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失去蘋果對英特爾或利大于弊

Futurum Research首席分析師丹尼爾·紐曼（Daniel Newman）今天在MarketWatch上發(fā)言稱，蘋果在Mac計算機中采用自主設(shè)計CPU，對英特爾來說利大于弊。以下為文章全文：過去一年，有關(guān)蘋果Mac計算機棄用英特爾CPU的傳言此起彼伏。在當?shù)貢r間6月22日開幕的全球開發(fā)者大會上，蘋果正式宣布未來Mac計算機將配置自主設(shè)計CPU，首款產(chǎn)品將于年內(nèi)推出。許多人都認為，CPU遭蘋果Mac棄用，對英特爾來說是一大利空。但我不這么認為，我的觀點是，失去蘋果這個客戶，英特爾可能發(fā)展得更好。目
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基于ARM芯片的MacBook Pro和iMac或年底發(fā)布

天風證券分析師郭明錤在報告中表示，蘋果計劃在WWDC上推出基于Arm定制設(shè)計的Mac芯片。郭明錤透露，首批采用ARM芯片的Mac機型將是13.3英寸MacBook Pro和全新重新設(shè)計的iMac，蘋果計劃在2020年第四季度或2021年初發(fā)布新機型。另有一款神秘的MacBook機型在研發(fā)中，郭明錤稱其采用“全新的外形設(shè)計”并基于ARM芯片，預(yù)計將于2021年下半年投入量產(chǎn)，而帶有Mini-LED顯示屏的MacBook也將在2021年上半年推出。
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Mac電腦為取代英特爾芯片蘋果已醞釀了15年

6月20日消息，據(jù)外媒報道，硅谷正準備迎接蘋果與英特爾分道揚鑣帶來的影響，這既標志著科技行業(yè)最具影響力的合作走向終結(jié)，也標志著蘋果決心更多地控制其產(chǎn)品的制造方式。據(jù)五名知情人士透露，蘋果多年來始終致力于自主設(shè)計芯片，以取代Mac電腦中使用的英特爾芯片。蘋果可能最快于周一舉行的2020年全球開發(fā)者大會（WWDC）上宣布相關(guān)計劃，搭載自主研發(fā)芯片的Mac電腦將于明年上市。蘋果的舉動表明，這家科技巨頭在擴大能力、減少對多年來為它們提供服務(wù)的主要合作伙伴的依賴方面的力量越來越大，盡管規(guī)模較小的競爭對手和全球經(jīng)濟正
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蘋果 15 年大輪回：Mac 選擇 ARM，正如喬布斯選擇英特爾，但變數(shù)更多了

蘋果 Mac 將轉(zhuǎn)向 ARM 架構(gòu)，已基本上成為定論。不僅如此，連官宣的時間都已經(jīng)基本上確定了：就在 2020 年 6 月 22 日的 WWDC 大會，距今只有 11 天的時間。但是要注意：宣布歸宣布，蘋果并不會立刻發(fā)布一款搭載 ARM 架構(gòu)處理器的 Mac 設(shè)備來供消費者購買——這個時間應(yīng)該是 2021 年。畢竟，對于蘋果來說，Mac 轉(zhuǎn)向 ARM 架構(gòu)，其實并沒有那么容易。Mac 轉(zhuǎn)向 ARM 架構(gòu)，意味著什么？2005 年 6 月 6 日，蘋果公司在官網(wǎng)宣布了一個重磅消息：其旗下的 Mac 電腦將從
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甩了英特爾？傳蘋果將在WWDC發(fā)布ARM架構(gòu)Mac芯片

6月9日消息，據(jù)外媒報道，據(jù)知情人士透露，蘋果準備最早于6月底舉行的全球開發(fā)者大會（WWDC）上宣布推出首款自主研發(fā)、基于ARM架構(gòu)的Mac處理器，以取代英特爾的芯片。蘋果目前計劃在6月22日周舉WWDC大會。知情人士表示，該公司將在大會上公布代號為Kalamata的芯片計劃，以便給外部開發(fā)人員留出更多時間，讓他們在2021年新款Mac電腦推出之前進行調(diào)整。知情人士補充稱，由于蘋果硬件轉(zhuǎn)型仍需數(shù)月時間，為此其推出芯片的時機可能會發(fā)生變化。新處理器將基于與蘋果設(shè)計的iPhone和iPad芯片相同
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為什么物聯(lián)網(wǎng)不只是智能冰箱或恒溫器？

