40nm 文章 進入40nm技術(shù)社區(qū)
擴大嵌入式領(lǐng)域勢力范圍 FPGA廠商積極備戰(zhàn)
- 隨著經(jīng)濟情勢與市場環(huán)境的改變,歷經(jīng)長足發(fā)展的可編程邏輯組件(PLD)正憑借著成熟的技術(shù)將觸角深入量產(chǎn)型的消費及嵌入式市場,并以更加經(jīng)濟的開發(fā)成本持續(xù)搶占傳統(tǒng)ASIC/ASSP市場. "ASIC/ASSP的商業(yè)模式愈來愈難以為繼,"愛特(Actel)公司應(yīng)用工程師陳冠志指出.巨額的芯片制造成本是首先面臨的關(guān)卡."300mm晶圓廠的成本以驚人的速度增長,在45nm節(jié)點約需30億美元;而到了32nm節(jié)點,估計會達到100億美元."另一方面,全球市場的動蕩情況,也
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臺積電40nm制程仍存良率不足問題
- 據(jù)業(yè)界分析，臺積電的40nm制程目前仍然存在著良率不足的問題。今年早些時候，臺積電曾公開承認此問題，但后來他們宣稱已解決先前大部分良率問題。不過，根據(jù)本周四Nvidia公司舉辦的一次會議的內(nèi)容，我們可以看出Nvidia公司內(nèi)部對臺積電的40nm產(chǎn)能及良率方面仍然存在較大的擔(dān)憂。而另外一 家廠商AMD也是深受其害。 不過并非所有廠商的情況均是如此，比如Altera公司便表示其委托臺積電代工的40nm FPGA產(chǎn)品“良率數(shù)據(jù)良好。” 相比之下，Nvidia則對臺積電的4
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Open-Silicon、MIPS和Virage Logic共同完成ASIC處理器設(shè)計
- Open-Silicon、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核領(lǐng)導(dǎo)廠商 MIPS 科技公司和Virage Logic 三家公司共同宣布，已成功開發(fā)一款測試芯片，充分展現(xiàn)出構(gòu)建高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。該處理器測試芯片實現(xiàn)了1.1GHz的頻率速度，成功通過了65nm 芯片測試，使其成為65nm ASIC 中最快的處理器之一。同時，后續(xù)40nm器件的開發(fā)工作也已經(jīng)開始進行，目標(biāo)是超過2.5GHz頻率，并提供超過5000 DMIPS的性能。這項開發(fā)計劃采用了Open-Silicon的CoreMAXTM技術(shù)，以及超
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臺積電40nm制程良率再遇麻煩，一度降至40%
- 臺積電40nm制程良率最近似乎又遇到了麻煩，據(jù)臺積電公司的主席張忠謀稱，10月初開始該公司40nm制程的良率降至40%左右，公司計劃于年底前解決 這次良率下降的問題。由于這次良率下降事件發(fā)生的時間段與AMD HD5800/5700系列以及Nvidia Fermi架構(gòu)顯卡上市熱賣的時間段重合，因此預(yù)計市場上的有關(guān)顯卡產(chǎn)品的供貨可能會受到一定的影響。 近幾個月以來有關(guān)臺積電40nm制程良率的負面新聞一直不絕于耳，在7月份的2009股東會議上，臺積電主席張忠謀曾透露稱其40nm制程的良率相比二季度已經(jīng)
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聯(lián)電新加坡工廠擴產(chǎn)使用45/40nm工藝
- 據(jù)報道，聯(lián)電近日表示，他們在新加坡的Fab 12i晶圓廠已經(jīng)開始啟動擴產(chǎn)計劃進行45/40nm工藝生產(chǎn)，聯(lián)電的此次擴產(chǎn)計劃也是為滿足客戶對先進制程技術(shù)的需求。 Fab 12i晶圓廠是聯(lián)電的首個300mm晶圓廠，于2002年4月完工，并在2003年開始試產(chǎn)，目前的月晶圓產(chǎn)量為31000片，主要量產(chǎn)65/55nm工藝芯片。 聯(lián)電稱此次擴產(chǎn)計劃極具“侵略性”，但是沒有透露此次擴產(chǎn)所投花費、完成時間以及擴產(chǎn)后的產(chǎn)能。 聯(lián)電負責(zé)晶圓廠運營業(yè)務(wù)的副總裁顏博文表示：&ldq
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賽靈思亞太聯(lián)盟計劃成員開展目標(biāo)設(shè)計平臺合作
- 全球可編程邏輯解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )聯(lián)盟計劃成員(APAC Xilinx Alliance Program Members)，是賽靈思作為 FPGA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商實施目標(biāo)設(shè)計平臺戰(zhàn)略的關(guān)鍵。賽靈思目標(biāo)設(shè)計平臺戰(zhàn)略致力于幫助客戶縮短在應(yīng)用基礎(chǔ)架構(gòu)上花費的時間，而把精力更多地集中在為其電子系統(tǒng)賦予獨特的設(shè)計價值。近期賽靈思亞太聯(lián)盟合作伙伴峰會活動在深圳的成功舉辦，意味著其亞太地區(qū)的設(shè)計服務(wù)提供商和開發(fā)板廠商與賽靈思已經(jīng)在密切合作，為確保客戶采用新一代 FPGA實現(xiàn)商業(yè)成功做
