3d-mems 文章進(jìn)入3d-mems技術(shù)社區(qū)

3D智能導(dǎo)航，未來(lái)GPS的發(fā)展方向？

車載GPS的出現(xiàn)，給駕車者提供了極大地方便。目前，隨著中國(guó)開(kāi)始進(jìn)行以省、市為主體的ITS(智能道路交通系統(tǒng))建設(shè)，車載導(dǎo)航系統(tǒng)也將發(fā)生一些新的變化，如車載導(dǎo)航系統(tǒng)是采用原裝還是后裝產(chǎn)品、如何把車載導(dǎo)航系統(tǒng)與車載音響進(jìn)行融合？車載導(dǎo)航信息以什么樣的方式顯示？從IIC一些公司的展示產(chǎn)品我們可以發(fā)現(xiàn)一些趨勢(shì)。 ST的導(dǎo)航系統(tǒng)可以收看數(shù)字電視節(jié)目車載導(dǎo)航和車載音響的融合從瑞薩展出的車載信息系統(tǒng)設(shè)備來(lái)看，因?yàn)槟壳榜{駛者傾向于語(yǔ)音指路的模式，所以，車載導(dǎo)航系統(tǒng)和車載音響會(huì)出現(xiàn)融合。另外，融合到這
關(guān)鍵字： 3D GPS 汽車電子消費(fèi)電子汽車電子

從嵌入CMOS MEMS振蕩器展望IC設(shè)計(jì)的潛在變革

摘要：隨著CMOS MEMS振蕩器大規(guī)模制造技術(shù)的成熟，應(yīng)用將涉及汽車、電視、攝像機(jī)、個(gè)人電腦、便攜式設(shè)備等等幾乎一切電子設(shè)備，本文向中國(guó)工程師概要介紹CMOS MEMS諧振器主流技術(shù)及行業(yè)動(dòng)態(tài)、在IC中嵌入CMOS MEMS振蕩器的設(shè)計(jì)流程以及相關(guān)支持工具的發(fā)展趨勢(shì)。關(guān)鍵詞： MEMS，振蕩器，CMOS MEMS，IC設(shè)計(jì)，EDA MEMS技術(shù)將會(huì)給幾乎所有種類的電子產(chǎn)品帶來(lái)一場(chǎng)革命，特別是隨著CMOS MEMS振蕩器大規(guī)模制造技術(shù)的成熟，消費(fèi)電子產(chǎn)品制造商、硬盤(pán)制造商以及其它產(chǎn)
關(guān)鍵字： 0701_A MEMS 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊振蕩器 EDA IC設(shè)計(jì)

MEMS產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟最新報(bào)告: 微機(jī)電系統(tǒng)器件首次被廣泛用于消費(fèi)電子設(shè)備中

　　EMS和微結(jié)構(gòu)兩大產(chǎn)業(yè)的行業(yè)協(xié)會(huì)“微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟” (MIG)公布了一年一度的產(chǎn)業(yè)報(bào)告，該報(bào)告論述了MEMS產(chǎn)業(yè)內(nèi)高速增長(zhǎng)的細(xì)分市場(chǎng)。以MEMS集成為焦點(diǎn)的《MIG產(chǎn)業(yè)報(bào)告》預(yù)測(cè)今年將是MEMS大舉進(jìn)攻消費(fèi)電子市場(chǎng)的一年，主要目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域包括用于遙控游戲控制臺(tái)的基于加速計(jì)的運(yùn)動(dòng)傳感器、在手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)內(nèi)集成的用于穩(wěn)定圖像的雙軸陀螺儀、聲學(xué)模塊內(nèi)的硅話筒、實(shí)現(xiàn)多種定時(shí)應(yīng)用（如替代手表晶振）的硅諧振器。　　MEMS器件是一種整合了智能傳感器和半導(dǎo)體電路的微型機(jī)器，有利于提高多種
關(guān)鍵字： MEMS 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟微機(jī)電系統(tǒng)器件消費(fèi)電子消費(fèi)電子

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體Boomer立體聲D類音頻子系統(tǒng)

這款無(wú)濾波器的高集成度 2.2W 放大器內(nèi)置靈活的 I2C 兼容控制功能美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司 (National Semiconductor Corporation) (美國(guó)紐約證券交易所上市代號(hào)：NSM) 宣布該公司最新推出的 Boomer? 音頻子系統(tǒng)除了內(nèi)置 2.2W 的立體聲 D 類 (Class
關(guān)鍵字： 3D Boomer D 類音頻子系統(tǒng)內(nèi)置立體聲美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體音效增強(qiáng)及耳機(jī)檢測(cè)等功能

熱式氣體質(zhì)量流量傳感器研究與發(fā)展

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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微型傳感器家族新成員-微型接近傳感器

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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基于MEMS的閃耀光柵數(shù)字微鏡顯示技術(shù)

技術(shù)背景在pmp個(gè)人媒體播放器等便攜式應(yīng)用中，tft液晶顯示器已成為主流配置。雖然tft液晶顯示器具有圖像清晰、對(duì)比度高等優(yōu)點(diǎn)，但其耗電占了pmp系統(tǒng)耗電的70%以上。隨著分辨率不斷提高，屏幕加大，顯示器的功耗也同步增長(zhǎng)。由于液晶顯示器的光源利用率不足10%，降低亮度并不能有效地節(jié)省電力，迫不得已的辦法是盡可能減少顯示屏的工作時(shí)間，或者是采用盡可能小的顯示屏，結(jié)果使觀賞舒適性降低，導(dǎo)致pmp的實(shí)用價(jià)值大打折扣。理想的適合于便攜用途的顯示技術(shù)應(yīng)在電池供電環(huán)境下有盡可能長(zhǎng)的工作時(shí)間、盡可能小的體積、盡可
關(guān)鍵字： MEMS

