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萊迪思 文章 進(jìn)入萊迪思技術(shù)社區(qū)
萊迪思：萊迪思可編程橋接IC鎖定移動(dòng)應(yīng)用
- 萊迪思(Lattice)積極布局行動(dòng)裝置影像傳輸市場(chǎng)。萊迪思近日發(fā)布一款可編程特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(Programmable Application Specific Standard Product, pASSP)橋接應(yīng)用晶片CrossLink，結(jié)合現(xiàn)場(chǎng)可編程閘陣列(FPGA)的靈活性與特殊應(yīng)用積體電路(ASIC)低成本、低功耗的特性，可解決行動(dòng)應(yīng)用處理器、影像感測(cè)器與顯示器間的介面的問(wèn)題，為行動(dòng)影像裝置設(shè)計(jì)帶來(lái)新樣貌。 萊迪思亞太區(qū)資深事業(yè)發(fā)展經(jīng)理陳英仁表示，CrossLink為可編程晶片，可調(diào)
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萊迪思推出首款適用于移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏的可編程ASSP（pASSP）接口橋接應(yīng)用器件
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布推出業(yè)界首款支持主流移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink™可編程橋接應(yīng)用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統(tǒng)往往缺少適配的接口或接口數(shù)量不足，而通過(guò)接口橋接即可解決這些問(wèn)題。全新的CrossLink器件結(jié)合FPGA的靈活性和快速的產(chǎn)品上市進(jìn)程以及ASSP在功耗和功能優(yōu)化方面的特性，定義了一種新的產(chǎn)品——可編程ASSP(pASSP™)。作為該類產(chǎn)品中的首款，CrossLink
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萊迪思半導(dǎo)體針對(duì)工業(yè)市場(chǎng)提供增強(qiáng)的視頻橋接解決方案
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布針對(duì)工業(yè)市場(chǎng)推出19款HDMI?產(chǎn)品。HDMI發(fā)送器、接收器、端口處理器和視頻處理器套件保證了無(wú)縫的“即插即用”連接，超越了傳統(tǒng)消費(fèi)電子和移動(dòng)應(yīng)用?！ ∫曨l應(yīng)用在整個(gè)工業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)普遍存在，在今天的智能自動(dòng)化系統(tǒng)中扮演著重要的角色。萊迪思提供了一系列可編程器件，滿足工業(yè)環(huán)境和長(zhǎng)時(shí)間工作的要求，同時(shí)保持連續(xù)工作和無(wú)與倫比的可靠性。隨著HDMI產(chǎn)品的加入，萊迪思可以幫助制造商解決關(guān)鍵橋接問(wèn)題或?qū)崿F(xiàn)視頻處理功能，增強(qiáng)了人機(jī)界面、安全監(jiān)控以及數(shù)字
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萊迪思半導(dǎo)體和MediaTek攜手推出全球能效最佳的USB Type-C 4K視頻解決方案
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日攜手MediaTek宣布聯(lián)合推出能效最佳的USB Type-C 4K超高清視頻傳輸參考設(shè)計(jì)。萊迪思的USB Type-C端口控制器和MHL?收發(fā)器可便捷地與MediaTek的Helio? X20處理器配合使用，Helio? X20是全球首款采用Tri-Cluster? CPU架構(gòu)的10核(Deca-core)移動(dòng)處理器。萊迪思致力于為不斷增長(zhǎng)的4K超高清市場(chǎng)提供的新一代低功耗參考設(shè)
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傳中國(guó)公司試圖收購(gòu)Lattice
- 可編程邏輯晶片制造商萊迪思半導(dǎo)體(Lattice Semiconductor Corp.)據(jù)傳正與投資銀行合作，打探出售該公司業(yè)務(wù)的可能性;同時(shí)，根據(jù)路透社(Reuters)的報(bào)導(dǎo)，這項(xiàng)消息已經(jīng)引起了一家中國(guó)潛在買家的興趣。 相關(guān)報(bào)導(dǎo)引用匿名消息來(lái)源表示，Lattice正與摩根士丹利(Morgan Stanley)合作，審慎評(píng)估潛在的買家，其中包括一家中國(guó)業(yè)者的關(guān)注。該報(bào)導(dǎo)指出，不愿透露姓名的這名知情人士表示目前還無(wú)法確定Lattice是否同意任何交易的意向。 中國(guó)的企業(yè)和創(chuàng)投(VC)基金
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萊迪思半導(dǎo)體不斷加強(qiáng)適用于低功耗、小尺寸FPGA的設(shè)計(jì)工具套件
