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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3nm 芯片

        iPhone 17全系無緣臺積電2nm工藝制程

        • 對于iPhone 17系列將搭載的芯片將是由臺積電第三代3nm制程工藝,也就是由N3P制程工藝代工的A19和A19 Pro,iPhone 17和iPhone 17 Air搭載A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max搭載A19 Pro芯片。這也意味著iPhone 17系列無緣臺積電最新的2nm工藝制程,蘋果最快會在iPhone 18系列上引入臺積電2nm制程。資料顯示,臺積電2nm(N2)工藝最快會在2025年推出,臺積電CEO魏哲家在近幾個季度的財報分析師電話會議上表示2
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        英偉達Blackwell芯片存在“發(fā)熱問題”,引發(fā)客戶擔憂

        • 英偉達Blackwell芯片曝出發(fā)熱問題,需要重新設(shè)計機架并可能導(dǎo)致客戶延誤。據(jù)The Information周日報道,英偉達下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務(wù)器機架時面臨著過熱的挑戰(zhàn)。發(fā)熱問題導(dǎo)致了設(shè)計變更和延遲,并引起了Google、Meta 和Microsoft等客戶的擔憂,他們擔心自己是否能按時部署B(yǎng)lackwell服務(wù)器。此前,由于芯片出現(xiàn)設(shè)計缺陷,英偉達已不得不將Blackwell GPU的生產(chǎn)和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達在滿足客戶對AI硬件的需求方面所面臨的困難
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        曝iPhone 17全系首發(fā)3nm A19系列芯片:無緣臺積電2nm工藝制程

        • 11月19日消息,分析師Jeff Pu在報告中提到,iPhone 17、iPhone 17 Air首發(fā)搭載A19芯片,iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max首發(fā)搭載A19 Pro芯片,這兩顆芯片都是基于臺積電第三代3nm制程(N3P)打造。據(jù)悉,iPhone 15 Pro系列首發(fā)的A17 Pro基于臺積電第一代3nm制程(N3B)打造,iPhone 16系列的A18和A18 Pro基于臺積電第二代3nm制程(N3E)打造。相比N3E,采用N3P工藝打造的芯片擁有更高的晶體管
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        韓國怕芯片業(yè)被特朗普傷害 祭出「大絕招」救一命

        • 特朗普勝選成為美國第47任總統(tǒng),崇尚保護主義的執(zhí)政策略,觸發(fā)全球政府緊繃神經(jīng),尤其特朗普對大陸強硬的態(tài)度,恐掀起美中貿(mào)易戰(zhàn)2.0的激烈沖突。路透社報導(dǎo),韓國執(zhí)政黨打算提出芯片特別法案,向芯片制造商提供補貼并免除工作時間上限,以面對特朗普上任后帶來的潛在風(fēng)險。報導(dǎo)提到,法案發(fā)起人、執(zhí)政黨國民力量議員李喆圭(Chul Gyu Lee)在聲明中表示,由于大陸、日本、臺灣及美國在美中貿(mào)易戰(zhàn)中,紛紛向芯片制造商提供補貼,該法案將幫助韓國企業(yè)應(yīng)對挑戰(zhàn)。該法案不僅向芯片制造商提供補助,還放寬勞工參與半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)的工作
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        三星“緊跟”臺積電:對中國大陸暫停提供7nm及以下制程的芯片

        • 據(jù)外媒報道,美國商務(wù)部已向臺積電發(fā)函,對7nm及以下制程的芯片實施更為嚴格的出口管控措施,特別是針對人工智能(AI)和圖形處理器(GPU)領(lǐng)域。對此臺積電計劃提高與客戶洽談與投片的審核標準,擴大產(chǎn)品審查范圍 —— 同時,已通知中國大陸的部分芯片設(shè)計公司,從即日起暫停向它們提供7nm或以下制程的芯片。臺積電回應(yīng)稱,對于傳言不予置評。從最新的傳聞來看,雖然美國目前尚未正式出臺相關(guān)的限制細則,但三星似乎也受到了來自美國商務(wù)部的壓力,不得不采取與臺積電類似的舉措。有消息稱,三星與臺積電近日向他所投資的企業(yè)發(fā)送郵件
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        臺積電5nm和3nm供應(yīng)達到"100%利用率" 顯示其對市場的主導(dǎo)地位