3D封裝的發(fā)展動(dòng)態(tài)與前景

1 為何要開(kāi)發(fā)3D封裝迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）是最高級(jí)的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）是最高級(jí)的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡(jiǎn)化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說(shuō)是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴(kuò)大了3D封
關(guān)鍵字： 3D SiP SoC 封裝封裝

ST為在意大利的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮

意法半導(dǎo)體(ST)為在意大利新建的最先進(jìn)的200mm MEMS生產(chǎn)線舉行落成典禮意法半導(dǎo)體為在意大利米蘭近郊的Agrate工廠新建的一條200mm (8英寸) MEMS半導(dǎo)體晶片生產(chǎn)線舉行落成典禮。ST是世界第一個(gè)采用200mm晶片制造微機(jī)電系統(tǒng)產(chǎn)品的主要MEMS廠商，新的生產(chǎn)線將會(huì)降低產(chǎn)品的單位成本，同時(shí)還會(huì)加快現(xiàn)有應(yīng)用的普及，以及新MEMS市場(chǎng)的開(kāi)發(fā)。在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域中，能夠測(cè)量或監(jiān)測(cè)物體的運(yùn)動(dòng)和傾斜有助于
關(guān)鍵字： 200mm MEMS ST 單片機(jī) 落成嵌入式系統(tǒng) 生產(chǎn)線意大利意法半導(dǎo)體

TPMS 專用傳感器模塊技術(shù)剖析

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
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手機(jī)多頻帶切換力推RF MEMS 開(kāi)關(guān)發(fā)展

手機(jī)的發(fā)展要求在以低插入損耗進(jìn)行多頻帶和多模頻帶切換的同時(shí)仍保持優(yōu)良的線性特性，這推動(dòng)了RF MEMS開(kāi)關(guān)的應(yīng)用和發(fā)展。隨著新的復(fù)雜波形如WiMAX添加到混合信號(hào)上，多頻帶的切換問(wèn)題變得更加突出。目前在全球大規(guī)模興建的3G網(wǎng)絡(luò)可提供包括數(shù)據(jù)和點(diǎn)播視頻在內(nèi)的多種業(yè)務(wù)，網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展對(duì)手機(jī)設(shè)計(jì)師提出了新的挑戰(zhàn)。無(wú)線技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)使得手機(jī)可以使用7種不同的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)(頻帶)，包括DCS、PCS、GSM、EGSM、CDMA、WCDMA、GPS 和 Wi-Fi(見(jiàn)表1)。每種標(biāo)準(zhǔn)自身均具有獨(dú)特的特性和限制，并因此產(chǎn)生了自
關(guān)鍵字： 0609_A MEMS RF RF專題消費(fèi)電子雜志_專題消費(fèi)電子

基于硅MEMS技術(shù)的麥克風(fēng)簡(jiǎn)化音頻設(shè)計(jì)

本文將描述設(shè)計(jì)人員和制造商如何能夠利用基于CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)的下一代麥克風(fēng)來(lái)克服ECM的眾多相關(guān)問(wèn)題。
關(guān)鍵字：音頻設(shè)計(jì) 簡(jiǎn)化麥克風(fēng) MEMS 技術(shù) 基于

ADI推出3軸MEMS加速度計(jì)

美國(guó)模擬器件公司發(fā)布為其iMEMS®系列運(yùn)動(dòng)信號(hào)處理產(chǎn)品增加的3軸加速度計(jì)。ADI公司憑借其業(yè)界公認(rèn)的MEMS制造技術(shù)和將MEMS傳感器結(jié)構(gòu)與信號(hào)調(diào)理電路相結(jié)合能力這種專家經(jīng)驗(yàn)將新的ADXL330 3軸加速度計(jì)的功耗電流降低到200 μA（2.0 V電源電壓條件下），這比同類器件的功耗典型值低50％，成為同類器件中功耗最低的產(chǎn)品?？紤]到手機(jī)和其它便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求，ADXL330在采用
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SENSIO推出基于XILINX 3D視頻處理器

雙方擴(kuò)展合作，利用賽靈思 90nm 可編程平臺(tái)的靈活性和低成本優(yōu)勢(shì)增強(qiáng) 3D 娛樂(lè)體驗(yàn) 賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX) 與 SENSIO 3D 立體感處理器制造商 SENSIO 公司近日宣布將繼續(xù)開(kāi)展雙方已保持六年的合作。該合作已使雙方開(kāi)發(fā)出突破性的 3D 視頻處理技術(shù)。作
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ADI推出3軸MEMS加速度計(jì)

美國(guó)模擬器件公司發(fā)布為其iMEMS®系列運(yùn)動(dòng)信號(hào)處理產(chǎn)品增加的3軸加速度計(jì)。ADI公司憑借其業(yè)界公認(rèn)的MEMS制造技術(shù)和將MEMS傳感器結(jié)構(gòu)與信號(hào)調(diào)理電路相結(jié)合能力這種專家經(jīng)驗(yàn)將新的ADXL330 3軸加速度計(jì)的功耗電流降低到200 μA（2.0 V電源電壓條件下），這比同類器件的功耗典型值低50％，成為同類器件中功耗最低的產(chǎn)品?？紤]到手機(jī)和其它便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求，ADXL330在采用小型（4 mm
關(guān)鍵字： ADI MEMS 加速度計(jì)