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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片

        鼠標控制芯片Mouse Warrior及其應用

        • MouseWarrior是德國Code Mercenaries公司生產(chǎn)的鼠標控制系列芯片。該芯片融合了所有的鼠標接口并集目前市場上所采用的新技術(shù)于一身,兼容性好且使用簡單,是開發(fā)鼠標產(chǎn)品的理想選擇。
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        多信道E1映射復用成幀芯片PM8316及其應用

        • PM8316是PMC-Sierra公司生產(chǎn)的一種低功耗、高性能的多信道E1映射復用成幀芯片。該芯片內(nèi)部集成了映射器、復用器、成幀器,其處理容量為63路E1,并含有8位微處理器總線接口和5個標準信號的JTAG測試端口,可支持收發(fā)抖動衰減。
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        XRA00射頻識別(RFID)芯片的原理及應用

        • XRA00是意法半導體公司推出的一個甚高頻(UHF)RFID存儲器芯片,可用于設計感應式射頻識別系統(tǒng)。文中介紹了XRA00射頻識別芯片的基本工作原理,給出了它作為電子標簽在消費品零售和行李搬運領域的典型應用。
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        VFD顯示驅(qū)動和控制芯片TP6312F在電磁爐顯示電路中的應用

        • 介紹了VFD顯示驅(qū)動和控制芯片TP6312F的組成結(jié)構(gòu)、性能特點和編程指令,對TP6312F驅(qū)動的VFD在電磁爐顯示電路中的應用做了詳細論述,給出了該應用系統(tǒng)的硬件電路和軟件流程。
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        全球芯片與手機大廠澆3G冷水 看好2.5G機

        •     根據(jù)港臺媒體報道,盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減,全球移動通訊廠商、手機廠及內(nèi)容供應商均寄予厚望,不過,近來包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機大廠摩托羅拉(Motorola)高層,相繼對3G前景大澆冷水;Qualcomm日前也表示,由于3G服務進度不如預期,調(diào)降2005年WCDMA手機出貨目標。   近來多家手機芯片大廠及手機領導廠商紛對2005年3G市場不表看好,德儀亞洲區(qū)總裁程天縱表示,從2G到3G必須經(jīng)過3~5年學習曲線,現(xiàn)階段不宜將全部賭注押在
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        芯片設計外包的得與失

        •   半導體制造在傳統(tǒng)上劃分為設計、制造、封裝、測試四個工序,從技術(shù)含量和成本來看,前端工序的設計和制造的比重最高,后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工,后來隨著集成度的提高,使制造設備的資本支出猛增,半導體器件供應商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包,只保留設計工序在手,以達到降低生產(chǎn)成本,又抓緊核心技術(shù)的目的。進入2000年后,半導體市場先揚后挫,研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少,位于半導體生產(chǎn)鏈最前端的設計工序也陸續(xù)委托外包,可用
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        4月芯片銷售增幅大降 較上年同期增長6.8%

        •     5月31日消息,世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)周一發(fā)布調(diào)查稱,全球芯片銷售4月增長幅度較前月大幅放緩近一半,但該產(chǎn)業(yè)仍預計全年營收將實現(xiàn)增長。      路透社稱,4月全球芯片銷售較上年同期增長6.8%至181.5億美元,較3月減少1.2%;3月芯片銷售較上年同期成長12.8%。
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        SEAJ:日本4月芯片設備訂單同期減少35.4%

        •     5月31日消息,日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)表示,日本4月芯片制造設備訂單比去年同期大幅減少35.4%,創(chuàng)下25個月來最大跌幅,這說明芯片制造商對資本支出持審慎態(tài)度。    SEAJ表示,4月芯片設備訂單金額為995億日元(合9.208億美元),比去年同期的1,540億日元大幅下降。    這也是芯片設備訂單在八個月內(nèi)第七次出現(xiàn)比去年同期下降的情況
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        OSD芯片MB90092的原理及應用

