3nm 芯片 文章 進入3nm 芯片技術(shù)社區(qū)
消息稱商湯推動芯片業(yè)務獨立：已完成億元級別融資，緩解財務壓力
- 10 月 28 日消息，人工智能企業(yè)商湯科技十周年之際，商湯科技董事長兼首席執(zhí)行官徐立于發(fā)內(nèi)部全員信，首次提及公司最新確立的“大裝置-大模型-應用”的三位一體戰(zhàn)略，并進行相應的組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化和調(diào)整。據(jù)電廠 10 月 25 日消息稱，不僅是組織和人才結(jié)構(gòu)優(yōu)化調(diào)整，商湯科技已秘密將芯片業(yè)務獨立，并推動后者完成了融資，以緩解財務壓力。報道援引多名行業(yè)人士的話稱，商湯科技已經(jīng)開始籌劃將芯片業(yè)務獨立出去，芯片業(yè)務已引入外部投資者、完成了億元級別的融資。如今芯片業(yè)務由一位具有官方履歷的人士擔任一號位。查詢公開資料
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報告：中國電動汽車拿下全球66%市場 超九成芯片依賴進口
- 10月22日消息，據(jù)研究機構(gòu)Rho Motion最新數(shù)據(jù)看，2024年9月全球電動汽車市場總計售出170萬輛電動車，其中中國電動汽車占比達到了66%（110萬輛）。2024年年初至9月底，全球共賣出1150萬輛電動車，其中，中國市場銷量高達720萬輛，年增長率達35%，成為全球電動汽車市場的領頭羊。報告中顯示，雖然中國電動汽車的銷量全球領先，但不少芯片都依賴進口。2023年中國汽車產(chǎn)業(yè)超過90%芯片需從國外進口，計算和控制類芯片依賴度更高達99%，功率和存儲類芯片依賴度達92%。為解決芯片過度依賴進口問題
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小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm手機系統(tǒng)級芯片
- 10月20日消息，據(jù)北京衛(wèi)視消息，北京市經(jīng)濟和信息化局總經(jīng)濟師唐建國表示，小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm手機系統(tǒng)級芯片。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，簡單來說就是芯片公司將設計好的方案，交給晶圓制造廠，先生產(chǎn)少量樣品，檢測一下設計的芯片能不能用，根據(jù)測試結(jié)果決定是否要優(yōu)化或大規(guī)模生產(chǎn)。為了測試集成電路設計是否成功，必須進行流片，這也是芯片設計企業(yè)一般都在前期需要投入很大成本的重要原因。此時的小米再次成功流片，距離上次小米澎湃S1發(fā)布，相隔了7年多時間。在2017年，小米澎湃S1正式
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小米王騰：最新 3nm 制程工藝成本大幅增加、內(nèi)存持續(xù)漲價，年底這一波旗艦定價都挺難的
- IT之家 10 月 15 日消息，小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日發(fā)文，解釋了今年旗艦手機漲價的原因：一是旗艦處理器升級最新 3nm 制程，工藝成本大幅增加另一方面是內(nèi)存經(jīng)過持續(xù)一年的漲價，已經(jīng)到了高點，所以大內(nèi)存的版本漲幅更大王騰表示：“年底這一波旗艦定價都挺難的，每一款好產(chǎn)品都值得被鼓勵?！盜T之家注意到，王騰在這條微博評論區(qū)表示：“堅持價格厚道”“耐心等下，一定不讓大家失望”。a10 月 10 日，王騰發(fā)文稱：“Redmi 的旗艦新品詳細梳理了一遍，這一代產(chǎn)品定位和
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半導體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯?；ミB PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump
- IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?；ミB PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術(shù)不僅實現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標志著半導體互連領域的一次重大突破。IT之家注：芯?；ミB PHY 是一種用于連接多個芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
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安卓第一款3nm芯片！聯(lián)發(fā)科天璣9400官宣：vivo全球首發(fā)
- 9月24日消息，今天，聯(lián)發(fā)科官方宣布將于10月9日舉行新一代MediaTek天璣旗艦芯片新品發(fā)布會。本次發(fā)布會將發(fā)布天璣9400移動平臺，這將是聯(lián)發(fā)科最強悍的手機芯片，它首次采用臺積電3nm工藝制程，是安卓陣營第一顆3nm芯片。不止于此，天璣9400首發(fā)采用Arm Cortex-X925超大核，這次為了突出CPU升級巨大，Arm專門更改了Cortex-X的命名規(guī)則，對比上代X4，Cortex-X925超大核性能提升36%，AI性能提升41%。GPU方面，天璣9400搭載最新的Mali-G925-Immor