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聯(lián)電計劃將旗下新加坡Fab12i工廠轉(zhuǎn)向40/45nm制程
- 最近，臺灣聯(lián)電(UMC)公司宣布將利用為其新加坡12英寸芯片廠Fab12i提升產(chǎn)能的機會，將這家工廠的制程轉(zhuǎn)向40/45nm.盡管聯(lián)電今年的銷售 額比去年同期略有下降，但該公司今年的表現(xiàn)相對來說還算不錯。上個月，聯(lián)電的營收甚至達到了兩年以來的最高點2.96億美元，并且實現(xiàn)了連續(xù)第四個月的營 收額增長。 聯(lián)電公司的領(lǐng)導(dǎo)人鼓吹稱這次Fab12i的40/45nm遷移計劃是一次“躍進”式的進步，不過他們并沒有透露計劃所需耗費的資金數(shù)目。另外，聯(lián)電何時能完成這項計劃也令人矚目，目前
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Altera 40-nm Stratix IV GX FPGA開始量產(chǎn)
- Altera公司今天宣布，開始批量發(fā)售40-nm Stratix® IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV器件于2008年年底發(fā)售，是當(dāng)時業(yè)界第一款40-nm FPGA，作為唯一能夠量產(chǎn)的40-nm FPGA，該系列繼續(xù)在市場上保持領(lǐng)先地位。Stratix IV系列是目前密度最大、性能最好的FPGA，應(yīng)用在各類最終用戶的高速背板和電纜接口、芯片至芯片互聯(lián)以及協(xié)議橋接應(yīng)用中。 Stratix IV GX FPGA前所未有的同時滿足了多千兆位互聯(lián)系統(tǒng)設(shè)計人員對功耗、性
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爾必達宣布40nm制程2Gb DDR3內(nèi)存芯片開發(fā)完成
- 爾必達公司近日宣布已經(jīng)完成了40nm制程2Gb密度DDR3 SDRAM內(nèi)存芯片的研發(fā)工作，今年11月份這種芯片將進入送樣階段，年底前則可實現(xiàn)正式批量供貨。據(jù)爾必達公司表示，這種新芯片的面積更小，總體良品率 方面也比過去的50nm制程DDR3產(chǎn)品提升44%，而1.6Gbps數(shù)據(jù)傳輸率的產(chǎn)品良率更可達100%。 比較舊有的50nm制程產(chǎn)品，新40nm 2Gb DDR3內(nèi)存驅(qū)動電流只有前者的2/3左右，支持1.2V/1.35V的較低工作電壓，同時也可以在DDR3標(biāo)準(zhǔn)的1.5V電壓下工作。這樣這種芯片的
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臺積電將提高12寸Fab 14晶圓廠產(chǎn)量
- 臺積電計劃將他們在臺南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足Intel要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購買測試設(shè)備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 今年三月份，Intel與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基
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Altera 40-nm Stratix IV GX FPGA開始量產(chǎn)
- Altera公司今天宣布，開始批量發(fā)售40-nm Stratix® IV GX EP4SGX230 FPGA。Stratix IV器件于2008年年底發(fā)售，是當(dāng)時業(yè)界第一款40-nm FPGA，作為唯一能夠量產(chǎn)的40-nm FPGA，該系列繼續(xù)在市場上保持領(lǐng)先地位。Stratix IV系列是目前密度最大、性能最好的FPGA，應(yīng)用在各類最終用戶的高速背板和電纜接口、芯片至芯片互聯(lián)以及協(xié)議橋接應(yīng)用中。 Stratix IV GX FPGA前所未有的同時滿足了多千兆位互聯(lián)系統(tǒng)設(shè)計人員對功耗、性
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英特爾Atom大單將至 臺積電提高晶圓產(chǎn)量
- 據(jù)報道，臺積電計劃將他們在臺南科學(xué)園區(qū)的12寸Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量到年底時提高至6000片，2010年再度提高到35000片。 Fab 14晶圓廠是臺積電計劃中的處理器代工工廠，臺積電之所以增產(chǎn)Fab 14晶圓廠的月產(chǎn)量，是為了滿足英特爾要求的Atom芯片出貨量。據(jù)悉，臺積電在今年早些時候就將處理器代工廠由Fab 12轉(zhuǎn)到了Fab 14晶圓廠，F(xiàn)ab 14也在購買測試設(shè)備，打算采用40nm工藝生產(chǎn)5000-6000片晶圓。 今年三月份，英特爾與臺積電宣布簽訂合作備忘錄，就技術(shù)平臺、基
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