        • 臺積電的 5nm 和 3nm 工藝是該公司在市場上"最熱門"的產(chǎn)品之一,據(jù)報道,這家臺灣巨頭的利用率達到了 100%。眾所周知,臺積電是迄今為止半導(dǎo)體行業(yè)中最具主導(dǎo)地位的公司之一,原因很簡單,因為英特爾代工廠和三星等競爭對手在產(chǎn)品供應(yīng)方面有所懈怠,這就使得這家臺灣巨頭可以充分利用不斷涌現(xiàn)的需求。根據(jù)Ctee的報道,臺積電預(yù)計到明年5納米生產(chǎn)線的利用率將達到100%,理由是人工智能行業(yè)的需求將大幅上升。 這一進展充分顯示了臺積電在現(xiàn)代市場中的主導(dǎo)地位,不給競爭對手任何空間。臺積電
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        這類芯片熱度持續(xù)升溫,研發(fā)和應(yīng)用新進展不斷

        • 據(jù)報道,在各地方、各企業(yè)的積極布局與推動下,“光芯片”熱度持續(xù)升溫,今年以來光芯片研發(fā)和應(yīng)用新進展不斷。近期,《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案(2024—2030年)》,提出力爭到2030年,把光芯片培育形成廣東新的千億級產(chǎn)業(yè)集群。業(yè)內(nèi)人士認為,推動光芯片發(fā)展的最大意義在于其為半導(dǎo)體產(chǎn)品在后摩爾時代的性能提升打開了新的路徑。中信建投研報指出,光芯片作為光器件的關(guān)鍵元器件之一,國內(nèi)光芯片廠商近年來不斷攻城拔寨,在多個細分產(chǎn)品領(lǐng)域取得了較大進展,國產(chǎn)加速推進,市場空間廣闊 。
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        vivo 的芯片野心:自研影像芯片,打造高端手機差異化競爭新路徑

        • 自研芯片從來都不是一條容易的路,但這一條路確實通往“高端”形象的必經(jīng)之路,開創(chuàng)了智能手機時代的Apple,它們手握A系列芯片;被無數(shù)打壓依然斗罷艱險,再出發(fā)的華為,它們手中有歷經(jīng)磨難的麒麟系列;就連在中國大陸節(jié)節(jié)敗退的三星和退出中國大陸的谷歌都分別有其自研的獵戶座系列和Tensor系列芯片?,F(xiàn)在這個市場中,要想樹立“高端”的形象,無疑是要有自己的芯片自研能力,但是這座大山,挑戰(zhàn)者不少,卻寥寥有征服者。遙想當年小米的澎拜系列芯片。小米聯(lián)合聯(lián)芯共同成立了松果電子,推出了搭載澎湃S1芯片的手機——小米5C。當年
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        三星陷入良率困境,晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%

        • 根據(jù)韓國三星證券初步的預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,三星3nm GAA制程的良率約為20%,比可達成大規(guī)模生產(chǎn)的建議值低了三倍。因訂單量不足關(guān)閉代工生產(chǎn)線進入5nm制程時,三星晶圓代工業(yè)務(wù)就因為無法克服良率障礙而失去了高通驍龍 8 Gen 3的獨家代工訂單,高通的訂單全給了臺積電,同樣上個月最新推出的3nm芯片驍龍 8 Gen 4也是由臺積電代工。為了滿足客戶需求,三星并不堅持使用自家代工廠,即將發(fā)布的三星Galaxy 25系列手機全系醬搭載驍龍 8 至尊版芯片,放棄自研Exynos2500版本。目前在代工領(lǐng)域,臺積電拿
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        Apple Intelligence 服務(wù)器要脫胎換骨,蘋果正醞釀 M4 芯片升級

        • 11 月 7 日消息,《日經(jīng)亞洲》本周三報告稱,蘋果公司正和富士康展開洽談,希望明年升級其云計算機,采用新一代 M4系列芯片,用于提升處理 Apple Intelligence 請求的能力。IT之家援引該媒體報道,蘋果目前的云計算機使用 M2 Ultra 芯片,專門處理與 Apple Intelligence 相關(guān)的請求。而最新消息稱未來的 PCC(私有云計算)模塊將搭載 M4 芯片,預(yù)計將顯著提升 AI 任務(wù)的處理能力。PCC 模塊確保用戶數(shù)據(jù)的隱私與安全,采用定制的 Apple Silicon 芯片和
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        蘋果將進入自研芯片新時代,終極目標是“全集成”?

