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晶圓尺寸轉(zhuǎn)移有無裨益，450毫米何去何從？
- 關于可能向450毫米晶圓轉(zhuǎn)移的辯論已經(jīng)達到了白熱化，半導體設備廠商與一些IC制造商—特別是英特爾公司之間的分歧進一步加劇。 在Sematech此間舉行的一次活動期間，在半導體設備和材料國際的聯(lián)合生產(chǎn)率工作組召集的閉門會議中，IC設備公司表示了對芯片聯(lián)盟的有爭議的450毫米晶圓計劃的新的擔憂。晶圓切割供應商稱，該努力是有缺陷和被誤導的，并爭論說，向下一代晶圓尺寸轉(zhuǎn)移所帶來的成本好處微乎其微或根本沒有。 Sematech聲稱，通過向300到450毫米晶圓轉(zhuǎn)移，IC行業(yè)能夠隨著時間的推移把每塊晶
- 關鍵字： 嵌入式系統(tǒng) 單片機 晶圓 450毫米 半導體 MCU和嵌入式微處理器
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