驗證 文章 進(jìn)入驗證技術(shù)社區(qū)
Questa One軟件使用AI驗證復(fù)雜的芯片設(shè)計
- 該套件由四個工具組成，旨在使用 AI 驅(qū)動的自動化來提高 IC 設(shè)計的生產(chǎn)力，以加速驗證。據(jù)西門子 EDA 數(shù)字驗證技術(shù)副總裁兼總經(jīng)理 Abhi Kolpekwar 稱，ASIC 和 FPGA 設(shè)計的復(fù)雜性增加意味著首次流片成功率分別低至 14% 和 13%。更快的模擬器或發(fā)動機不足以減少流程和工作量以提高生產(chǎn)力，他繼續(xù)介紹該套件。該套件支持從 IP 到 SoC 系統(tǒng)的大型復(fù)雜設(shè)計，旨在擴(kuò)展高級 3D-IC、基于小芯片的設(shè)計和軟件定義架構(gòu)。該公司表示，第一個工具 Questa One 將覆蓋率與
- 關(guān)鍵字： Questa One AI 驗證 芯片設(shè)計
HBM3e 12hi面臨良率和驗證挑戰(zhàn)，2025年HBM是否過剩仍待觀察
- 近期市場對于2025年HBM可能供過于求的擔(dān)憂加劇，而據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷表示，由于明年廠商能否如期大量轉(zhuǎn)進(jìn)HBM3e仍是未知數(shù)，加上量產(chǎn)HBM3e 12hi的學(xué)習(xí)曲線長，目前尚難判定是否會出現(xiàn)產(chǎn)能過剩局面。根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查，Samsung（三星）、SK hynix（SK海力士）與Micron（美光）已分別于2024年上半年和第三季提交首批HBM3e 12hi樣品，目前處于持續(xù)驗證階段。其中SK hynix與Micron進(jìn)度較快，有望于今年底完成
- 關(guān)鍵字： HBM3e 12hi 良率 驗證 HBM TrendForce
某客戶車載應(yīng)用顯示屏振動發(fā)黃故障的可靠性改進(jìn)及驗證項目報告
- 針對內(nèi)部加嚴(yán)驗證的某客戶車載應(yīng)用液晶顯示屏振動發(fā)黃故障進(jìn)行了分析，并就其可靠性改進(jìn)進(jìn)行了介紹，最后對其進(jìn)行了驗證，希望可以為同類故障的解決提供一定的借鑒。
- 關(guān)鍵字： 202307 車載液晶顯示屏 發(fā)黃不良 可靠性改進(jìn) 驗證
電視機背板采用鋼化玻璃的可行性研究
- 鋼化玻璃由于其外觀現(xiàn)代、工期短、自重輕等特點，在國內(nèi)外引起廣泛的關(guān)注，并已在電子產(chǎn)品中廣泛應(yīng)用，包括手機、PAD、筆記型電腦及可穿戴產(chǎn)品等。電視機后背板采用鋼化玻璃，迎合了工業(yè)造型設(shè)計潮流。但由于玻璃的特殊性及結(jié)構(gòu)裝配等技術(shù)問題，需要綜合評估其應(yīng)用可行性。本文就電視機背板采用鋼化玻璃的風(fēng)險點進(jìn)行簡要分析，并提出關(guān)鍵技術(shù)針對性的改善措施。
- 關(guān)鍵字： 202201 鋼化玻璃 絲印 膠黏劑 驗證 風(fēng)險點 改善措施
Pickering公司將在慕尼黑上海電子展推出新型用于電子測試與驗證的模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品
- 2023年7月10日，于英國Clacton-on-Sea。英國Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，將在2023年7月11-13日于上海國家會展中心舉辦的2023慕尼黑上海電子展中推出用于電子測試與驗證的新型模塊化信號開關(guān)與仿真產(chǎn)品。作為英國Pickering集團(tuán)全資子公司，以及自動測試領(lǐng)域的開關(guān)專家--品英儀器（北京）有限公司的專家們期待您蒞臨2023慕尼黑上海電子展6.2號館C136展位參觀、交流和指導(dǎo)。 慕尼黑上海電子展是行業(yè)內(nèi)重要的盛事。這些年，展
- 關(guān)鍵字： Pickering 電子測試 驗證 模塊化 信號開關(guān)
利用先進(jìn)形式驗證工具來高效完成RISC-V處理器驗證
- 我們在上一篇技術(shù)白皮書《基于形式驗證的高效RISC-V處理器驗證方法》中，以Codasip L31這款用于微控制器應(yīng)用的32位中端嵌入式RISC-V處理器內(nèi)核為例，介紹了一個基于形式驗證的、易于調(diào)動的RISC-V處理器驗證程序。它與RISC-V ISA黃金模型和RISC-V合規(guī)性自動生成的檢查一起，展示了如何有效地定位那些無法進(jìn)行仿真的漏洞。RISC-V的開放性允許定制和擴(kuò)展基于RISC-V內(nèi)核的架構(gòu)和微架構(gòu)，以滿足特定需求。這種對設(shè)計自由的渴望也正在將驗證部分的職責(zé)轉(zhuǎn)移到不斷壯大的開發(fā)人員社群。然而，隨
