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        消息稱谷歌Tensor G5芯片已流片 預計采用3nm制程

        • 《科創(chuàng)板日報》2日訊,消息稱谷歌下一代的Tensor G5芯片確定在臺積電投片并已經成功流片,預計采用3納米制程。 (DIGITIMES)。
        • 關鍵字: 谷歌  Tensor G5  芯片  3nm制程  

        谷歌已經與臺積電達成合作:首款芯片為Tensor G5,選擇3nm工藝制造

        • 此前有報道稱,明年谷歌可能會改變策略,在用于Pixel 10系列的Tensor G5上更換代工廠,改用臺積電代工,至少在制造工藝上能與高通和聯(lián)發(fā)科的SoC處于同一水平線。為了更好地進行過渡,谷歌將擴大在中國臺灣地區(qū)的研發(fā)中心。隨后泄露的數(shù)據(jù)庫信息表明,谷歌已經開始與臺積電展開合作,將Tensor G5的樣品發(fā)送出去做驗證。據(jù)Wccftech報道,谷歌與臺積電已達成了一項協(xié)議,后者將為Pixel系列產品線生產完全定制的Tensor G系列芯片。谷歌希望新款SoC不再受到良品率的困擾,而Tenso
        • 關鍵字: 谷歌  臺積電  Tensor G5  3nm  工藝  

        美高森美使能太比特OTN交換卡以實現(xiàn)靈活的光網絡

        •   Microchip Technology Inc.全資子公司 — 宣布其屢獲殊榮的DIGI系列的最新成員DIGI-G5實現(xiàn)了三倍容量的分組光傳輸平臺,同時每端口功率消耗降低50%。新的DIGI-G5鞏固了美高森美在光傳輸網絡(OTN)處理器市場的領先地位,其OTN和客戶端接口組合提供了前所未有每秒1.2太比特 (Tbps)速率;它也是市場上第一個采用最新標準化25千兆以太網(GE)、50GE、200GE、400GE、Flexible OTN(FlexO)和Flexible Ethernet(FlexE
        • 關鍵字: Microchip,DIGI-G5  

        LG G5詳細拆機 如此性感多功能的下巴

        •   最近 iFixit 更新速度挺快的,給我們帶來了最新的 iPhone SE 和 9.7" iPad Pro 的拆解后,LG 的旗艦機型 G5 現(xiàn)在也加入了免費的拆解大餐。        拆解前還是先看一下詳細的配置:  5.3 英寸“Quad HD”多點觸摸屏(2K 分辨率,554 ppi);  高通驍
        • 關鍵字: LG  G5  

        不懂營銷的LG手機有可能會被“趕出”中國

        • LG如果要在年度出貨量有大幅度的提升,除了產品本身要有競爭力和吸引力之外,包括線上、線下的渠道建設,尤其是中國市場的渠道建設至關重要,如果單純的靠電商來維持,LG手機業(yè)務被“趕出”中國市場只是時間的問題。
        • 關鍵字: LG  G5  

        LG G5拆解:金屬機身和可拆卸電池的平衡藝術

        •   國外知名維修團隊iFixit對于LG依然秉承可拆卸電池的做法非常贊同;而在LG G5身上,iFixit同樣看到了廠商在全金屬機身和可拆卸電池上做出的完美平衡,對于給與了很高的評價。最終iFixit給出了8分的高分(總分為10分,分數(shù)越高代表越容易維修)?! ≌麄€拆解過程也是非常的簡單,將電池移出隨后使用工具旋轉兩顆十字螺絲,整個屏幕總成和主板就能和一體成型機身脫離。在完成拆解之后,iFixit給出的評價是:  LG G5的電池為3.85 V, 10.8 
        • 關鍵字: LG  G5  
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        g5介紹

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