        • MB90092是日本FUJITSU公司生產(chǎn)的用CMOS工藝制成的OSD(On Screen Display)可編程大規(guī)模集成電路芯片,文中介紹了MB90092的功能特點、引腳排列及工作時序,給出了MB90092與AT89S52的接口電路與編程設計方法。
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        ADSP-TS201S芯片的功能和應用

        • 介紹了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC處理器ADSP-TS201S的結(jié)構(gòu)和性能,并結(jié)合與TS101S的對比說明了TS201S在性能上的改進;給出了基于TS201S進行系統(tǒng)設計的基本方法及設計過程中應該特別注意的問題;
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        貝爾法斯特建高科技中心由造船轉(zhuǎn)向造芯片

        •     由貝爾法斯特女王大學興建的電子、通訊和資訊科技研究所(ECIT)位于Titanic Quarter區(qū)的北愛爾蘭科學園區(qū)內(nèi),這座耗資4000萬英鎊的世界一流的研究中心5月25日在貝爾法斯特正式啟用,該中心所在位置是曾經(jīng)建造了一些世界上的最了不起的輪船,其中包括“鐵達尼號”的地方,這標志著貝爾法斯特由造船轉(zhuǎn)向制造晶片。     ECIT的新的40000平方英尺大樓內(nèi)有最先進的實驗室、辦公室和測試設施。樓內(nèi)有120位學者、行政管理人員
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        基于Agilent系列芯片的紅外通訊接口電路設計

        • 介紹了紅外通訊技術(shù)及相關(guān)標準,簡單描述了紅外通訊系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu),并以Agilent HSDL7001、HSDL3201芯片為例,詳細敘述了紅外通訊接口電路的實現(xiàn)方法。
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        中文圖形顯示控制芯片ST7920的原理與應用

        • 介紹了一種具有4位/8位并行、2線/3線串行等多種接口方式,且內(nèi)含國標簡體中文字庫的圖形點陣液晶顯示控制模塊。同時介紹了該芯片的性能特點及接口方式,給出了相應的硬件電路及漢字顯示程序。
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        兩岸芯片設計產(chǎn)業(yè)差距縮小未來市場有潛力

        •     臺灣“工研院”舉行“臺灣芯片產(chǎn)業(yè)新契機研討會”,指出臺灣與大陸芯片設計業(yè)產(chǎn)值差距正逐年縮小,相差倍數(shù)從2002年的近十五倍減為今年的約六倍。   “工研院”項目經(jīng)理簡志勝表示,大陸近年積極發(fā)展芯片設計產(chǎn)業(yè),兩岸芯片設計業(yè)的差距正逐年縮小。舉例來說,2002年當臺灣芯片設計業(yè)產(chǎn)值近五十億美元時,大陸才數(shù)億美元,以倍數(shù)計算足足有近十五倍的差距。但去年當臺灣芯片設計業(yè)產(chǎn)值增為到近八十億美元的同時,大陸方面也增長到約十億美元,倍數(shù)陡降為八倍。今年兩岸設計業(yè)產(chǎn)值相差倍數(shù)更有可能
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        全球廠商銷售持續(xù)下滑 芯片中國熱遇寒流

        •     全球芯片產(chǎn)業(yè)供給過剩的趨勢最終導致一場周期性的衰退,而這一周期的長短則很難預計。曾連續(xù)多年高速增長的中國芯片業(yè)被當頭潑上一盆冷水。   中芯國際不久前公布的2005年第一季度財報顯示,該公司在今年前3個月里的虧損達3000萬美元。這一總部設在上海的知名芯片企業(yè)已經(jīng)連續(xù)兩季出現(xiàn)巨額虧損,本來就十分吃緊的資金鏈又雪上加霜。   中芯國際的巨虧昭示著所有同行的困境。曾連續(xù)多年高速增長并成為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)動機的中國芯片廠商,如今要經(jīng)受一次芯片產(chǎn)業(yè)全球性衰退的考驗。   全球性
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        芯片介紹

        計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟,那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮,芯片組是主板的靈魂。 芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]

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