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村田推出最小尺寸隔離器－CEG23系列
- 隨著移動電話終端逐步向高性能化和多功能化的發(fā)展，對于其中所搭載的電子元件的小型化的要求也越來越強(qiáng)烈。目前對能支持多頻帶通信的移動電話的需求也正在不斷增長，特別是對用于無線通信的RF電路的小型化的要求很高。 此次村田公司推出的最新實(shí)現(xiàn)商品化的隔離器不僅大幅度地實(shí)現(xiàn)了小型化（外形尺寸為2.0 ×2.0 × 1.0 mm），比原有的CEG21系列產(chǎn)品的體積減小了56%，而且實(shí)現(xiàn)了LGA端子＊2，削減了與RF電路設(shè)計(jì)相關(guān)的實(shí)裝面積，有助于提高設(shè)計(jì)的自由度。同時，通過修改了產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
- 關(guān)鍵字： 村田 CEG23
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