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聯(lián)芯科技推出多模芯片LC1761和雙?；鶐酒琇C1761L
- 日前，聯(lián)芯科技在其2012年度客戶(hù)大會(huì)上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙?；鶐酒琇C1761L。兩款芯片為目前業(yè)界首款同時(shí)支持硬件加速ZUC祖沖之算法，3GPP Release 9和LTE Category 4能力的LTE終端芯片，能率先滿(mǎn)足LTE預(yù)商用背景下工信部、中國(guó)移動(dòng)對(duì)于多模終端芯片的需求。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)芯科技 基帶芯片 LC1761
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