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Intel平臺新機(jī)Xolo X900將上市
- 繼聯(lián)想K800之后，印度公司也推出了搭載Intel Medfield平臺的智能機(jī)——Xolo X900，該機(jī)曾在MWC大會(huì)上亮相，而日前有報(bào)道稱該機(jī)即將在印度本土上市。Xolo X900由印度制造商Lava與Intel聯(lián)合推出，據(jù)媒體報(bào)道，該機(jī)將于今年4月底登陸印度市場，預(yù)計(jì)售價(jià)為20000印度盧比，約合人民幣2460元。 Xolo X900外觀設(shè)計(jì)棱角分明，機(jī)背采用光滑的磨砂塑料材質(zhì)。配置上，該機(jī)采用1.6GHz Intel Medfield Z2460處理器，擁有4英
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Intel:32nm Medfield移動(dòng)SoC處理器不會(huì)失敗
- 據(jù)路透社的消息，Intel新整合后移動(dòng)與通訊事業(yè)部的主管Mike Bell接受采訪時(shí)表示：即將推出的32nm Medfield移動(dòng)SoC處理器不會(huì)走上失敗的道路。Medfield是Intel首個(gè)SoC設(shè)計(jì)的處理器產(chǎn)品，定位就是為了在智能手機(jī)和平板電腦領(lǐng)域與ARM芯片直接火并。不過這似乎是個(gè)艱巨的任務(wù)，再加上Intel未來移動(dòng)戰(zhàn)略成敗與否的擔(dān)子或多或少也壓在了Medfield身上。 盡管離實(shí)際產(chǎn)品上市還有好幾個(gè)月的時(shí)間，但Bell確信新芯片的競爭力對比ARM的產(chǎn)品不會(huì)低。Intel CEO Pau
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