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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-mems

        IMT宣布提供8英寸晶圓MEMS加工服務(wù)

        • Innovative Micro Technology, Inc.(IMT)日前正式宣布:公司現(xiàn)已可提供8英寸(200mm)晶圓微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)工藝加工服務(wù),同時(shí)公司還可以為MEMS行業(yè)發(fā)展提供空前豐富的其他資源組合。8英寸晶圓改變了MEMS器件制造的經(jīng)濟(jì)指標(biāo),每張晶圓可以產(chǎn)出大約為6英寸晶圓兩倍數(shù)量的器件。
        • 關(guān)鍵字: IMT  MEMS  半導(dǎo)體晶圓加工  

        偉世通在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤

        • 全球領(lǐng)先的數(shù)字儀表盤供應(yīng)商偉世通公司(納斯達(dá)克股票交易代碼:VC),已經(jīng)在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數(shù)字儀表盤。標(biāo)致獨(dú)一無二的3D i-Cockpit?儀表盤,是汽車生產(chǎn)中采用的首款真正意義上的3D儀表盤。通過與標(biāo)致集團(tuán)合作開發(fā)開創(chuàng)性的“3D Blade”概念,偉世通的數(shù)字儀表盤利用復(fù)雜的反射原理,創(chuàng)建3D圖形影像。該儀表盤由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏,在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
        • 關(guān)鍵字: 3D  全息表盤  

        Intel:NAND閃存不再新建廠 傲騰轉(zhuǎn)向中國生產(chǎn)

        • NAND閃存持續(xù)供過于求,價(jià)格不斷走低,消費(fèi)者們很高興,廠商們很不爽,Intel就在近日的投資者大會(huì)上披露,可預(yù)期的未來內(nèi)也不會(huì)再建設(shè)新的閃存工廠。
        • 關(guān)鍵字: 英特爾  閃存  3D XPoint  傲騰  

        迎接傳感器應(yīng)用爆發(fā) ams傾力全面布局

        • 物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來傳感器龐大的市場機(jī)遇,相比于整體發(fā)展增速放緩的半導(dǎo)體市場,傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)需求,作為數(shù)據(jù)收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應(yīng)用快速向眾多新應(yīng)用市場擴(kuò)展。作為在傳感器商機(jī)大爆發(fā)中增長最快的企業(yè),ams經(jīng)過并購和資本投入,保持了多年的快速增長,并已經(jīng)完成了多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實(shí)現(xiàn)了超過16億美元的營收,繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。大中華區(qū)市場總監(jiān)及臺(tái)灣區(qū)域經(jīng)理Daniel Lee表示過去的一年,ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
        • 關(guān)鍵字: ams  sensor  傳感器  3D  

        長江存儲(chǔ)64層NAND量產(chǎn)在即 與紫光集團(tuán)角力戰(zhàn)漸起

        • 市場傳出,長江存儲(chǔ)有意改變策略,越過大股東紫光集團(tuán)的銷售管道,采取自產(chǎn)自銷3D NAND芯片的模式,也讓雙方暗自較勁的角力戰(zhàn)儼然成形。
        • 關(guān)鍵字: 紫光集團(tuán)  長江存儲(chǔ)  3D NAND  

        MEMS傳感器——無人機(jī)的核心

        • 無人機(jī)的市場規(guī)模和范圍持續(xù)蓬勃發(fā)展,新應(yīng)用程序不斷涌現(xiàn)。無人機(jī)的應(yīng)用也越來越普遍,無論是運(yùn)送郵件還是包裹、為兒童和老年人提供娛樂、安全監(jiān)控、農(nóng)業(yè)或工業(yè)管理,或開辟航空攝影的新視野。最初,大多數(shù)無人機(jī)都是相對簡單的玩具。然而最近,其飛行能力顯著提高,使其更安全、更穩(wěn)定、更易于控制,從而能夠用于更廣泛的現(xiàn)實(shí)生活應(yīng)用。?這種改進(jìn)的關(guān)鍵因素之一便是使用了高性能微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器。并且無人機(jī)傳感器市場正在快速增長:根據(jù)IHS Markit(消費(fèi)者和移動(dòng)設(shè)備運(yùn)動(dòng)傳感器——2017年)的數(shù)據(jù),無人機(jī)
        • 關(guān)鍵字: 無人機(jī)  運(yùn)動(dòng)傳感器  MEMS  

        Altium北京辦公室正式投入運(yùn)營

        • 2019年4月24日,中國北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB 設(shè)計(jì)解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING?)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium近日宣布,其北京辦公室正式投入運(yùn)營。Altium北京辦公室是Altium繼上??偛颗c2018年1月成立的深圳辦公室之后,在中國建立的第三個(gè)辦公室。未來,北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進(jìn)入中國市場并于2005年成立上海總部以來,Altiu
        • 關(guān)鍵字: 3D PCB  Altium Designer?  ECAD  

        ST對MEMS傳感器的定位和研發(fā)考慮

        •   Consideration of ST's positioning and development for MEMS Sensors      作者/迎九 《電子產(chǎn)品世界》編輯      不久前,意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS及傳感器事業(yè)部副總裁 、MEMS傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理 AndreaONETTI,及ST大中華暨南亞區(qū)模擬及MEMS產(chǎn)品部市場總監(jiān)吳衛(wèi)東,向《電子產(chǎn)品世界》等媒體介紹了其傳感器的市場定位及研發(fā)理念?! ? 個(gè)人電子
        • 關(guān)鍵字: 201905  意法半導(dǎo)體  MEMS  

