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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-mems

        可記錄運(yùn)動(dòng)者狀態(tài)的衣服方案(下)—采用MEMS、DSP及虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)

        • 剖析了Moven和ADI展示的一件集慣性傳感器、處理器以及無線通信模塊于一身的衣服,這件衣服可記錄穿著者的運(yùn)動(dòng)狀態(tài),并在電腦屏幕上實(shí)時(shí)顯示出三維的運(yùn)動(dòng)圖像。MEMS傳感器、DSP乃至SoC、軟件在運(yùn)動(dòng)捕捉類應(yīng)用上具有特殊的結(jié)構(gòu)。
        • 關(guān)鍵字: ADI  MEMS  DSP  虛擬現(xiàn)實(shí)  慣性傳感器  陀螺儀  200903  

        Point 35 Microstructures將氧化物釋放添加到MEMS制造系列

        •   全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)蝕刻和沉積設(shè)備供應(yīng)商Point 35 Microstructures公司,今日在上海宣布推出汽相氧化物釋放蝕刻模塊,進(jìn)一步擴(kuò)展其微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS) 單晶圓制造memsstar?產(chǎn)品系列。這項(xiàng)新增的技術(shù)將確保MEMS器件設(shè)計(jì)師得到更多的生產(chǎn)選擇,同時(shí)帶來了寬泛的制造工藝窗口和各種工藝控制等等好處,從而使良率得到了最大的提升。   SVR-vHF氧化物釋放模塊結(jié)合現(xiàn)有的memsstar? SVR-Xe 犧牲性汽相釋放(SVR)模塊,利用無水氫氟蒸汽(aH
        • 關(guān)鍵字: Point 35 Microstructures,SVR,MEMS  

        3D集成電路將如何同時(shí)實(shí)現(xiàn)?

        • 三維集成電路的第一代商業(yè)應(yīng)用,CMOS圖像傳感器和疊層存儲(chǔ)器,將在完整的基礎(chǔ)設(shè)施建立之前就開始。在第一部分,我們將回顧三維集成背后強(qiáng)大的推動(dòng)因素以及支撐該技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施的現(xiàn)狀,而在第二部分(下期),我們將探索一下三維集成電路技術(shù)的商業(yè)化。
        • 關(guān)鍵字: 3D  晶圓  通孔  

        意法半導(dǎo)體的MEMS助力Openmoko手機(jī)實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)感應(yīng)功能

        • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
        • 關(guān)鍵字: LIS302DL  MEMS  Linux  

        取代傳統(tǒng)電視? 眾多廠商醞釀3D電視計(jì)劃

        •         據(jù)中華液晶網(wǎng)報(bào)道,隨著電視廠家紛紛準(zhǔn)備推出3D電視,一家名為Dynamic Digital Depth的公司表示其自動(dòng)2D-3D轉(zhuǎn)換算法可以幫助3D電視取代傳統(tǒng)電視。         其母公司DDD集團(tuán)(加州圣塔莫尼卡)指出,僅僅幾十部3D電影還不能促使謹(jǐn)慎的消費(fèi)者購(gòu)買一部專門的3D電視。通過給普通電視、PC游戲甚至用戶的照片增加自動(dòng)2D-3D轉(zhuǎn)換,
        • 關(guān)鍵字: 三星  3D  

        晶圓代工廠發(fā)展MEMS的唯一要訣:找到強(qiáng)大的設(shè)計(jì)伙伴

        •         1位伊朗人30多年前獨(dú)自來到美國(guó)柏克萊大學(xué)念書,自畢業(yè)后為了一圓其大學(xué)時(shí)期對(duì)于MEMS的夢(mèng)想,前前后后共創(chuàng)立了多達(dá)6家的MEMS設(shè)計(jì)公司,而第6家公司InvenSense在其正式開張前,就已花了1年多時(shí)間在家埋頭苦干,開創(chuàng)出1套前無古人的MEMS設(shè)計(jì)公司營(yíng)運(yùn)模式,如今看來他對(duì)了,至今InvenSense成為任天堂Wii下世代Wii Motion Plus游戲搖桿的唯一陀螺儀供應(yīng)商,而讓所有MEMS業(yè)界為之瞠目結(jié)舌的是,
        • 關(guān)鍵字: MEMS  IC  晶圓  CMOS  

        德州儀器OMAP36x 應(yīng)用處理器進(jìn)一步壯大 OMAP? 3 產(chǎn)品陣營(yíng)

        •         先進(jìn)的 45 納米 CMOS 工藝技術(shù)顯著提升智能電話及移動(dòng)因特網(wǎng)設(shè)備性能并降低其功耗,充分滿足各種移動(dòng)性能需求         2009年2月18日,北京訊         日前,德州儀器 (TI) 宣布推出全新OMAP™ 3 系列的 45 納米產(chǎn)品,可充分滿足
        • 關(guān)鍵字: 德州儀器  TI  CMOS  OMAP?   2D/3D   OpenGL ES  ISP  

        SEMI發(fā)布五項(xiàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)――包含光伏硅材料檢測(cè)方法

        •         SEMI日前發(fā)布了五項(xiàng)新技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),涉及半導(dǎo)體、MEMS以及光伏制造產(chǎn)業(yè),由設(shè)備及材料供應(yīng)商、SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目小組等的技術(shù)專家共同制定而成。         此次新標(biāo)準(zhǔn)包含了對(duì)于光伏硅原料的檢測(cè)方法。SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)總監(jiān)James Amano,表示,“隨著光伏產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,SEMI已就光伏產(chǎn)業(yè)創(chuàng)建了一套標(biāo)準(zhǔn)體系。相信新標(biāo)準(zhǔn)的建立對(duì)于設(shè)
        • 關(guān)鍵字: 光伏硅  半導(dǎo)體  MEMS  光伏  

