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戴爾Insprion 1464全面拆解（六）

　　2009年10月，酷睿i7移動處理器的發(fā)布揭開了筆記本處理器升級換代的前奏，但是第一批的3款酷睿i7移動處理器依然采用45nm工藝制程，發(fā)熱量功耗都比較大，且單顆采購成本過高導致其只能出現(xiàn)在動輒萬元左右的高端娛樂機型之上。　　其他硬件與機身細節(jié) 　　　　　　　　　　　　　　　　
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戴爾Insprion 1464全面拆解（五）

　　2009年10月，酷睿i7移動處理器的發(fā)布揭開了筆記本處理器升級換代的前奏，但是第一批的3款酷睿i7移動處理器依然采用45nm工藝制程，發(fā)熱量功耗都比較大，且單顆采購成本過高導致其只能出現(xiàn)在動輒萬元左右的高端娛樂機型之上。　　　　　　
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戴爾Insprion 1464全面拆解（四）

　　2009年10月，酷睿i7移動處理器的發(fā)布揭開了筆記本處理器升級換代的前奏，但是第一批的3款酷睿i7移動處理器依然采用45nm工藝制程，發(fā)熱量功耗都比較大，且單顆采購成本過高導致其只能出現(xiàn)在動輒萬元左右的高端娛樂機型之上。　　　　　　　　　　處理器、小主板上的兄弟姐妹與音箱的集體亮相　　　　　　　　　　
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戴爾Insprion 1464全面拆解（三）

　　2009年10月，酷睿i7移動處理器的發(fā)布揭開了筆記本處理器升級換代的前奏，但是第一批的3款酷睿i7移動處理器依然采用45nm工藝制程，發(fā)熱量功耗都比較大，且單顆采購成本過高導致其只能出現(xiàn)在動輒萬元左右的高端娛樂機型之上。　　做工頗為精良的大小兩塊主板結構　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 &
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戴爾Insprion 1464全面拆解（二）

　　在進行評測之前，我們先針對這款靈越系列的最新產(chǎn)品進行了拆解，在這個拆解中，您不光能看到這款靈越系列的最新產(chǎn)品的內(nèi)部結構，我們還針對這款產(chǎn)品的一些部件進行了稱重，讓我們來看看這款產(chǎn)品2.218kg的單機重量是怎么樣的一個組成吧。　　拆機很簡單邊緣螺絲要注意拆機先要拆鍵盤　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　　 ? 　
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戴爾Insprion 1464全面拆解（一）

　　2009年10月，酷睿i7移動處理器的發(fā)布揭開了筆記本處理器升級換代的前奏，但是第一批的3款酷睿i7移動處理器依然采用45nm工藝制程，發(fā)熱量功耗都比較大，且單顆采購成本過高導致其只能出現(xiàn)在動輒萬元左右的高端娛樂機型之上。　　　　　　　　但是這三款酷睿i7移動處理器以強勁的性能、智能化的睿頻技術還是讓眾多消費者眼中一亮，雖然高售價、高功耗等問題讓他們在購買時望而卻步，但是對于Intel新移動平臺的期待卻并沒有就此熄滅，反而在時
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