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芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區(qū)
芯片供過(guò)于求 三星電子上季獲利恐創(chuàng)14年新低
- 路透社報(bào)導(dǎo)，金融研究機(jī)構(gòu)Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預(yù)測(cè)，三星上季（4至6月）營(yíng)業(yè)利潤(rùn)恐從去年同期14.1兆韓元（新臺(tái)幣約3316億元）縮減至5550億韓元（新臺(tái)幣約131億元）。此次預(yù)測(cè)中，準(zhǔn)確率較高分析師所獲權(quán)重也較大。若分析師預(yù)測(cè)屬實(shí)，三星上季營(yíng)利將創(chuàng)下2008年第4季以來(lái)新低，當(dāng)時(shí)三星合并營(yíng)業(yè)虧損為7400億韓元。三星上季財(cái)報(bào)預(yù)期慘淡，原因在于內(nèi)存芯片價(jià)格出現(xiàn)進(jìn)一步下跌，庫(kù)存價(jià)值大幅銳減，導(dǎo)致以往扮演三星搖錢(qián)樹(shù)的芯片部門(mén)虧損恐高達(dá)3兆至4兆韓元。今年4至6月，廣泛
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媒體對(duì)射頻芯片供應(yīng)商Qorvo的訪談：5G半導(dǎo)體芯片開(kāi)發(fā)有何進(jìn)展？
- 芯片組制造商，網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施公司，設(shè)備OEM和測(cè)試測(cè)量公司多年來(lái)一直積極參與5G的研究和開(kāi)發(fā)過(guò)程以及標(biāo)準(zhǔn)工作，隨著5G設(shè)備的開(kāi)始，這項(xiàng)工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，今年5G市場(chǎng)、消費(fèi)者智能手機(jī)和各種其他設(shè)備都在涌現(xiàn)。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細(xì)地了解5G芯片組前端的情況，RCR Wireless News與射頻芯片供應(yīng)商Qorvo聯(lián)系，與該公司5G移動(dòng)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)Ben Thomas進(jìn)行電子郵件問(wèn)答。 Qorvo在2月底宣布，其用于5G的集成
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Qorvo的訪談：5G半導(dǎo)體芯片開(kāi)發(fā)有何進(jìn)展？
- 芯片組制造商、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施公司、設(shè)備 OEM 以及測(cè)試和測(cè)量公司多年來(lái)一直參與 5G 的研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制訂，隨著 5G 設(shè)備的上市，收獲的季節(jié)到了。今年市場(chǎng)涌現(xiàn)出各種消費(fèi)者智能手機(jī)以及其他設(shè)備，從 5G 路由器和移動(dòng)熱點(diǎn)到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮，5G 的高潮遠(yuǎn)未到來(lái)。為詳細(xì)了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展，RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo，通過(guò)電子郵件與該公司移動(dòng) 5G 業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布，其集成式 5G 前端
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韓國(guó)將為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè) 3000 億韓元基金，三星電子、SK 海力士承諾注資
- 6 月 26 日消息，據(jù)外媒報(bào)道，大力推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的韓國(guó)，將為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立價(jià)值 3000 億韓元的基金，以推動(dòng)相關(guān)企業(yè)的發(fā)展。從外媒的報(bào)道來(lái)看，韓國(guó)為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立價(jià)值 3000 億韓元的基金，是由韓國(guó)貿(mào)易、工業(yè)與能源部在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一宣布的，新的基金預(yù)計(jì)在年內(nèi)就將設(shè)立。韓國(guó)為芯片產(chǎn)業(yè)新設(shè)立的基金，資金將由多方提供，其中三星電子和 SK 海力士這兩大芯片廠商，已承諾投入 750 億韓元，韓國(guó)開(kāi)發(fā)銀行、韓國(guó)產(chǎn)業(yè)銀行和其他幾家實(shí)體將為母基金再提供 750 億韓元的政策性融資，余下的 1500 億韓元將來(lái)自
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現(xiàn)在跑馬拉松還用綁鞋帶芯片，落后了嗎
