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基于Hilbert分形結(jié)構(gòu)的RFID標簽天線設計
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- 關(guān)鍵字： Hilbert 分形結(jié)構(gòu) RFID 標簽天線 小型化
基于Hilbert分形結(jié)構(gòu)的標簽天線設計
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基于Hilbert變換的電壓凹陷檢測方法
- 電壓凹陷是嚴重的動態(tài)電能質(zhì)量問題之一，補償電壓凹陷能帶來巨大的經(jīng)濟效益。而實現(xiàn)電壓凹陷特征量的快速、準確檢測是電壓凹陷補償?shù)那疤?，因此電壓凹陷特征量的檢測方法及補償指令的產(chǎn)生成為目前對DVR研究的一個熱點。采用Hilbert變換與后差分相結(jié)合的檢測方法，首先利用Hilbert變換可對凹陷電壓信號的幅值進行檢測，然后采用后差分得到電壓凹陷的起止時刻，不但提高了檢測精度，還能實時產(chǎn)生電壓補償指令信號。通過Matlab對其進行仿真，仿真結(jié)果表明了該檢測方法簡單、快速、準確的優(yōu)點。
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基于Hilbert分形結(jié)構(gòu)的電子標簽天線設計研究
- 經(jīng)過仿真和實際測試，發(fā)現(xiàn)介質(zhì)基板，封裝材料的相對介電常數(shù)和材料的厚度對天線諧振頻率點都有較大影響。即諧振頻率點隨著介電常數(shù)和基板厚度的增大而減小，對于分形天線，它們只影響諧振頻點的下降，但不會影響各個諧振頻點的相對位置。也就是說，分形天線具有多諧振點特征，但是多個諧振頻率之間的關(guān)系是由分形的結(jié)構(gòu)確定的，而不是由材料的介電常數(shù)和介質(zhì)厚度確定的。相對介電常數(shù)和材料的厚度對天線的輻射方向圖和天線增益不產(chǎn)生影響， 這種性質(zhì)也可用于天線小型化的設計中。
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