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        美高森美推出新型增強(qiáng)量子銣微型原子鐘美高森美推出新型增強(qiáng)量子銣微型原子鐘

        •   致力于在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 發(fā)布SA.3X系列增強(qiáng)型量子銣(Quantum™ Rubidium)微型原子鐘(Miniature Atomic Clock, MAC)產(chǎn)品。作為業(yè)界體積最小、重量最輕且性能最高的MAC產(chǎn)品,增強(qiáng)型Quantum MAC SA.3X系列以美高森美獨(dú)有的相干布居囚禁(coherent population trapping, CPT)技術(shù)為基礎(chǔ),鞏固美高森美40多
        • 關(guān)鍵字: 美高森美  MAC-SA  

        力科發(fā)布MIPI M-PHY自動(dòng)化物理層一致性測(cè)試,擴(kuò)展移動(dòng)市場(chǎng)解決方案

        •   力科 (Teledyne LeCroy) 今天發(fā)布了符合MIPI M-PHY標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)化物理層發(fā)射機(jī)一致性測(cè)試方案。這套全新的QPHY-MIPI-MPHY一致性測(cè)試軟件,能夠在短時(shí)間內(nèi)測(cè)量大量的周期,提供M-PHY一致性側(cè)枝中最高等級(jí)的信心度。我們可以對(duì)所有當(dāng)前指定的GEARs的HS-MODE, PWM-MODE和SYS-MODE信號(hào)進(jìn)行測(cè)試。專為M-PHY測(cè)試而設(shè)計(jì)的新款有源終端適配器確保被測(cè)設(shè)備與示波器以一種簡單的,高性價(jià)比和高保真度的方式連接。這套全新的QPHY-MIPI-MPHY一致性測(cè)試軟件
        • 關(guān)鍵字: 力科  M-PHY  

        力科發(fā)布MIPI M-PHY自動(dòng)化物理層一致性測(cè)試,擴(kuò)展移動(dòng)市場(chǎng)解決方案

        •   力科 (Teledyne LeCroy) 今天發(fā)布了符合MIPI M-PHY標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)化物理層發(fā)射機(jī)一致性測(cè)試方案。這套全新的QPHY-MIPI-MPHY一致性測(cè)試軟件,能夠在短時(shí)間內(nèi)測(cè)量大量的周期,提供M-PHY一致性側(cè)枝中最高等級(jí)的信心度。我們可以對(duì)所有當(dāng)前指定的GEARs的HS-MODE, PWM-MODE和SYS-MODE信號(hào)進(jìn)行測(cè)試。專為M-PHY測(cè)試而設(shè)計(jì)的新款有源終端適配器確保被測(cè)設(shè)備與示波器以一種簡單的,高性價(jià)比和高保真度的方式連接。這套全新的QPHY-MIPI-MPHY一致性測(cè)試軟件
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        換湯不換藥的手機(jī)預(yù)裝方式,用戶如何接招?

        •   隨著智能手機(jī)的迅速發(fā)展,手機(jī)預(yù)裝軟件也層出不窮,你喜歡嗎?你糾結(jié)嗎?它影響你的使用體驗(yàn)嗎?
        • 關(guān)鍵字: MAC  手機(jī)預(yù)裝  ROM  

        AMD:攜手MAC和醫(yī)療影像業(yè)者合作

        •   我們都知道在繪圖運(yùn)算領(lǐng)域,AMD可以說是佼佼者之一,其FIREPRO就是被定位成專業(yè)領(lǐng)域的繪圖卡產(chǎn)品線。AMD專業(yè)繪圖卡公關(guān)經(jīng)理John Swimer表示,F(xiàn)IREPRO產(chǎn)品線,是鎖定媒體娛樂、CAD(電腦輔助設(shè)計(jì))/CAM(電腦輔助制造)與醫(yī)療影像等專業(yè)領(lǐng)域。過去較有具體的進(jìn)展,莫過于蘋果旗下的MAC采用,再者就是在Open CL領(lǐng)域也有不錯(cuò)的表現(xiàn)。        AMD設(shè)計(jì)與制造部門產(chǎn)業(yè)執(zhí)行經(jīng)理Antoine Reymond   當(dāng)然,John Swimer也不免俗地談到了F
        • 關(guān)鍵字: AMD  MAC  醫(yī)療影像  

        ARM版 Mac 讓英特爾慌亂:下個(gè)輪到高通?

