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華虹半導(dǎo)體持續(xù)打造卓越eNVM工藝平臺
- 全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——?華虹半導(dǎo)體有限公司?（ “華虹半導(dǎo)體” 或 “公司” ）近日宣布，其95納米SONOS（Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon）嵌入式非易失性存儲器（eNVM，Embedded Non-Volatile Memory）工藝平臺通過不斷的創(chuàng)新升級，技術(shù)優(yōu)勢進一步增強，可靠性相應(yīng)大幅提升。華虹半導(dǎo)體95納米SONOS eNVM工藝技術(shù)廣泛應(yīng)用于微控制器（MCU）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等領(lǐng)域，具有穩(wěn)定性好、可靠性高、功耗低等優(yōu)
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意法半導(dǎo)體(ST)發(fā)布安全車聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開放式開發(fā)平臺
- 意法半導(dǎo)體模塊化車載信息服務(wù)平臺(MTP)是一個開放式的開發(fā)環(huán)境，讓開發(fā)人員能夠開發(fā)先進智能駕駛應(yīng)用原型，包括車輛與后臺服務(wù)器、公路基礎(chǔ)設(shè)施的連接通信以及車間連接通信。MTP平臺在電路板和接插模塊上集成一個基于意法半導(dǎo)體最近推出的Telemaco3P安全車載信息處理器的中央處理器模塊和一整套車聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，確保系統(tǒng)開發(fā)的靈活性和擴展性?！ ⌒碌腡elemaco3P車載安全信息處理器已經(jīng)被頂級OEM廠商和一級供應(yīng)商用于取代現(xiàn)有汽車處理器。同時，MTP開發(fā)平臺可以加快Telemaco3P應(yīng)用開發(fā)?！ TP開
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英特爾發(fā)布第三代MTP：三大功能特性 助推5G產(chǎn)業(yè)成熟
- 9月8日消息，作為5G國際標準的關(guān)鍵元年，3GPP將在今年年底完成5G NR非獨立組網(wǎng)特性，明年3月份進行標準凍結(jié)。標準的快速推進，也在倒逼產(chǎn)業(yè)鏈戮力前行。 正如英特爾院士、通信與設(shè)備事業(yè)部無線標準首席技術(shù)專家吳耕所言，標準只是5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展第一步，5G產(chǎn)業(yè)的真正全面商用還需要邁過很多坎。其中，橫在產(chǎn)業(yè)鏈面前的第一個坎就是5G移動試驗平臺(MTP)，作為早期5G設(shè)備創(chuàng)新的基礎(chǔ)，MTP能夠?qū)?G網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備進行快速的外場測試和互操性測試，可以說是設(shè)備創(chuàng)新的發(fā)軔點。 作為5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的關(guān)鍵玩家，
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華虹半導(dǎo)體推出0.18微米數(shù)?；旌霞扒度胧絆TP/MTP工藝平臺增強版
- 華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹半導(dǎo)體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團」)今日推出最新低本高效0.18微米數(shù)模混合及嵌入式OTP/MTP工藝平臺增強版(0.18CE 工藝平臺增強版)。該增強型工藝平臺的推出，進一步奠定了華虹半導(dǎo)體在蓬勃發(fā)展的微控制器(Microcontroller Unit, MCU)市場中的領(lǐng)先地位，并把現(xiàn)有0.18CE工藝平臺擴展至數(shù)?；旌想娐芳半娫垂芾硇酒I(lǐng)域，為拓展新的應(yīng)用市場打下了堅實基礎(chǔ)。 華虹半導(dǎo)體0.18CE工藝平臺增強版是在0.18微米低本高效OTP(One
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Molex發(fā)布FlexiBend? MPO/MTP柔性導(dǎo)引光纜組件
- MPO/MTP柔性應(yīng)變消除導(dǎo)引功能為機架至機架的應(yīng)用，提供緊彎曲半徑和定制光纜退出路徑，有效地解決光纜管理問題 Molex?公司最近推出FlexiBend??MPO/MTP(注)柔性導(dǎo)引(flexible-boot)光纜組件，設(shè)計用于優(yōu)化光纜路由并支持低側(cè)安裝,?避免機柜門和面板可能會受到傳統(tǒng)直線式彎曲限制導(dǎo)引的干擾。這些光纜可用于數(shù)據(jù)通信、電信、醫(yī)療和工業(yè)設(shè)備機柜和機架至機架(rack-to-rack)?應(yīng)用。這些組件具有柔性彎曲限制導(dǎo)引特性，允許光纜在不同
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Maxim推出可編程gamma校準基準系統(tǒng)
- Maxim推出集成MTP (多次可編程)存儲器的10位gamma校準基準系統(tǒng)MAX9672/MAX9673/MAX9674。器件省去了數(shù)字可變電阻、VCOM放大器、gamma緩沖器、電阻串和高壓線性穩(wěn)壓器等多個分立元件，極大地降低了方案成本。Maxim的MTP技術(shù)實現(xiàn)了NV (非易失)存儲器與高性能放大器的集成，可將gamma和VCOM寄存器值存儲在芯片內(nèi)。每個系統(tǒng)均支持多達100次的gamma和VCOM值寫操作，無需使用外部EEPROM。這些高度集成的系統(tǒng)具有12路(MAX9672)、14路(MAX
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Cypress推出West Bridge Turbo-MTP 2.0解決方案
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前為其West Bridge®外設(shè)控制器推出一個升級模塊，能為采用媒體傳輸協(xié)議(MTP)從PC到手持設(shè)備的多媒體文件傳輸提供最快的側(cè)載(sideloading)速度。新的Turbo-MTP™ 2.0模塊可以使用戶在45秒之內(nèi)側(cè)載一部故事片――比傳統(tǒng)的MTP快10倍。此外，新的模塊包括了Android操作系統(tǒng)的驅(qū)動，從而使West Bridge解決方案能與更多的手持設(shè)備兼容。 自West Bridge面世以來，賽普拉斯不斷提升用戶側(cè)載體驗。Turbo-MTP
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