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	2022 tsmc oip
        

        
	
        
    	
        
    	  	
        
              	
                                
        
                  

                                
        
                    
        TSMC不再唯一 傳NV與三星達成晶圓代工
        
                                                            
          
                    	
        • 　　NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產(chǎn)能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而且還在尋找新的代工伙伴。
　　NVIDIA尋找新的代工廠已經(jīng)不是什么新聞了，但是目前還沒有確切消息證明NVIDIA跟別的晶圓廠簽訂了代工協(xié)議。韓國Korea Times報道稱NVIDIA已經(jīng)跟三星簽訂了新的代工協(xié)議，將承擔(dān)部分NVIDIA芯片產(chǎn)品的制造。
　　更多詳情還不清
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        • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  晶圓代工                          
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        臺積電代工 配A7處理器iPad或明年上市
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 3月15日消息，此前一些消息稱，英特爾正在與蘋果公司洽談，試圖為其生產(chǎn)用于下一代手機和平板電腦的A7處理器。而目前臺灣《電子時報》(DigiTimes)確認A7芯片的試生產(chǎn)已經(jīng)開始進行，但并非大家所推測的英特爾，而是在臺灣半導(dǎo)體制造公司TSMC臺積電。
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        • 關(guān)鍵字：
                        臺積電  TSMC  處理器                          
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        蘋果供應(yīng)商富士康與臺積電分別擴增5000個崗位
        
                                                            
                                        
          
                    	
        • 　　臺積電(TSMC)是蘋果目前自主設(shè)計的A系列芯片代工制造商，而鴻海精密，作為富士康的上屬公司也保持著和蘋果的長期合作關(guān)系，路透社本周一援引了臺灣經(jīng)濟日報 的消息稱，目前這兩家企業(yè)分別都計劃添設(shè)5000個工作崗位?，F(xiàn)在這兩家公司都已經(jīng)開始向即將畢業(yè)的臺灣大學(xué)畢業(yè)生發(fā)放錄取通知書。
　　

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　　對鴻海精密而言，這種程度的人員擴招在近些年來都是最為大型的。報道稱，鴻海計劃雇傭大量的研發(fā)型人才。擴充的人員將被編入自動化生產(chǎn)、電子商務(wù)和機器人操控部門。而臺積電同時也在大量招募設(shè)備管理人員。
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        • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  芯片代工                          
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        美國高通公司率先采用TSMC28HPM先進工藝
        
                                                            
          
                    	
        • 美國高通公司與TSMC日前共同宣布，高通公司全資子公司高通技術(shù)公司將率先采用TSMC28納米高效能行動運算工藝(28nm High Performance Mobile, 28HPM)量產(chǎn)芯片，TSMC28納米高效能行動運算工藝亦領(lǐng)先業(yè)界支持頻率2GHz以上具備低功耗優(yōu)勢的應(yīng)用處理器，滿足平板計算機及高階智能型手機應(yīng)用的需求。
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        • 關(guān)鍵字：
                        高通  TSMC  處理器                          
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        TSMC預(yù)測2013年二季度IC制造會反彈
        
                                                            
          
                    	
        • TSMC認為2012年的第四季度和2013年第一季度會出現(xiàn)下滑，可是預(yù)計2013年第二季度會反彈。
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????????????????????? 季節(jié)性變化
因為首先庫存有季節(jié)性的調(diào)整。例如2012年初的反彈，是因為2011年底的庫存太少。同理，2013年二季度將會反彈，也是因為2
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        • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  集成電路  制造                          
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        TSMC為何黏住客戶？先進工藝和成熟工藝互補
        
                                                            
          
                    	
        •       TSMC做為全世界晶圓代工廠的領(lǐng)頭羊，在規(guī)劃投資的時候（例如2012年資本投入83億美元，營收171億美元），事實上是先進工藝跟成熟主流工藝并進的。TSMC有一個既深且廣的工藝平臺，就縱向深度來講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來看, 每個節(jié)點還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實上做一個手機，里面不僅需要基帶和應(yīng)用處理器，旁
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        • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  集成電路  制造                          
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        IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領(lǐng)軍，小聯(lián)盟跟進
        