        Multitest具有成本效益的MEMS測(cè)試模塊獲得新訂單

        • ??????? Multitest宣布,最近新收到一份來自國(guó)際領(lǐng)先的汽車電子IDM的訂單,用于MEMS模塊的磁阻測(cè)試。訂單的簽訂主要由于客戶對(duì)不斷降低測(cè)試成本的需求。 ??????? 該系統(tǒng)是Multitest的臺(tái)式高速重力分選機(jī)MT99xx,它是一個(gè)八進(jìn)制的定位系統(tǒng)。它使得用戶獲得更短的測(cè)試時(shí)間和并行測(cè)試能力。 ????&
        • 關(guān)鍵字: Multitest  MEMS  高速  

        2009年大陸晶圓代工廠搶攻臺(tái)系MEMS訂單

        •   對(duì)于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng),不僅臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商抱持高度興趣,就連大陸晶圓代工廠同樣十分關(guān)注,臺(tái)系MEMS設(shè)計(jì)公司透露,繼中芯國(guó)際(SMIC)日前宣布投入MEMS晶圓代工后,再度有大陸晶圓代工廠加入MEMS晶圓代工行列。   近期大陸方正集團(tuán)旗下方正微電子已悄悄密訪多家臺(tái)系MEMS設(shè)計(jì)公司,希望臺(tái)廠可以前往方正微電子投片,凸顯大陸晶圓代工廠搶攻MEMS市場(chǎng)動(dòng)作愈趨積極。   盡管全球晶圓代工大廠臺(tái)積電及聯(lián)電均對(duì)目前晶圓代工市場(chǎng)仍持相對(duì)保守態(tài)度,不過,各家晶圓代工廠為振興公司業(yè)績(jī),力抗金
        • 關(guān)鍵字: MEMS  晶圓代工  

        MEMS市場(chǎng)加速回暖 3C應(yīng)用領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭

        •   2007年蘋果iPhone手機(jī)、任天堂Wii游戲機(jī)火爆銷售一度轟動(dòng)業(yè)界,這其中,MEMS加速度傳感器功不可沒,它所帶來的全新使用體驗(yàn)以及獨(dú)特人機(jī)交互方式不僅造就了產(chǎn)品本身的巨大成功,更是給日趨同質(zhì)化的電子整機(jī)市場(chǎng)注入了新鮮血液。這也使得近三年我國(guó)整體MEMS市場(chǎng)得以迅速引爆,市場(chǎng)亦得以豐收。然而,經(jīng)歷過這一輪幾近瘋狂的增長(zhǎng)后,2008年,在全球金融危機(jī)導(dǎo)致我國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)量出貨量下降的作用下,MEMS市場(chǎng)也不可避免地有所降溫。這一剛剛開始發(fā)育且本應(yīng)該急速發(fā)展的市場(chǎng)也因此提前進(jìn)入理性增長(zhǎng)前的調(diào)整期,MEM
        • 關(guān)鍵字: MEMS  加速度計(jì)  

        三星發(fā)布其首款3D液晶顯示器

        •   為配合NVIDIA GeForce 3D Vision技術(shù),三星在CES 2009上宣布了其首款3D液晶顯示器“2233RZ”。   這款22寸寬屏顯示器采用暗香系列模具,外觀設(shè)計(jì)非常奪目,亮黑質(zhì)感輔以圓潤(rùn)邊角,六個(gè)控制按鈕都放在了側(cè)面。技術(shù)規(guī)格方面,標(biāo)準(zhǔn)分辨率1680×1050,3D響應(yīng)時(shí)間3ms,2D響應(yīng)時(shí)間5ms,刷新率120Hz,動(dòng)態(tài)對(duì)比度20000:1,亮度300cd/m2,可視角度170。/160。。   要想在該顯示器上看到3D效果,用戶依然需要使
        • 關(guān)鍵字: 三星  3D  液晶顯示器  

        TouchFLO 3D

        • TouchFLO 3D是智能手機(jī)廠商宏達(dá)國(guó)際電子(HTC)開發(fā)的一種針對(duì)Windows Mobile的觸控系統(tǒng),亦稱TouchFLO 2.0,開發(fā)代號(hào)為Manila。上一代TouchFLO的增強(qiáng)版,首次搭載于2008年發(fā)表之HTC Touch Diamond手機(jī)。
          TouchFLO
        • 關(guān)鍵字: 3D  TouchFLO  

        手機(jī)也玩3D顯示 東芝將展示新顯示技術(shù)

        •   日前有消息稱,東芝將會(huì)在數(shù)天之后舉行的CES上向外界展示其最新研發(fā)的顯示技術(shù)。通過該技術(shù),人們可以直接在手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備的屏幕上觀看到3D圖像,而無需佩戴專用眼鏡。   據(jù)東芝介紹,該技術(shù)是通過覆蓋在屏幕上的一層特殊的“透鏡”實(shí)現(xiàn)的。它可以把小型顯示屏中顯示的圖像“分開”稱兩幅略微不同的畫面,并分別送入左右眼中,讓畫面變得立體有深度。由于該“透鏡”的厚度極薄,人的肉眼甚至無法直接看到它的存在。也正是由于這個(gè)特性,它對(duì)屏幕顯示的圖像
        • 關(guān)鍵字: 東芝  3D  

        解析Microvision單鏡面MEMS芯片技術(shù)

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