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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 英特爾

        英特爾展示全球首款基于UCIe連接的Chiplet CPU

        • 英特爾 CEO 帕特·基辛格:英特爾正在開創(chuàng)人工智能電腦的新時代。
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        英特爾倚重ASIC 臺廠有望受惠

        • 英特爾技術(shù)長Greg Lavender揭示,英特爾正在開發(fā)一款A(yù)SIC(客制化應(yīng)用芯片)加速器,用于降低全同態(tài)加密(Fully Homomorphic Encryption,FHE)相關(guān)的效能負(fù)擔(dān)。顯示ASIC重要性不言可喻,三家ASIC廠創(chuàng)意、智原、世芯-KY,雖專精方向不一,但在AI世代中同樣受國際大廠倚賴。法人指出,美國超大規(guī)模云端服務(wù)商(hyperscale)愈來愈積極投入客制化AI芯片。其中,世芯就有參與特斯拉Dojo 1部分設(shè)計,創(chuàng)意則幫助微軟Athena自研芯片;智原IP與ASIC設(shè)計服務(wù)客
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        基辛格看臺積電 各擁優(yōu)勢

        • 英特爾執(zhí)行長基辛格于Innovation 2023會后記者會中,盛贊臺積電晶圓代工領(lǐng)先地位,而在先進(jìn)封裝領(lǐng)域則認(rèn)為各有優(yōu)勢!不過雙方都是為推進(jìn)AI世代努力。雖然發(fā)展AI服務(wù)器系統(tǒng),與其他芯片大廠存在競爭關(guān)系,但基辛格透露,私下與黃仁勛也是好朋友,既競爭又合作,將與客戶共同努力將餅做大?;粮穹治觯壳鞍雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)只有三種型式,「Big,Niche or Dead」,英特爾在主流市場占盡優(yōu)勢,并往下發(fā)展利基型市場,包括量子計算、神經(jīng)形態(tài)運(yùn)算等尖端技術(shù);他以「TIK TOK」形容英特爾團(tuán)隊,對領(lǐng)先技術(shù)分秒必爭、
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        薈聚兩大代工廠最尖端工藝:英特爾展示全球首款基于 UCIe 連接的 Chiplet 芯片,代號 Pike Creek

        • IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格 (Pat Gelsinger) 在 Innovation 2023 活動上展示了全球首款基于 UCIe 連接 Chiplet(芯粒)的處理器。這顆代號為“Pike Creek”的測試芯片薈聚了兩大代工廠最尖端工藝,包括基于 Intel 3 工藝的 Intel UCIe IP 小芯片,以及 TSMC N3E 的 Synopsys(新思科技)UCIe IP 小芯片,兩個小芯片之間則通過英特爾 EMIB 接口進(jìn)行通信。UCIe(U
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        英特爾展示 Lunar Lake 處理器產(chǎn)品:數(shù)秒內(nèi)生成 Taylor Swift 風(fēng)格音樂

        • IT之家 9 月 20 日消息,英特爾在昨晚開幕的 Innovation 2023 大會上,在宣布酷睿 Ultra 移動處理器 12 月 14 日上市之外,還展示了一款搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本。Lunar Lake 是英特爾尚未發(fā)布的第 15 代處理器,英特爾在發(fā)布會上還宣布,其后續(xù)產(chǎn)品代號為 Panther Lake,將于 2025 年發(fā)布。英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 在這臺搭載 Lunar Lake 處理器的筆記本上,演示了本地 AI 推理工作,
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        滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

        • 英特爾近日宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進(jìn)展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。英特爾公司高級副總裁兼組裝與測試技術(shù)開發(fā)總經(jīng)理Babak Sabi表示;“經(jīng)過十年的研究,英特爾已經(jīng)領(lǐng)先業(yè)界實(shí)現(xiàn)了用于先進(jìn)封裝的玻璃基板。我們期待著提供先進(jìn)技術(shù),使我們的主要合作伙伴和代工客戶在未來數(shù)十年內(nèi)受益?!敖M裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列(ball grid array)側(cè)與目前采用的有機(jī)基板相
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        英特爾ON:AI引領(lǐng)加工藝驅(qū)動 與開發(fā)者共贏

        • 2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會發(fā)布了一系列全新技術(shù),旨在讓AI無處不在,并使其在從客戶端和邊緣,到網(wǎng)絡(luò)和云的所有工作負(fù)載中得到更普遍的應(yīng)用。我們?yōu)閹碇黝}演講環(huán)節(jié)的精彩實(shí)錄分享,并進(jìn)行部分點(diǎn)評。
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        英特爾 CPU 將采用 3D-Stacked 緩存,挑戰(zhàn) AMD 3D V-Cache

        • IT之家 9 月 20 日消息,英特爾 CEO 帕特?基辛格在 2023 創(chuàng)新活動后的媒體問答環(huán)節(jié)中透露了許多關(guān)鍵信息。他證實(shí),雖然英特爾不會直接像 AMD 那樣采用 3D 緩存,但他們同樣將使用堆疊緩存技術(shù),但這項(xiàng)技術(shù)不會與 Meteor Lake 一起推出?;粮癖硎荆骸爱?dāng)你提到 V-Cache 時,你指的是 TSMC 與其一些客戶合作的一項(xiàng)特定的技術(shù)。顯然,我們在構(gòu)成上有所不同,對吧?而那種特定類型的技術(shù)不是 Meteor Lake 的一部分,但在我們的路線圖上,你看到了我們將在一個芯片上
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        滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