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無處不在,特別是在我們的家中,從語音助手和智能燈泡到了解用戶喜好和習慣的恒溫器。但是,那些宣傳和炒作以及你在使用的智能冰箱并沒有告訴你,物聯(lián)網(wǎng)實際上將為一個高度互聯(lián)的世界鋪平道路。這不只是用手表計算步數(shù)和里程 — 物聯(lián)網(wǎng)是一場關(guān)于連接的革命。它帶來了前所未有的便利,開啟了一個全新的創(chuàng)新時代。智能的世界如今的智能家居由聲控設(shè)備組成,這些設(shè)備可以與一些物品和電器相連接,但這只是個開始,智能家居還將迎來更大的發(fā)展。在不久的將來,你家中的所有東西都將連接起來,不僅僅可以執(zhí)行簡單的指令,更重要的是能
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在嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計中使用萊思 CrossLink FPGA 支持 MIPI

目錄第一部分|嵌入式視覺的發(fā)展趨勢第二部分|MIPI簡介第三部分|在嵌入式視覺中使用FPGA第四部分|CrossLink FPGA簡介第五部分|應(yīng)用案例第六部分|使用CrossLink?FPGA進行設(shè)計第七部分|設(shè)計流程第八部分|小結(jié)第九部分|參考資料過去幾年里，嵌入式視覺應(yīng)用大量涌現(xiàn)，包括從相對簡單的智能視覺門鈴到執(zhí)行隨機拾取和放置操作的復(fù)雜的工業(yè)機器人，再到能夠在無序、地形不斷變化的環(huán)境中導航的自主移動機器人（AMR）?？焖俨? 用嵌入式視覺技術(shù)的行業(yè)包括汽車、消費電子、醫(yī)療、機器人、安
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利用工業(yè)以太網(wǎng)連接技術(shù)加速向工業(yè)4.0過渡

第四次工業(yè)革命正在改變我們制造產(chǎn)品的方式，這要歸功于制造和加工設(shè)備的數(shù)字化。過去幾十年，我們已經(jīng)見證了自動化技術(shù)帶來的好處，現(xiàn)在隨著數(shù)據(jù)處理、機器學習和人工智能的進步，進一步促進了自動化系統(tǒng)的發(fā)展。如今，自動化系統(tǒng)的互聯(lián)水平日益提高，可以實現(xiàn)數(shù)據(jù)通信、分析和解譯，并在工廠區(qū)域?qū)崿F(xiàn)輔助智能決策和操作。智能工廠計劃則通過提高產(chǎn)量、資產(chǎn)利用率和整體生產(chǎn)力來創(chuàng)造新的商業(yè)價值。它們利用新數(shù)據(jù)流來實現(xiàn)靈活性和優(yōu)化質(zhì)量，同時降低能耗并減少廢物殘留。此外，云端連接智能系統(tǒng)通過支持大規(guī)模定制，使制造環(huán)境更加高效。工業(yè)4.
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適用于惡劣工業(yè)環(huán)境下時限通信的可靠以太網(wǎng)物理層解決方案

工業(yè)應(yīng)用為什么要采用以太網(wǎng)？越來越多的工業(yè)系統(tǒng)采用以太網(wǎng)連接來解決制造商面臨的工業(yè)4.0和智能工廠通信關(guān)鍵挑戰(zhàn)，包括數(shù)據(jù)集成、同步、終端連接和系統(tǒng)互操作性挑戰(zhàn)。以太網(wǎng)互聯(lián)工廠通過實現(xiàn)信息技術(shù)(IT)與操作技術(shù)(OT)網(wǎng)絡(luò)之間的連接，可提高生產(chǎn)率，同時提高生產(chǎn)的靈活性和可擴展性。這樣，使用一個支持時限通信的無縫、安全的高帶寬網(wǎng)絡(luò)便可監(jiān)控工廠的所有區(qū)域。規(guī)模計算和可靠的通信基礎(chǔ)設(shè)施是互聯(lián)工廠的命脈。當今的網(wǎng)絡(luò)面臨著流量負載不斷增長以及眾多協(xié)議之間互操作性的挑戰(zhàn)，這些協(xié)議需要使用復(fù)雜且耗電的網(wǎng)關(guān)來轉(zhuǎn)換整個工廠的
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Dialog半導體推出最新超低功耗Wi-Fi SoC，擴展IoT連接產(chǎn)品組合

高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商?Dialog半導體公司?、近日宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。隨著智能門鎖、溫控器和安防監(jiān)控攝像頭等要求始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備的興起，設(shè)計工程師們也不斷被挑戰(zhàn)開發(fā)具有更強電池續(xù)航能力的解決方案。與競爭對手的Wi-Fi SoC不同，
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彭博社：采用 ARM 架構(gòu)蘋果自研芯片的 Mac 電腦會在明年問世

