SOI材料是新型硅基集成電路材料的簡(jiǎn)稱。這類材料是為了適應(yīng)航空航天電子、導(dǎo)彈等武器系統(tǒng)的控制和衛(wèi)星電子系統(tǒng)的需求而發(fā)展起來的。SOI材料具有以下突出優(yōu)點(diǎn)：1、低功耗；2、低開啟電壓；3、高速；4、提高集成度；5、與現(xiàn)有集成電路完全兼容且減少工藝程序；6、耐高溫；7、抗輻照從而減少軟件誤差。這些優(yōu)點(diǎn)使得SOI技術(shù)在絕大多數(shù)硅基集成電路方面具有極其廣泛的應(yīng)用背景，從而受到世界各大集成電路制造商和各 [ 查看詳細(xì) ]

樹莓派    linux