        • 據(jù)最新報道,即將于今年12月進入量產(chǎn)的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀,這也是其首次推出非SoC(系統(tǒng)級芯片)的定制解決方案。不止是自研5G基帶,蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始,蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應(yīng)用于新產(chǎn)品中。
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        英偉達盤中市值再超蘋果,美股市值第一爭奪戰(zhàn)趨于激烈

        • 美股11月4日盤中,英偉達市值一度達3.38萬億美元,超過蘋果的市值3.35萬億美元,登頂美國市值第一。截至收盤,英偉達股價漲0.48%,收136.05美元/股,市值3.34萬億美元,蘋果股價則跌0.4%,收222.01美元/股,市值3.36萬億美元,蘋果再次奪回美股市值第一的寶座。近兩周,英偉達市值貼近蘋果,盤中市值已數(shù)次超過后者,但收盤市值還未實現(xiàn)超越。今年6月,英偉達也曾成為美股市值第一的公司,隨后被蘋果反超。當?shù)貢r間10月31日蘋果發(fā)布最新季度財報后,股價有所波動。在截至9月28日的最新季度,蘋果
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        郭明錤:蘋果計劃于2025下半年推出的新品將采用自研Wi-Fi 7芯片

        • 11月1日消息,天風(fēng)國際分析師郭明錤稱,蘋果計劃于2025下半年推出的新品(例如iPhone 17等)將采用自研Wi-Fi 7芯片,基于臺積電N7工藝制造。他還提到,蘋果預(yù)計會在三年內(nèi)將全系產(chǎn)品都轉(zhuǎn)向自家Wi-Fi芯片,從而降低成本,增強蘋果的生態(tài)系統(tǒng)整合優(yōu)勢。
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        OpenAI進行硬件戰(zhàn)略調(diào)整:與博通合作開發(fā)其首款定制芯片

        • 消息人士稱,OpenAI正在與博通合作開發(fā)其首款定制芯片,用來處理龐大的人工智能計算推理的任務(wù),并與臺積電合作以確保具備芯片制造能力。OpenAI已經(jīng)組建了一支約20人的芯片開發(fā)團隊,其中包括曾負責構(gòu)建谷歌張量處理單元(TPU)的高級工程師Thomas Norrie和Richard Ho 。但是按照目前的時間表,這款定制硬件可能要到2026年才能實現(xiàn)。OpenAI、AMD、英偉達和臺積電不予置評;博通沒有立即回復(fù)置評請求。OpenAI主要依賴英偉達的GPU進行模型訓(xùn)練和推理。目前,英偉達的GPU占據(jù)超過8
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        英特爾服務(wù)器芯片封測新布局 —— 擴容成都基地

        • 英特爾宣布將擴容英特爾成都封裝測試基地,對英特爾產(chǎn)品(成都)有限公司增加3億美元的注冊資本,計劃在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎(chǔ)上,新增產(chǎn)能將集中在為服務(wù)器芯片提供封裝測試服務(wù)。這一轉(zhuǎn)變旨在直接應(yīng)對中國市場對高能效服務(wù)器芯片日益增長的需求,特別是在云計算、大數(shù)據(jù)分析及企業(yè)級應(yīng)用等領(lǐng)域。同時,英特爾還將在此設(shè)立客戶解決方案中心,以提高本土供應(yīng)鏈的效率,加大對中國客戶支持的力度,提升響應(yīng)速度。目前,相關(guān)規(guī)劃和建設(shè)工作已經(jīng)啟動。此次,英特爾宣布進一步擴容成都封裝測試基地,正值英特爾深陷“財務(wù)危機”,全球裁員15
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        3nm 芯片介紹

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