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布Lattice Diamond?設(shè)計(jì)工具套件的最新升級(jí)版——3.7版本，現(xiàn)已上市。該版本支持更多的萊迪思器件并包含性能增強(qiáng)，可幫助客戶以盡可能最小的尺寸、功耗和成本基于萊迪思FPGA設(shè)計(jì)解決方案?！ attice Diamond設(shè)計(jì)軟件是一套完整的FPGA設(shè)計(jì)工具，具備易于使用的界面、高效的設(shè)計(jì)流程、卓越的設(shè)計(jì)探索等特性。3.7版本主要的全新特性包括對(duì)于ECP5?和MachXO2?/MachXO3? FP
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萊迪思半導(dǎo)體推出適用于無(wú)線光纖應(yīng)用的千兆級(jí)基帶處理器
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布全新的基帶處理器現(xiàn)已上市。SB6541基帶處理器設(shè)計(jì)用于結(jié)合萊迪思的Sil6340和SiI6342射頻收發(fā)器使用，目標(biāo)應(yīng)用為城市寬帶基礎(chǔ)設(shè)施中的固定無(wú)線接入和無(wú)線回程應(yīng)用，包括LTE小型蜂窩以及地鐵Wi-Fi接入點(diǎn)。 對(duì)于千兆級(jí)IP數(shù)據(jù)入戶的需求正在不斷增長(zhǎng)，這推動(dòng)了固定無(wú)線寬帶接入需求的增長(zhǎng)。此外，在高數(shù)據(jù)密度領(lǐng)域，地鐵Wi-Fi以及LTE的部署均需要千兆級(jí)IP數(shù)據(jù)互連。60 GHz頻段是上述應(yīng)用的理想選擇，因?yàn)樗膸挿浅捲?/li>
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萊迪思半導(dǎo)體為ECP5 FPGA產(chǎn)品系列添加新成員
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布低功耗、小尺寸，用于互連和加速應(yīng)用的ECP5™ FPGA產(chǎn)品系列迎來(lái)了新成員。本次新增的產(chǎn)品與ECP5 FPGA的引腳完全兼容，使得OEM廠商能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)縫升級(jí)，滿足工業(yè)、通信和消費(fèi)電子等市場(chǎng)上不斷變化的接口需求。 ECP5-5G 萊迪思的ECP5-5G產(chǎn)品系列獨(dú)家支持5G SERDES和高達(dá)85K LUT，并采用小尺寸10x10 mm封裝。ECP5-5G器件支持多種5G協(xié)議，包括PCI Express Gen 2
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萊迪思靈活的充電控制器支持高通快速充電技術(shù)
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布萊迪思靈活的充電控制器——LIF-UC?產(chǎn)品系列，支持Qualcomm? Quick Charge?標(biāo)準(zhǔn)。高通公司旗下子公司高通技術(shù)有限公司(Qualcomm Technologies, Inc.，以下簡(jiǎn)稱“高通技術(shù)”)推出了Quick Charge 2.0和3.0技術(shù)。隨著越來(lái)越多性能強(qiáng)大的設(shè)備進(jìn)入市場(chǎng)，更快的充電功能變得愈發(fā)關(guān)鍵。為了支持這一領(lǐng)域的發(fā)展，高通技術(shù)推出了電源管
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SiBEAM推出USB 3.0 802.11ad參考設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)無(wú)線互連
- 萊迪思半導(dǎo)體公司旗下SiBEAM, Inc.今日宣布推出一款支持IEEE 802.11ad無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)(即WiGig®)的USB 3.0適配器參考設(shè)計(jì)，它使用60 GHz頻段實(shí)現(xiàn)千兆級(jí)無(wú)線互連。該參考設(shè)計(jì)使得OEM廠商能夠?yàn)楣P記本和臺(tái)式電腦添加千兆級(jí)無(wú)線互連功能，并且該參考設(shè)計(jì)與Qualcomm Atheros的802.11ad網(wǎng)絡(luò)解決方案是完全互補(bǔ)的，具備端到端的兼容性。 無(wú)線數(shù)據(jù)流量持續(xù)以指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，導(dǎo)致2.4和5 GHz Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)出現(xiàn)了明顯的擁堵情況。802.11ad標(biāo)準(zhǔn)使用更加
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滿足尺寸和功耗的要求
- 現(xiàn)在，總是忙個(gè)不停的消費(fèi)者們希望能夠隨時(shí)隨地保持連接，獲取信息?？纱┐髟O(shè)備能夠很方便地幫助消費(fèi)者將上面的愿望變成現(xiàn)實(shí)。只需輕輕一點(diǎn)和一滑，或者使用手勢(shì)，亦或是說(shuō)出簡(jiǎn)單的語(yǔ)音指令，消費(fèi)者就能立即訪問(wèn)所需的內(nèi)容。隨著可穿戴設(shè)備變得越來(lái)越智能，功能越來(lái)越豐富，OEM廠商們需要的解決方案不僅要能夠提供下一代可穿戴設(shè)備所需的功能，還要滿足這些小型設(shè)備對(duì)于尺寸和功耗的要求。 為了滿足可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的需求，萊迪思特別推出了適用于移動(dòng)應(yīng)用的FPGA器件，能夠滿足尺寸和功耗方面的需求，并可進(jìn)行客制化以實(shí)現(xiàn)與接口/