                                                            
          
                    	
        • 根據(jù)工藝先進性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

而其他的半導(dǎo)體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通常看大聯(lián)盟的動向，大聯(lián)盟推出什么，小聯(lián)盟就跟進。
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大聯(lián)盟的三家各有長項。三星在存儲器上領(lǐng)先；英特爾在晶體管的速度上領(lǐng)先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標。
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同業(yè)也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實上大
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        • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  集成電路  制造                          
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        TSMC如何看18英寸和摩爾定律
        
                                                            
          
                    	
        • “TSMC現(xiàn)在已有三座12英寸晶圓廠，下一步會是18英寸廠。從時間上來看，18英寸晶圓真正投入生產(chǎn)應(yīng)該在2016年之后。”TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球稱。
 
現(xiàn)在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設(shè)備的計劃，因為在進入18英寸時會有很多的坎要過，包含設(shè)備、光學(xué)等。
 
目前看來10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個是EUV深紫外光，一個是Immersion浸潤式光刻技術(shù)。Immersion技術(shù)是TSMC的研發(fā)人員開始研發(fā)的。
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        • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  集成電路  制造                          
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        TSMC披露工藝計劃和資本支出
        
                                                            
          
                    	
        • 2012年第四季度，TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。
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TSMC計劃在2013年1月實現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。
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資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年營收171億美元）；另外，研發(fā)投入超過13億美元。據(jù)TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC對研發(fā)的支出約占營收的8%，如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購
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        • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  集成電路  制造                          
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        TSMC 2012年營收171億美元, 中國約占5%
        
                                                            
          
                    	
        • 據(jù)TSMC（臺積電）中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC在中國的業(yè)務(wù)每年都在增加，2012年已達到TSMC營收的5%, 而且中國市場的增長在TSMC五個業(yè)務(wù)區(qū)塊里是相對快的。
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2012年已有十幾家國內(nèi)公司在TSMC 40納米制程上批量生產(chǎn)，而且已經(jīng)有了28納米的產(chǎn)品。預(yù)計2013年TSMC在中國能贏得5個以上的28納米客戶產(chǎn)品?！?012年能夠做出28納米的產(chǎn)品，其實相當不容易，回想一下十年前，中國大概落后世界最先進的設(shè)計公司約兩個世代，現(xiàn)在已經(jīng)跟得非常近了。&rdquo
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        • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  集成電路  制造                          
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        SpringSoft獲得TSMC 20納米定制設(shè)計參考流程采用
        
                                                            
          
                    	
        • 全球IC設(shè)計軟件廠商SpringSoft日前宣布，Laker3?定制IC設(shè)計平臺獲得臺灣積體電路制造有限公司(TSMC)定制設(shè)計與模擬混和信號(AMS)參考流程的采用。
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        • 關(guān)鍵字：
                        SpringSoft  TSMC                          
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        TSMC確認采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS參考流程 
        
                                                            
          
                    	
        • 　　全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經(jīng)確認采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來開發(fā)CoWoS?測試載具，包含一個SoC與Cadence Wide I/O存儲器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個硅驗證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術(shù)，使得3D-IC設(shè)計成為電子公司的可靠選擇。
　　3D-
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        • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  CoWoS                          
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        TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計定案
        
                                                            
          
                    	
        • TSMC日前宣布，領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動動態(tài)隨機存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計定案，此項里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢，達到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢并且實現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
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        • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  芯片  CoWoS                          
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        美商亞德諾與TSMC攜手開發(fā)全新模擬工藝技術(shù)平臺
        
                                                            
          
                    	
        • 美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術(shù)平臺。
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        • 關(guān)鍵字：
                        亞德諾  TSMC  轉(zhuǎn)換器                          
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        TSMC董事會一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長
        
                                                            
          
                    	
        • TSMC日前召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數(shù)連任審計委員會及薪酬委員會之委員。
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        • 關(guān)鍵字：
                        TSMC  晶圓                          
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