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二季度全球芯片廠產(chǎn)能利用率達(dá)89.7%
- 第二季度全球半導(dǎo)體工廠產(chǎn)能利用率連續(xù)第二個(gè)季度上升，因?yàn)槿藗冏非蟾p、更薄和更小的電子產(chǎn)品，從而刺激了對(duì)于采用最先進(jìn)工藝的存儲(chǔ)芯片及微處理器的需求。 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(SICAS)日前表示，第二季度產(chǎn)能利用率為89.7%，高于第一季度時(shí)的87.5%。該協(xié)會(huì)由41家大型芯片廠商組成，包括英特爾、三星電子和德州儀器。 SICAS表示，市場(chǎng)對(duì)于采用最先進(jìn)工藝的芯片需求特別強(qiáng)勁，包括DRAM
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 全球芯片 SICAS 嵌入式
SICAS：全球Q3芯片產(chǎn)能利用率下降至88.6%
- 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（SICAS）日前宣布，今年第三季度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率將從第二季度的91.2%下降至88.6%。 SICAS報(bào)告顯示，06年第三季（7～9月）全球半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率較前1季滑落2.6個(gè)百分點(diǎn)，為2005年第一季以來(lái)最低水平。分析師認(rèn)為，這是資本支出減少的結(jié)果，并證實(shí)第二季產(chǎn)能利用率已是頂點(diǎn)，預(yù)估07年第一季產(chǎn)能利用率將觸底，滑落至81％，至07年底時(shí)，將攀升至90％。 這家由美國(guó)、
- 關(guān)鍵字： Q3 SICAS 單片機(jī) 利用率 嵌入式系統(tǒng) 下降 芯片產(chǎn)能
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