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NXP攜高性能混合信號技術(shù)亮相第十五屆IIC China
- 恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors) 將于3月4至3月5日，在深圳舉行的中國國際集成電路研討會暨展覽會(IIC China春季展)中，向業(yè)界全面揭示和闡述由恩智浦嶄新定義的“高性能混合信號(High Performance Mixed Signal，以下簡稱‘HPMS’)” 技術(shù)，全面展出其領(lǐng)先的RF、模擬、電源、數(shù)字處理等創(chuàng)新半導(dǎo)體解決方案。 恩智浦HPMS技術(shù)能夠有力支持基站、衛(wèi)星通信、有線電視、綠色電源、節(jié)能照明、微控制器、汽
- 關(guān)鍵字： NXP HPMS 混合信號 3G
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