        • 蘋果對(duì)于處理器的性能和功耗要求,使得其短期內(nèi)不大可能讓Mac轉(zhuǎn)向ARM平臺(tái)。除非蘋果自己設(shè)計(jì)的CPU能夠達(dá)到甚至超過Intel的CPU的性能和功耗,蘋果才會(huì)考慮脫離Intel平臺(tái),正如當(dāng)年脫離PowerPC平臺(tái)一樣。
        • 關(guān)鍵字: ARM  Mac  英特爾  

        英特爾CEO:有信心通過創(chuàng)新讓Mac繼續(xù)采用英特爾處理器

        •   之前業(yè)界傳言稱蘋果可能會(huì)考慮讓Mac電腦采用自家ARM處理器。英特爾CEO布萊恩.科茲安尼克周五在采訪當(dāng)中表示,2家公司關(guān)系穩(wěn)定并且強(qiáng)壯,并重申了英特爾對(duì)性能,價(jià)格,商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的策略。布萊恩.科茲安尼克在接受CNBC采訪時(shí)表示,“蘋果總是選擇可以為他們提供最大性能和創(chuàng)新的供應(yīng)商,蘋果然后在這些基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新。我們的工作是繼續(xù)提供這部分能力,比我們的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手做得更好,讓蘋果想用我們的零件?!?   布萊恩.科茲安尼克對(duì)ARM處理器驅(qū)動(dòng)Mac可能性發(fā)表了看法:“我們聽到了
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        蘋果獲得手勢(shì)操控技術(shù)專利 或應(yīng)用于Mac

        •   據(jù)科技博客AppleInsider報(bào)道,美國蘋果公司已經(jīng)獲得了類似電影《少數(shù)派報(bào)告》中所展示的3D手勢(shì)操控技術(shù)專利。   蘋果獲得的美國No. 8933876專利與“3D用戶交互界面會(huì)話控制”技術(shù)相關(guān)。該技術(shù)使用相機(jī)捕捉用戶在3D空間的動(dòng)作,然后利用這一系列動(dòng)作控制顯示屏幕上的交互界面。   專利中的示意圖包括使用該技術(shù)對(duì)桌面電腦進(jìn)行操控。不過,該技術(shù)還可以用在Apple TV,或者其他蘋果iOS設(shè)備上。目前,一些三星的手機(jī)已經(jīng)開始使用具備類似功能的Air Gestures
        • 關(guān)鍵字: 蘋果  手勢(shì)操控  Mac  

        2014最新Mac Mini臺(tái)式機(jī)拆解

        •   時(shí)隔兩年,蘋果終于在秋季發(fā)布會(huì)上發(fā)布了最新升級(jí)版Mac Mini臺(tái)式機(jī)。不僅更新了處理器和顯卡,同時(shí)無線網(wǎng)絡(luò)速度提高了3倍,可以說這是一臺(tái)目前最強(qiáng)勁最完美的mini臺(tái)式機(jī)。很快知名拆解網(wǎng)站iFixit對(duì)Mac Mini進(jìn)行了完全拆解,下面我們來看看內(nèi)部有哪些改變。    ?   新版Mac Mini采用了Intel第四代酷睿處理器,首先來看看最強(qiáng)大臺(tái)式機(jī)的主要參數(shù):   1.4 GHz 雙核 Intel Core i5, 3 MB L3 cache   4 GB 1600 MH
        • 關(guān)鍵字: 蘋果  Mac Mini  iFixit  

        基于FPGA的報(bào)文數(shù)據(jù)分析模塊的設(shè)計(jì)

        •   摘要:網(wǎng)絡(luò)報(bào)文數(shù)據(jù)的記錄和分析在智能化變電站中尤為重要,通過對(duì)整個(gè)通信過程的記錄可以為事故分析及運(yùn)行維護(hù)提供依據(jù)。本文提出了一種基于FPGA技術(shù)、結(jié)合相關(guān)通信協(xié)議的報(bào)文數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案,實(shí)現(xiàn)了報(bào)文數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的各功能子模塊,通過仿真運(yùn)行驗(yàn)證了系統(tǒng)良好的處理能力。   引言   隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)、通信技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的迅速發(fā)展,基于這三種核心技術(shù)的自動(dòng)化智能裝置在電網(wǎng)控制中的作用越來越突出。其中以交換式以太網(wǎng)和光纖光纜實(shí)現(xiàn)的網(wǎng)絡(luò)通信系統(tǒng)已經(jīng)逐漸成為變電站的重要單元。   如何記錄、分析某個(gè)智能單
        • 關(guān)鍵字: FPGA  以太網(wǎng)  IEC61850  PHY  CPU  MAC  201411  

