5月31日消息，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)表示，日本4月芯片制造設(shè)備訂單比去年同期大幅減少35.4%，創(chuàng)下25個(gè)月來(lái)最大跌幅，這說(shuō)明芯片制造商對(duì)資本支出持審慎態(tài)度。 

　　SEAJ表示，4月芯片設(shè)備訂單金額為995億日元(合9.208億美元)，比去年同期的1,540億日元大幅下降。 

　　這也是芯片設(shè)備訂單在八個(gè)月內(nèi)第七次出現(xiàn)比去年同期下降的情況