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        iPhone 3GS拆解報(bào)告:博通與東芝贏得訂單

        • 第三代蘋果iPhone的拆機(jī)分析結(jié)果顯示,部分由于采用了博通和東芝的芯片,這款手機(jī)的集成度更高,而且可能成本更低...
        • 關(guān)鍵字: iPhone  3GS  拆解報(bào)告  博通  東芝  DRAM  BCM432  
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        bcm432介紹

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