據(jù)彭博社報道，蘋果正計劃通過自研芯片來讓旗下的電腦擺脫對英特爾處理器的依賴。據(jù)稱他們正在籌備三款基于 A14 的 Mac 處理器，而 A14 雖然還沒有正式公開，但坊間基本都已經(jīng)預(yù)期到它最終會在新 iPhone 上首發(fā)。這三款電腦芯片將有很大概率是交由臺積電來生產(chǎn)，通過往年 iPhone、iPad 組件的合作，蘋果跟臺積電之間早已建立起了可靠的關(guān)系。如果一切順利的話，那采用新處理器的第一波產(chǎn)品估計在明年就會上市。實際上，蘋果要自己掌控電腦處理器開發(fā)的消息已經(jīng)傳了多年，將軟、硬件全部抓在手里的做法，將有利于
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蘋果2021年開售自主芯片版Mac：臺積電代工基于A14處理器

據(jù)外媒報道，知情人士稱，蘋果公司計劃從明年開始銷售使用自有主處理器的Mac電腦，依靠的是協(xié)助iPhone和iPad普及的處理器設(shè)計。知情人士稱，蘋果正在開發(fā)三款自主Mac處理器，也就是片上系統(tǒng)芯片(SoC)，基于下一代iPhone所使用的A14處理器。蘋果的首批自主Mac芯片運行速度將遠快于iPhone和iPad使用的處理器。蘋果正準備在明年發(fā)布至少一款使用自主芯片的Mac。但是，蘋果已經(jīng)建立了開發(fā)多款芯片的計劃，代號為“卡拉瑪塔”(Kalamata)，這意味著蘋果將在更多Mac機型上逐漸放棄當前使用的英
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針對惡劣工業(yè)環(huán)境選擇以太網(wǎng)的三大注意事項

自問世以來，以太網(wǎng)取得了突飛猛進的發(fā)展，現(xiàn)已在商業(yè)和企業(yè)市場上得到了大量的應(yīng)用。由于它具有定義明確的標準和易于部署的特性，以太網(wǎng)在工業(yè)世界中的廣泛傳播也是合乎常理的。然而，要在惡劣的工業(yè)環(huán)境中滿足以太網(wǎng)的要求仍需要大量洞察和努力。如圖1所示，工業(yè)環(huán)境和商業(yè)環(huán)境完全不同，自身會面臨一系列挑戰(zhàn)。工業(yè)環(huán)境往往包括許多惡劣的條件，如更高的溫度范圍和電壓、更高的噪聲、機械應(yīng)力等。工業(yè)級以太網(wǎng)物理層（PHY）必須根據(jù)以太網(wǎng)協(xié)議的要求執(zhí)行。在本文中，我將簡要描述為您的系統(tǒng)選擇以太網(wǎng)物理層時要考慮的三個更重要的因素。
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蘋果Mac Mini時隔兩年小更新：SSD容量翻番、價格降600元

蘋果悄然發(fā)布了一大波新品,除了升級MacBook Air筆記本、iPad Pro平板機之外,還帶來了新款Mac mini迷你機。Mac mini升級節(jié)奏一直很慢,上代產(chǎn)品還是發(fā)布于2018年(八代酷睿),再往前一代更是要追溯到2014年(四代酷睿),但這次兩年過去了,終于迎來升級,變化幅度卻小得可憐。這一代Mac Mini的外觀和內(nèi)部設(shè)計、整體配置幾乎都沒有變化,目前看唯一升級的就是SSD固態(tài)硬盤,標配容量從128GB、256GB分別翻番至256GB、512GB,另可選1TB、2TB,標稱持續(xù)讀取速度最高
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貿(mào)澤新品快訊：Analog Devices和TE Connectivity聯(lián)手推出車間用工業(yè)通信解決方案

近日，貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與Analog Devices Inc.和 TE Connectivity (TE) 一起，為設(shè)計工程師提供工業(yè)環(huán)境通信所需的元件。制造廠能夠依賴以太網(wǎng)來實現(xiàn)工業(yè)應(yīng)用所需的實時性和耐用性。與傳統(tǒng)的現(xiàn)場總線相比，以太網(wǎng)的速度更快，處理大量數(shù)據(jù)的性能更佳，能高效準確地監(jiān)控工廠設(shè)備。Analog Devices與TE Connectivity攜手合作，為車間引入了以太網(wǎng)和其他工業(yè)通信解決方案。Analog Devices ADIN1300為低功耗的單端口
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