芯片 文章 進入芯片技術(shù)社區(qū)
華為5納米SoC并非中芯制造
- Huawei最近推出了一款名為清云L450的筆記本電腦，配備了全新的海思麒麟9006c芯片。這款芯片之所以與最近推出的華為麒麟芯片不同，是因為它是一款5納米的SoC。迄今為止，在美國的制裁之后，華為只能推出7納米的芯片。因此，在清云L450筆記本電腦內(nèi)看到一款5納米的華為麒麟SoC引起了人們的興趣。許多人認為，這家中國制造商終于找到了一種突破限制、生產(chǎn)先進芯片的方式。然而，Tech Insights的拆解揭示了所有的謠言。結(jié)果顯示，華為麒麟9006c并非由中國半導體制造廠商中芯國際（SMIC）制造，而是來
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英偉達收購失?。「咚雽w重返印度：65nm和40nm芯片制造工廠
- 近日，印度ET時報援引知情人士的話稱，高塔半導體已經(jīng)重新提交了在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案。這一消息引發(fā)了業(yè)界對高塔半導體未來發(fā)展的關(guān)注。高塔半導體是一家全球領(lǐng)先的半導體公司，專注于芯片制造領(lǐng)域。此前，英特爾曾宣布將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導體，交易總價值約為54億美元。然而，由于無法及時獲得監(jiān)管機構(gòu)的批準，雙方已同意終止之前達成的收購協(xié)議。盡管英特爾收購失敗，但高塔半導體并未放棄其在芯片制造領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。此次重新提交在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案，顯示了高塔半導
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日本突發(fā)7.4級地震，芯片產(chǎn)業(yè)是否再受影響？
- 據(jù)日本氣象廳信息顯示，2024年1月1日下午16時10分，日本中北部地區(qū)發(fā)生了7.6級大地震，震中位于石川縣能登地區(qū)。日本半導體設(shè)備、材料等大廠坐落較多，此次日本地震再次引起業(yè)界關(guān)注。據(jù)悉，石川縣能登市震度為7度，新瀉縣中越市震度為6度以下，新瀉縣上越市、佐渡市東部及西部地區(qū)震度為5度以上，并且日本幾乎整個西海岸都發(fā)布了海嘯警報。據(jù)了解，此次的日本7.4級大地震主要影響的是日本西海岸相關(guān)城市，而日本半導體產(chǎn)業(yè)的主要聚焦地則位于日本的東海岸周邊以及九州地區(qū)，預(yù)計此次地震對于日本半導體產(chǎn)業(yè)影響相對較小。目前在
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首次，研究人員在標準芯片上放置了光子濾波器和調(diào)制器
- 新的光子芯片具備完整功能首次，研究人員在標準芯片上放置了光子濾波器和調(diào)制器。悉尼大學的研究人員已經(jīng)成功將光子濾波器和調(diào)制器結(jié)合在一個芯片上，以便精確檢測廣泛的射頻（RF）頻譜中的信號。這項工作使光子芯片距離有朝一日有可能替代光纖網(wǎng)絡(luò)中更龐大且更復(fù)雜的電子RF芯片又近了一步。悉尼的研究團隊利用了受激布里淵散射技術(shù)，這種技術(shù)涉及將電場轉(zhuǎn)換成在某些絕緣體中的壓力波，比如光纖。2011年，研究人員報告說，布里淵散射在高分辨率濾波方面具有潛力，并開發(fā)了新的制造技術(shù)，將硫系列（chalcogenide）布里淵波導與硅
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四維圖新智能座艙芯片獲得某國際知名電子廠商定點通知
- 12月26日消息，日前，四維圖新公告，子公司杰發(fā)科技收到某國際知名電子廠商發(fā)出的定點通知，杰發(fā)科技將為國際知名電子廠商提供杰發(fā)科技全新一代智能座艙芯片AC8025。杰發(fā)科技的具體銷售數(shù)量和銷售金額取決于國際知名電子廠商的產(chǎn)品銷量。公開信息顯示，AC8025是四維圖新第二代智能座艙芯片，是面向中高階艙駕融合趨勢而研制，可提供專業(yè)的智能座艙芯片輔助艙駕融合方案，具有更強大的算力（8+2 CPU組合60K+DMIPS），更靈活的顯示輸出能力，可最大支持車內(nèi)7屏顯示及長條屏高清超大屏顯示。同時內(nèi)置高性能NPU，可
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英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點定位在臺積電的2納米性能和發(fā)布時間之前
- 英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點定位在臺積電的2納米性能和發(fā)布時間之前英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger對其18A工藝表示信心，聲稱它在性能上與臺積電的2納米節(jié)點競爭激烈，而且發(fā)布時間也更早。英特爾18A工藝節(jié)點采用背面供電和增強硅利用率，據(jù)稱在性能和交付方面領(lǐng)先于臺積電的2納米英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在團隊藍色最近的AI Everywhere活動上與巴倫報對話，該活動中公司發(fā)布了其最新的Meteor Lake處理器。在與該出版物交談時，首席執(zhí)行官Gelsinger就英特爾的18
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IBM展示了首個針對液氮冷卻進行優(yōu)化的先進CMOS晶體管
