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厚翼科技新版內(nèi)存測(cè)試電路開發(fā)環(huán)境-BRAINS 3.0
- 深度學(xué)習(xí)(deep learning)是在人工智能(Artificial Intelligence, AI)領(lǐng)域中的一個(gè)新興話題，也是成長(zhǎng)快速的領(lǐng)域，而AI將引發(fā)內(nèi)存測(cè)試需求，現(xiàn)已有許多芯片供貨商對(duì)深度學(xué)習(xí)的興趣不斷增加，意味著系統(tǒng)單芯片(SoC)對(duì)于內(nèi)存的需求量將會(huì)大增，進(jìn)而帶動(dòng)內(nèi)存測(cè)試需求。深耕于開發(fā)內(nèi)存測(cè)試與修復(fù)技術(shù)的厚翼科技(HOY Technologies，簡(jiǎn)稱HOY)日前發(fā)布最新「內(nèi)存測(cè)試電路開發(fā)環(huán)境-BARINS 3.0」，開放用戶自定義
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