- 關(guān)鍵字： 形式驗證工具 RISC-V 驗證
Cadence發(fā)布Verisium AI-Driven Verification Platform引領(lǐng)驗證效率革命
- 楷登電子（美國 Cadence 公司）近日宣布，推出 Cadence? Verisium? Artificial Intelligence (AI)-Driven Verification Platform，整套應(yīng)用通過大數(shù)據(jù)和 JedAI Platform 來優(yōu)化驗證負(fù)荷、提高覆蓋率并加速 bug 溯源。Verisium 平臺基于新的 Cadence Joint Enterprise Data AI (JedAI) Platform，并與 Cadence 驗證引擎原生集成。隨著 SoC 復(fù)雜性不斷提高，
- 關(guān)鍵字： Cadence Verisium AI-Driven Verification Platform 驗證
是德科技與新思科技擴(kuò)大合作，助力驗證復(fù)雜的射頻毫米波設(shè)計
- 是德科技（Keysight Technologies,Inc.）日前宣布，該公司通過與新思科技深化合作，已經(jīng)實現(xiàn) PathWave RFIC 設(shè)計軟件（GoldenGate）與 Synopsys Custom Compiler? 設(shè)計環(huán)境和 Synopsys PrimeSim? 電路仿真解決方案的緊密集成。這將有助于設(shè)計人員順利驗證新思科技自定義設(shè)計系列中 5G/6G SoC（片上系統(tǒng)）和子系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜射頻毫米波設(shè)計要求。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。旭化成
- 關(guān)鍵字： 是德科技 新思科技 驗證 射頻毫米波
西門子推出 Symphony Pro 平臺，大幅擴(kuò)展混合信號 IC 驗證能力
- · 西門子先進(jìn)的混合信號仿真平臺可加速混合信號驗證，助力提升生產(chǎn)效率多達(dá)10倍· Symphony Pro 支持 Accellera 和其他先進(jìn)的數(shù)字驗證方法學(xué)，適用于當(dāng)今前沿的混合信號設(shè)計 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日推出 Symphony? Pro 平臺，基于原有的 Symphony 混合信號驗證能力，進(jìn)一步擴(kuò)展功能，以全面、直觀的可視化調(diào)試集成環(huán)境支持新的Accellera 標(biāo)準(zhǔn)化驗證方法學(xué)，使得生產(chǎn)效率比傳統(tǒng)解決方案提升
- 關(guān)鍵字： 西門子 混合信號 IC 驗證
系統(tǒng)級語言SystemVerilog和SystemC的融合
- SystemVerilog和SystemC不久前依然被視為相互排斥的兩種環(huán)境，而現(xiàn)在可以相互協(xié)作，并為實現(xiàn)設(shè)計和驗證方法提供平滑流暢的系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字： SystemVerilog SystemC 驗證 系統(tǒng)級
離子推進(jìn)系統(tǒng)電源研究
- 摘要：離子推進(jìn)電源處理單元(PPU)是組成離子電推進(jìn)系統(tǒng)的關(guān)鍵設(shè)備之一。本文以某離子電推進(jìn)系統(tǒng)配置的電源處理單元為例，針對多路組合、輸出功率大、電壓高及時序控制等電源特點，采用不同的電源變換拓?fù)浞桨?，來實現(xiàn)
- 關(guān)鍵字： 離子推進(jìn)系統(tǒng) 推力器 電源處理單元 驗證
驗證介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條驗證!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對驗證的理解，并與今后在此搜索驗證的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對驗證的理解，并與今后在此搜索驗證的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
驗證相關(guān)帖子
驗證資料下載
驗證視頻
驗證專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473