        • 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,計劃在2020年代后半段面向市場提供。這一突破性進(jìn)展將使單個封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心的應(yīng)用的算力需求。組裝好的英特爾玻璃基板測試芯片的球柵陣列(ball grid array)側(cè) 與目前采用的有機(jī)基板相比,玻璃具有獨(dú)特的性能,如超低平面度(flatness)、更好的熱穩(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性,從而能夠大幅提高基板上的互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構(gòu)師能夠?yàn)锳I等數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載打造高密度、高性能的芯片封裝。英特
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        2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會:助力開發(fā)者,讓AI無處不在

        • 當(dāng)?shù)貢r間9月19日,2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會于美國加利福利亞州圣何塞市開幕。在這一面向開發(fā)者舉辦的大會上,英特爾發(fā)布了一系列全新技術(shù),旨在讓AI無處不在,并使其在從客戶端和邊緣,到網(wǎng)絡(luò)和云的所有工作負(fù)載中得到更普遍的應(yīng)用。英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)發(fā)表了開幕主題演講,他表示:“AI代表著新時代的到來。AI正在催生全球增長的新時代,在新時代中,算力起著更為重要的作用,讓所有人迎來更美好的未來。對開發(fā)者而言,這將帶來巨大的社會和商業(yè)機(jī)遇,以創(chuàng)造更多可能,為世界上的重大
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        英特爾著力助推人工智能普及,為下一代創(chuàng)新者保駕護(hù)航

        • 英特爾舉辦第三屆人工智能全球影響力嘉年華,表彰新一代技術(shù)人才在推動人工智能普及化方面的創(chuàng)新成果
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        打造強(qiáng)大產(chǎn)品陣容,英特爾FPGA產(chǎn)品系列再添新成員

        • 為滿足客戶不斷增長的需求,英特爾近日宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾Agilex? FPGA產(chǎn)品系列的陣容,并繼續(xù)擴(kuò)展可編程解決方案事業(yè)部(PSG)的產(chǎn)品供應(yīng)范圍,以滿足日益增長的定制化工作負(fù)載(包括增強(qiáng)的AI功能)的需求,同時提供更低的總體擁有成本(TCO)和更完整的解決方案。在9月18日的英特爾FPGA技術(shù)日(IFTD)期間,英特爾將重點(diǎn)介紹這些新產(chǎn)品和技術(shù),屆時硬件工程師、軟件開發(fā)人員和系統(tǒng)架構(gòu)師將與英特爾及合作伙伴專家進(jìn)行深入交流和互動。?“今年1月,我們宣布對Agilex產(chǎn)品系列進(jìn)行擴(kuò)容,以便讓
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        攜手共進(jìn)16載,英特爾聯(lián)合生態(tài)伙伴加速云計算與AI創(chuàng)新落地

        • 近日,以“云深處 AI加速”為主題的第十六屆英特爾互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心峰會在武漢成功召開。逾300位云服務(wù)商、互聯(lián)網(wǎng)客戶、行業(yè)客戶、OEM/ODM及渠道合作伙伴齊聚一堂,就數(shù)據(jù)洪流時代下,云計算與互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的發(fā)展趨勢、大數(shù)據(jù)及人工智能等領(lǐng)域眾多創(chuàng)新技術(shù)與實(shí)踐進(jìn)行了深入探討。會上,英特爾分享了其如何通過豐富全面的軟、硬件產(chǎn)品組合加速云服務(wù)與AI創(chuàng)新,以及助力企業(yè)深度變革,驅(qū)動行業(yè)共同發(fā)展的決心與信心。與會生態(tài)伙伴亦基于諸多成功實(shí)踐案例進(jìn)行精彩分享。英特爾執(zhí)行副總裁兼首席商務(wù)官Christoph Schell對遠(yuǎn)道
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        臺積電宣布收購英特爾旗下IMS,認(rèn)購Arm股份

        • 9月12日,臺積電宣布以不超4.328億美元的價格,收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication 10%的股份。英特爾表示,臺積電的收購將使IMS的估值達(dá)到約43億美元,英特爾將保留IMS的大部分股權(quán)。據(jù)了解,IMS Nanofabrication 是一家專注于研發(fā)和生產(chǎn)電子束光刻機(jī)的公司,其產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件制造、MEMS制造等領(lǐng)域,具有高分辨率、高精度、高速度等優(yōu)點(diǎn)。同時,臺積電宣布根據(jù)Arm IPO時的股價對Arm Holdings plc進(jìn)行不超過1億美元的投資。A
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        英特爾:以科技之力灌溉教育數(shù)字化未來

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        英特爾介紹

        公司簡介   英特爾公司(Intel Corporation)(NASDAQ:INTC,港交所:4335),總部位于美國加利弗尼亞州圣克拉拉。英特爾的創(chuàng)始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他們新公司的名稱為兩人名字的組合——Moore Noyce,但當(dāng)他們?nèi)スど叹值怯洉r,卻發(fā)現(xiàn)這個名字已經(jīng)被一家連鎖酒店搶先注冊。不得已,他們采取了“INTegrated Electron [ 查看詳細(xì) ]

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