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是德科技與英特爾合作推進(jìn)EMIB-T技術(shù)

據(jù)報(bào)道，是德科技于6日宣布與英特爾晶圓代工達(dá)成合作，共同支持嵌入式多芯片互連橋接（EMIB-T）技術(shù)。這一尖端創(chuàng)新技術(shù)旨在為AI和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)提供更高效的封裝解決方案，并支持Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)。隨著AI和數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載復(fù)雜度的不斷提升，小芯片與3D IC之間的可靠通信變得愈發(fā)重要。高速數(shù)據(jù)傳輸和高效電源傳輸成為滿足下一代半導(dǎo)體應(yīng)用性能需求的關(guān)鍵因素。此次合作將有助于推動(dòng)相關(guān)技術(shù)的發(fā)展，滿足市場(chǎng)對(duì)高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)處理日益增長(zhǎng)的需求。據(jù)相關(guān)消息透露，雙方的合作將為行業(yè)帶來更先進(jìn)的技術(shù)支持，助力芯片設(shè)
關(guān)鍵字：是德科技英特爾 EMIB-T

一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的全部細(xì)節(jié)... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點(diǎn)正在按既定計(jì)劃推進(jìn)，首個(gè)外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預(yù)計(jì)將在2025年下半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，基于該制程節(jié)點(diǎn)的首款產(chǎn)品，代號(hào)為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號(hào)將于2026年上半年發(fā)布?！居⑻貭栃缕拢褐匾暪こ虅?chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財(cái)報(bào)
關(guān)鍵字：英特爾制程技術(shù) 系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù) EMIB Foveros Intel 18A

在摩爾定律的旅程中，先進(jìn)封裝技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用，通過堆疊技術(shù)的創(chuàng)新，可以在單個(gè)設(shè)備中集成更多的晶體管。目前的大多數(shù)芯片都采用了異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，先進(jìn)封裝技術(shù)也讓設(shè)備中采用不同制程技術(shù)、來自不同廠商、執(zhí)行不同功能的芯粒能夠在一起妥善工作，從而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）是英特爾的一種2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)，支持把不同的芯片放在同一塊平面上相互連接。傳統(tǒng)的2.5D封裝是在芯片和基板間的硅中介層上進(jìn)行布線，EMIB則是通過一個(gè)嵌入基板內(nèi)部的單獨(dú)芯片完成互連。作為一種高成本效益的方法，
關(guān)鍵字：英特爾代工 EMIB 封裝

當(dāng)今智能手機(jī)、電腦和服務(wù)器中的大多數(shù)芯片都是由多個(gè)較小芯片密封在一個(gè)矩形封裝中來組成的。這些通常而言包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO等在內(nèi)的更多芯片是如何進(jìn)行通信的？一種被稱為EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）的英特爾創(chuàng)新技術(shù)將揭曉答案。它是一種比一粒米還小的復(fù)雜多層薄硅片，可以讓相鄰芯片以驚人的速度來回傳輸大量數(shù)據(jù)，高達(dá)每秒數(shù)GB。當(dāng)前，英特爾EMIB加速了全球近100萬(wàn)臺(tái)筆記本電腦和FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）設(shè)備之中的數(shù)據(jù)流。隨著EMIB技術(shù)更加主流化，這個(gè)數(shù)字將很快飆升，并覆蓋更多產(chǎn)品。例如英特爾于1
關(guān)鍵字：英特爾 EMIB

　　在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手包括臺(tái)積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 奈米制程進(jìn)行量產(chǎn)之外，還持續(xù)布局 7 奈米制程，甚至更先進(jìn)的 5 奈米、3 奈米制程。反觀半導(dǎo)體龍頭英特爾 (Intel) 對(duì)每一代處理器的性能提升被認(rèn)為是“擠牙膏”，甚至在第 8 代處理器的制程上仍沿用 14 奈米制程，讓大家懷疑英特爾在制程技術(shù)上的進(jìn)展。而為了破除這樣的想法，日前英特爾發(fā)布了最新的EMIB 技術(shù)，以證明自己在處理器生產(chǎn)技術(shù)上依舊領(lǐng)先的地位。　　根據(jù)英特爾在 28 日于美國(guó)舊金山舉行的 Int
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