- 全球有線和無線通信半導體市場的領導者Broadcom(博通)公司宣布， 推出新的3G基帶處理器BCM21654。該處理器面向針對大眾市場的Android手機，集成了一個強大的ARM Cortex A9處理器，支持高端3D圖形功能，并具有很高的應用處理能力。新的Broadcom BCM21654 HSPA處理器采用先進的40nm CMOS工藝制造，可提供堪與高端智能手機相媲美的卓越圖形處理能力和用戶界面性能。該處理器還支持Android 2.3及后續(xù)版本。
BCM21654基帶處理器與Broadc
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Broadcom 3G基帶 BCM21654
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