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英特爾計劃與日本 AIST 合作建立芯片研究中心
- IT之家 9 月 3 日消息，日經(jīng)報道稱，英特爾將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）在日本建立芯片研發(fā)基地，新設施將在三到五年內(nèi)建成，配備極紫外線光刻（EUV）設備?！?圖源：英特爾設備制造商和材料公司將付費使用該設施進行原型設計和測試。據(jù)介紹，這將是日本第一個行業(yè)成員能夠共同使用極紫外光刻設備的中心。IT之家查詢獲悉，產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所隸屬經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省，是日本一家設法使用集成科學和工程知識來解決日本社會和經(jīng)濟發(fā)展需要的研究機構(gòu)，總部位于東京，2001 年成為獨立行政機構(gòu)的一個新設計的法律機構(gòu)。
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中國芯片制造設備進口達創(chuàng)紀錄260億美元
- 根據(jù)中國海關(guān)總署最新數(shù)據(jù)顯示，今年1~7月，中國進口了價值近260億美元的芯片制造設備，超過了2021年同期創(chuàng)下的最高紀錄（238億美元）。在此期間，由于美國、日本、荷蘭等國收緊了尖端半導體制造設備的出口管制措施，目前中國廠商已轉(zhuǎn)向采購制造成熟工藝芯片的低端半導體設備。過去一年，中國從東京電子有限公司（Tokyo Electron Ltd.）、阿斯麥控股公司（ASML Holding NV）和應用材料公司（Applied Materials Inc.）等公司的采購量大幅增長。以荷蘭ASML為例，第二季度對
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科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片
- 《科創(chuàng)板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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蘋果自研調(diào)制解調(diào)器芯片有望明年亮相 最終將改變iPhone外觀和功能
- 8月19日消息，蘋果公司決定不再使用高通的調(diào)制解調(diào)器芯片，這一決策初期或許不會很快獲得回報，但它無疑為未來的宏偉藍圖奠定了基石。蘋果的硬件技術(shù)團隊是其核心優(yōu)勢之一。這個團隊為iPhone和iPad量身打造了突破性處理器，并使蘋果能夠完全淘汰英特爾芯片，轉(zhuǎn)而在所有Mac產(chǎn)品線中使用自研芯片。此外，團隊還創(chuàng)造了Touch ID和Face ID等創(chuàng)新功能。蘋果的芯片設計團隊在業(yè)界享有極高聲譽，他們使蘋果產(chǎn)品在速度和電池效率方面處于領先地位。從iPad中的A4芯片起，蘋果現(xiàn)已在其所有主要設備中使用自研技術(shù)。該團隊
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英偉達下一代車載自動駕駛域控芯片在合肥首次成功下線
- 面向L4級自動駕駛市場的車規(guī)級域控制器AD1已在位于合肥經(jīng)開區(qū)的聯(lián)寶工廠首次成功下線，這意味著聯(lián)寶科技成為首批實現(xiàn)英偉達NVIDIA DRIVE Thor芯片產(chǎn)品生產(chǎn)落地的工廠。NVIDIA Thor芯片平臺發(fā)布于2022年9月21日，是英偉達最新研發(fā)的下一代車載自動駕駛域控芯片，整板共有約1.66萬個點位，近萬個元器件，8個DDR，號稱可以將所有智能車功能集中在一塊芯片上，從而實現(xiàn)安全可靠的自動駕駛。NVIDIA Thor的首批用戶包括理想、昊鉑、小鵬汽車、比亞迪等。而聯(lián)寶科技生產(chǎn)的AD1是針對L4級自
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PC行業(yè)要變天！曝聯(lián)發(fā)科首款AI PC芯片明年登場：劍指高通英特爾
- 8月12日消息，在過去的幾十年時間里，PC處理器一直被X86指令集所統(tǒng)治，PC市場上常見的英特爾酷睿系列和銳龍系列均采用了X86架構(gòu)，幾乎可以說X86一統(tǒng)天下。從2024年開始，隨著AI時代的到來，PC也步入更新迭代的關(guān)鍵時刻，高通發(fā)布了面向PC平臺的驍龍X Elite處理器，這是高通迄今為止最強悍的Arm PC芯片，對標X86陣營的英特爾。如今聯(lián)發(fā)科即將進入AI PC領域，旗下首款AI PC芯片已在路上，據(jù)媒體報道，聯(lián)發(fā)科攜手英偉達將在明年上半年發(fā)布旗下第一顆AI PC芯片，跟高通、英特爾展開競爭。據(jù)了
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3nm 芯片介紹
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