- IBM在2023年12月早些時候的IEEE國際電子器件會議（IEDM）上展示了首個針對液氮冷卻進行優(yōu)化的先進CMOS晶體管。納米片晶體管將通道分割成一堆薄硅片，完全被柵包圍。IBM的高級研究員鮑汝強表示：“納米片器件結(jié)構(gòu)使我們能夠在指甲大小的空間內(nèi)容納50億個晶體管。”這些晶體管有望取代當前的FinFET技術(shù)，并被用于IBM的首個2納米原型處理器。納米片技術(shù)是邏輯器件逐步縮小的下一步，將其與液氮冷卻技術(shù)搭配可能會帶來更好的性能。研究人員發(fā)現(xiàn)，在77K的溫度下運行，與在大約300K的室溫條件下運行相比，設(shè)備
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天璣9400繼續(xù)采用全大核架構(gòu) 外加N3E工藝加持
- 11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構(gòu)，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題，但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱其性能表現(xiàn)出色。近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構(gòu)。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
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中國芯片走出國門：中企業(yè)計劃2024年在烏興建芯片廠
- 近年來，中國芯片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，逐漸走出國門，成為國際舞臺上的一顆耀眼明星。與此同時，中國企業(yè)也不斷加大研發(fā)和創(chuàng)新力度，計劃在烏興建設(shè)全球領(lǐng)先的芯片廠，為全球科技行業(yè)注入一股強勁的動力。這一計劃的實施將不僅是中國芯片產(chǎn)業(yè)邁向新征程的標志，更是中國技術(shù)實力和創(chuàng)新能力的集中體現(xiàn)。2024年在烏興建芯片廠：拓展海外市場，降低對進口芯片依賴隨著科技的不斷發(fā)展，芯片作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的核心組件之一，日益成為國家發(fā)展的重要戰(zhàn)略資源。然而，在過去的幾十年里，我國在芯片領(lǐng)域一直依賴進口，造成了對進口芯片的高度依賴。為了解決這
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臺積電芯片奇跡難復(fù)制 BBC揭密：其他地方找不到這批「終極武器」
- 臺積電布局海外，廣受全球矚目，外界都在關(guān)注是否可以重現(xiàn)在中國臺灣打造的芯片奇跡。但外媒報導指出，中國臺灣成為「芯片超級巨星」之路并不容易復(fù)制，因為中國臺灣的終極秘密武器：大批技術(shù)精湛且吃苦耐勞的工程師，顯然難以在海外尋得。全球有超過一半以上芯片都是由中國臺灣生產(chǎn)。BBC特地專訪中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)先鋒、工研院院士史欽泰，試圖了解中國臺灣的成功秘訣。盡管BBC認為沒有人確切知道中國臺灣擅長芯片制造的原因，但史欽泰表示答案很簡單，「我們擁有全新的機器、最先進的設(shè)備，招募了最優(yōu)秀的工程師，就連機械操作員也都個個技
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不怕美制裁？中國IC設(shè)計廠繞道組裝芯片
- 美國去年對中國大陸實施全面芯片出口限制令，美國、日本或荷蘭公司無法再對中國大陸企業(yè)銷售先進的芯片制造工具，中國大陸廠商想方設(shè)法突破禁令，根據(jù)路透社報導，大陸IC設(shè)計廠紛紛將高階封測訂單轉(zhuǎn)給馬來西亞，這將讓旗下的產(chǎn)品更容易在大陸以外的市場銷售。報導指出，三位知情人士透露，中國大陸有越來越多IC設(shè)計公司，將部分高階封測訂單轉(zhuǎn)向馬來西亞，在馬國生產(chǎn)大陸國產(chǎn)GPU。知情人士表示，這些大陸公司的作法僅涉及最下游組裝，并不涉及芯片的制造，不違反美國的任何規(guī)定。知情人士補充說明，雖然現(xiàn)階段的作法不受美國出口限制，但因為
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英特爾的Emerald Rapids Xeon SP處理器在性能上略有提升，成本略微降低
- 隨著每一代Intel Xeon SP服務(wù)器處理器的推出，我們不禁想到同樣的事情：如果這款芯片一年前或兩年前就發(fā)布了，對于Intel和客戶來說都會更好，而且肯定是計劃中的。今天發(fā)布的新型“Emerald Rapids”處理器是Xeon SP系列的第五代，確實是Intel迄今為止推出的最優(yōu)秀的服務(wù)器CPU，但它將面臨來自AMD的Epyc系列以及一些由超大規(guī)模計算和云服務(wù)提供商制造的本土Arm服務(wù)器CPU的激烈競爭。更不用說Arm服務(wù)器CPU新秀Ampere Computing。過去幾年一直如此，Intel將在
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蘋果芯片制造商首次討論高度先進的1.4納米芯片
- 2023年12月14日星期四，上午6:19，由Hartley Charlton提供，PST 臺積電（TSMC）正式提到了其1.4納米制造技術(shù)，很可能將成為未來蘋果硅芯片的基礎(chǔ)。蘋果硅1特性 在其“未來邏輯”專題的幻燈片中（通過SemiAnalysis的Dylan Patel），TSMC首次披露了其1.4納米節(jié)點的官方名稱，“A14”。該公司的1.4納米技術(shù)預(yù)計將在其“N2” 2納米芯片之后推出。N2計劃于2025年底開始大規(guī)模生產(chǎn)，隨后將在2026年底推出增強版“N2P”節(jié)點。因此，任何A14芯片在2
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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