        防偽3D打印技術(shù)

        •   摘要:本文簡要分析了3D打印技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),并針對(duì)3D打印機(jī)嵌入安全識(shí)別技術(shù)進(jìn)行剖析。   3D打印技術(shù)正在掀起制造格局的革命浪潮。您能想象通過發(fā)送雙腳的3D打印模型來定制一雙合腳的鞋嗎?這并非遙不可及。   現(xiàn)代化的3D打印技術(shù)也稱為增材制造,是利用3D模型或其它電子數(shù)據(jù)源制作幾乎任何形狀的三維固態(tài)物體的過程。作為一種增材制造方法,制造商通過向制作對(duì)象上逐層“增加”材料,形成最終產(chǎn)品(圖1)。隨著3D打印技術(shù)以及多種不同3D打印方法的快速發(fā)展,種種跡象表明3D打印是或應(yīng)該
        • 關(guān)鍵字: 3D打印  EPROM  剃須刀  SHA-256  MAC  201410  

        Synopsys全新DesignWare MIPI D-PHY將面積和功耗縮減50%

        •   為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布:已將其DesignWare® MIPI® D-PHY™的面積和功耗降低到了競(jìng)爭(zhēng)性方案的50%,同時(shí)將性能提升至每通道2.5 Gbps,為移動(dòng)、消費(fèi)類和汽車應(yīng)用降低了系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的芯片成本并延長了電池續(xù)航能力。由于符合MIPI D-PHY v1.2規(guī)范,同時(shí)作為還包括DesignWare MIPI DSI 和 CSI-2 Controlle
        • 關(guān)鍵字: Synopsys  SoC  D-PHY  

        內(nèi)部令人驚呼不已 蘋果Mac Pro詳細(xì)拆解

        •   2013款蘋果全新設(shè)計(jì)的MacPro在今年6月舉行的WWDC上首次亮相,很多專業(yè)人士都被MacPro全新的設(shè)計(jì)驚呆了,垃圾桶式的外觀很酷,體積小,幾乎無噪音,很適合擺在桌面上?,F(xiàn)在,MacPro終于發(fā)售,雖然貨源很吃緊,但還是有很多媒體和幸運(yùn)的用戶獲得了這款產(chǎn)品。媒體對(duì)全新MacPro的評(píng)價(jià)大多數(shù)都是極好的。當(dāng)然,目前還有很多專業(yè)軟件沒有針對(duì)MacPro的雙顯卡進(jìn)行優(yōu)化,相信未來全新MacPro將會(huì)更強(qiáng)大。知名拆解網(wǎng)站iFixit終于在2013年最后一天發(fā)布了MacPro的詳細(xì)拆解,下面我們就一起來看
        • 關(guān)鍵字: 蘋果  Mac Pro  iFixit  

        Cadence推出16納米FinFET制程DDR4 PHY IP

        •   全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)于2014年5月20日宣布,立即推出基于臺(tái)積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY IP(知識(shí)產(chǎn)權(quán))。16納米技術(shù)與Cadence創(chuàng)新的架構(gòu)相結(jié)合,可幫助客戶達(dá)到DDR4標(biāo)準(zhǔn)的最高性能,亦即達(dá)到3200Mbps的級(jí)別,相比之下,目前無論DDR3還是DDR4技術(shù),最高也只能達(dá)到2133Mbps的性能。通過該技術(shù),需要高內(nèi)存帶寬的服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)交換、存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)和其他片上系統(tǒng)(SoC)現(xiàn)在可以使用Cadence? DD
        • 關(guān)鍵字: Cadence  DDR4 PHY IP  CRC  

        Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達(dá)50%

        •   為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼:SNPS)今日宣布:通過推出全新的DesignWare?USB femtoPHY系列IP,已將USB PHY的實(shí)現(xiàn)面積縮小多達(dá)50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點(diǎn)上,將USB PHY設(shè)計(jì)的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能,使設(shè)計(jì)
        • 關(guān)鍵字: Synopsys  USB PHY  SoC  
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        10base-t1l mac-phy介紹

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