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萊迪思半導(dǎo)體榮獲華為合作伙伴和供應(yīng)商獎(jiǎng)項(xiàng)
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布電信網(wǎng)絡(luò)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者華為技術(shù)有限公司(Huawei Technology Co., Ltd.)授予萊迪思 “2015年核心合作伙伴(2015 Core Partner)”獎(jiǎng)項(xiàng)。 這是華為對(duì)我們的質(zhì)量、交付能力和服務(wù)的認(rèn)可，正是由于萊迪思作為供應(yīng)商與核心合作伙伴表現(xiàn)卓越，才能在中國(guó)深圳舉行的華為年度核心合作伙伴會(huì)議上獲得該獎(jiǎng)項(xiàng)。在這個(gè)會(huì)議上，獲得華為授獎(jiǎng)的公司是從一千多個(gè)供應(yīng)商中挑選出來(lái)的，所以這也是華為對(duì)我們提供互連解決方案以
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萊迪思半導(dǎo)體公司推出用于可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)的ICE40 ULTRA平臺(tái)
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，宣布推出一款用于低功耗消費(fèi)類可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。該平臺(tái)基于iCE40 Ultra? FPGA，具備大量傳感器和外圍設(shè)備，是用于各類可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的理想平臺(tái)。 iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機(jī)模式，適用于“永遠(yuǎn)在線”功能，對(duì)于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設(shè)備來(lái)說(shuō)是最為理想的選擇。 iCE40 Ultra可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)平臺(tái)包含的硬件功能和
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 iCE40
萊迪思半導(dǎo)體公司推出用于可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)的ICE40 ULTRA平臺(tái)
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，宣布推出一款用于低功耗消費(fèi)類可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。該平臺(tái)基于iCE40 Ultra? FPGA，具備大量傳感器和外圍設(shè)備，是用于各類可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的理想平臺(tái)。 iCE40 Ultra FPGA相比其他可選的微控制器封裝尺寸減少60%。不僅如此，iCE40 Ultra FPGA還支持低功耗待機(jī)模式，適用于“永遠(yuǎn)在線”功能，對(duì)于充一次電就要工作好幾天的可穿戴設(shè)備來(lái)說(shuō)是最為理想的選擇。 iCE40 Ultra可穿戴設(shè)備開(kāi)發(fā)平臺(tái)包含的硬件功能和傳感器包括1個(gè)1.54英寸顯示屏、MEM
- 關(guān)鍵字： 萊迪思 iCE40
萊迪思半導(dǎo)體攜手Mikroprojekt推出適用于網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的先進(jìn)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)平臺(tái)
- 萊迪思半導(dǎo)體公司，客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布攜手Mikroprojekt推出基于ECP5™ FPGA的全新開(kāi)發(fā)平臺(tái)，用于加速通信和工業(yè)領(lǐng)域中網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，包括HetNet小型蜂窩、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)以及IP攝像頭應(yīng)用。Mikroprojekt的Kondor AX開(kāi)發(fā)平臺(tái)采用萊迪思的低功耗、小尺寸ECP5 FPGA，該器件提供靈活的接口互連以及高性能DSP，可用于圖像過(guò)濾和數(shù)據(jù)分析。開(kāi)發(fā)板還帶有支持Linux操作系統(tǒng)的獨(dú)立通用CPU，用于系統(tǒng)控制。 萊迪
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