        長江存儲(chǔ)今年將量產(chǎn)64層3D NAND閃存

        • 紫光集團(tuán)旗下的長江存儲(chǔ)YMTC是國內(nèi)三大存儲(chǔ)芯片陣營中主修NAND閃存的公司,也是目前進(jìn)度最好的,去年小規(guī)模生產(chǎn)了32層堆棧的3D NAND閃存,前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會(huì)(CITE2019)上展示了企業(yè)級P8260硬盤,使用的就是長江存儲(chǔ)的32層3D NAND閃存。長江存儲(chǔ)并不打算大規(guī)模生產(chǎn)32層堆棧的3D NAND閃存,該公司CTO程衛(wèi)華在接受采訪時(shí)表示今年下半年量產(chǎn)64層堆棧的3D NAND閃存,目前計(jì)劃進(jìn)展順利,沒有任何障礙。
        • 關(guān)鍵字: 長江存儲(chǔ)  3D NAND閃存  64層堆棧  

        全球首款 MEMS 超聲波飛行時(shí)間 (ToF) 傳感器

        • 基于 MEMS 的微型“硅芯片聲吶”裝置提供了毫米級精度的距離傳感功能,并具有業(yè)內(nèi)最低的功耗。這種 MEMS 超聲波傳感器可用于距離測量、位置追蹤、人員存在檢測以及消費(fèi)電子、機(jī)器人、無人機(jī)等領(lǐng)域的避障應(yīng)用。
        • 關(guān)鍵字: MEMS  硅芯片聲吶  傳感  

        Cadence推出Clarity 3D場求解器,為系統(tǒng)級分析和設(shè)計(jì)提供前所未有的性能及容量

        • 內(nèi)容提要: ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品,電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍,并擁有近乎無限的處理能力,同時(shí)確保仿真精度達(dá)到黃金標(biāo)準(zhǔn) ? 全新的突破性的架構(gòu)針對云計(jì)算和分布式計(jì)算的服務(wù)器進(jìn)行優(yōu)化,使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計(jì)的CPU進(jìn)行求解 ? 真正的3D建模技術(shù),避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結(jié)構(gòu)進(jìn)行剪切帶來的仿真精度降低的風(fēng)險(xiǎn) ? 輕松讀取所有標(biāo)準(zhǔn)芯片和IC封裝平臺(tái)的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù),并與Cadence設(shè)計(jì)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)專屬集成
        • 關(guān)鍵字: Cadence  Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器  

        嶄新的名字——Agilex,英特爾新FPGA有哪些黑科技?

        • ? ? 不久前,英特爾舉辦新聞發(fā)布會(huì),隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合,以實(shí)現(xiàn)更全處理、更強(qiáng)存儲(chǔ)和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族,能夠?yàn)橐詳?shù)據(jù)為中心的時(shí)代帶來靈活的硬件加速能力,將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個(gè)嶄新的名字Agilex?它有哪些新特性?為此,電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
        • 關(guān)鍵字: FPGA  3D  封裝  

        讓萬物更智能,意法半導(dǎo)體參加2019年亞洲物聯(lián)網(wǎng)展會(huì)

        • ? 意法半導(dǎo)體展出通信連接、人工智能、智能家居和智能零售NFC、智能工業(yè)傳感器解決方案 ? 意法半導(dǎo)體在3月28日參加了一個(gè)專題研討會(huì),討論將AI與現(xiàn)有業(yè)務(wù)流程整合時(shí)需要考慮的關(guān)鍵問題
        • 關(guān)鍵字: ST  MCU  MEMS  

        ST傳感器總經(jīng)理談MEMS經(jīng)驗(yàn)及新產(chǎn)品動(dòng)向

        • MEMS在最近幾年已是電子業(yè)非常熱門的名字。隨著新技術(shù)、新產(chǎn)品和5G的到來,MEMS的應(yīng)用一直在延伸。下一代MEMS傳感器的特點(diǎn)是什么?在“2019慕尼黑上海電子展”期間,意法半導(dǎo)體(ST)模擬、MEMS及傳感器事業(yè)部副總裁,MEMS傳感器產(chǎn)品部總經(jīng)理Andrea ONETTI先生專程來到上海,與ST大中華暨南亞區(qū)模擬及MEMS產(chǎn)品部市場總監(jiān)吳衛(wèi)東先生接受了電子產(chǎn)品世界等媒體的采訪。1? 如何做好MEMS傳感器?已有20年MEMS經(jīng)驗(yàn)的ST公司認(rèn)為主要有四點(diǎn)。首先有自有工藝和充足的產(chǎn)能。例如,S
        • 關(guān)鍵字: MEMS  傳感器  

        為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻(xiàn),Entegris用了哪些方法?

        • 當(dāng)前,我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進(jìn)程,在這里催生了很多新技術(shù)和新市場,比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵(lì)、互相融合,共同推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷發(fā)展,從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/li>
        • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  Entegris  3D NAND  
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