- 眼前的馬拉松，計(jì)時(shí)芯片已與號(hào)碼布“合為一體”，還像蘭州馬這般，采用綁在鞋帶上的計(jì)時(shí)芯片，真是少之又少了?？赡芎芏嘈屡苷?，還是頭一次看到吧。從便捷性上講，自然是在號(hào)碼布后面的要好些。因?yàn)槿魏芜x手，都不會(huì)忘記戴號(hào)碼布的。綁在鞋帶上的計(jì)時(shí)芯片，由于是另外一個(gè)物件，稍微馬大哈一點(diǎn)，可能就會(huì)忘記。我就有過(guò)一次類(lèi)似經(jīng)歷。那是2018年跑杭馬時(shí)，比賽日一大早，我們一行四人從酒店出發(fā)，邊走邊聊，走到半路，我突然警醒，我的芯片忘記綁在鞋上了。他們前往集結(jié)區(qū)，我以百米沖刺般的速度往回跑，到酒店將桌子上的芯片拿到，又轉(zhuǎn)身往起點(diǎn)
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蘋(píng)果A17處理器或?qū)⒂袃煞N3nm工藝批次 芯片效能有差異
- 蘋(píng)果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)全新的iPhone 15系列將正式與大家見(jiàn)面，不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機(jī)型，將在不同程度上帶來(lái)升級(jí)，尤其新一代的A17芯片早就成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)。根據(jù)此前曝光的消息，全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機(jī)型，并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個(gè)Pro版將會(huì)配備ProMotion顯示屏，屏幕亮度進(jìn)一
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高通驍龍8 Gen 2芯片售價(jià)高達(dá)160美元 下一代無(wú)緣3nm工藝
- 高通宣布將在10月24日-26日召開(kāi)2023驍龍技術(shù)峰會(huì)，如無(wú)意外，這次的峰會(huì)主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息，驍龍8 Gen 3無(wú)緣3nm，將繼續(xù)采用臺(tái)積電4nm工藝，只因三個(gè)字：用不起。此前就有業(yè)內(nèi)人士表示，驍龍8 Gen 2的造價(jià)非常高，一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進(jìn)一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細(xì)造價(jià)。分析師Derrick在推特上表示，驍龍8 Gen 2的單價(jià)高達(dá)160美元，而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片，單顆造價(jià)為110美元左右。如果和i
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日韓進(jìn)一步加強(qiáng)芯片合作
- 日本和韓國(guó)半導(dǎo)體廠商正在向?qū)Ψ絿?guó)家「滲透」。
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英偉達(dá) CEO 黃仁勛：H100 由臺(tái)積電獨(dú)家代工，不考慮第二家代工廠
- 6 月 1 日消息，英偉達(dá) CEO 黃仁勛在臺(tái)北電腦展主題演講后表示將力求實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化，并表示對(duì)未來(lái)與英特爾合作搭載人工智能芯片持開(kāi)放態(tài)度。因此有人懷疑英特爾會(huì)為英偉達(dá)代工 H100 這類(lèi)頂級(jí)芯片。黃仁勛現(xiàn)表示，H100 是由臺(tái)積電獨(dú)家代工生產(chǎn)，不會(huì)考慮新增第二家晶圓代工，主要原因是整個(gè)設(shè)計(jì)代工流程上，“做 1 次都很困難了，分開(kāi) 2 家代工做 2 次更困難”。英偉達(dá)與臺(tái)積電已開(kāi)始 3/2nm 合作規(guī)劃，黃仁勛也首次證實(shí)下一代 AI 芯片下單臺(tái)積電，至少在 AI GPU 系列，數(shù)年內(nèi)將繼續(xù)由臺(tái)積電“獨(dú)
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芯片大廠：波譎云詭，何處安身？
- 今年 3 月底，中國(guó)國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室下設(shè)的「網(wǎng)絡(luò)安全審查辦公室」宣布按照《網(wǎng)絡(luò)安全審查辦法》對(duì)美國(guó)存儲(chǔ)芯片大廠美光公司 (Micron) 在華銷(xiāo)售的產(chǎn)品實(shí)施網(wǎng)絡(luò)安全審查。在進(jìn)行了一個(gè)多月的審查之后，5 月 21 日晚間，網(wǎng)信中國(guó)就此次調(diào)查結(jié)果發(fā)布聲明稱(chēng)美光公司產(chǎn)品經(jīng)過(guò)審查發(fā)現(xiàn)存在網(wǎng)絡(luò)安全問(wèn)題，但是并未對(duì)美光產(chǎn)品實(shí)施全面的在華禁售，而是要求國(guó)內(nèi)的關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)營(yíng)者應(yīng)停止采購(gòu)美光公司的產(chǎn)品。中國(guó)對(duì)關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施的定義廣泛，包括從電信、金融到交通再到醫(yī)療保健的各個(gè)領(lǐng)域，但并未具體說(shuō)明這將適用于何種類(lèi)
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英偉達(dá)市值一度突破萬(wàn)億美元
- 5月31日消息，美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，芯片巨頭英偉達(dá)股價(jià)在盤(pán)中一度漲到歷史高點(diǎn)419美元，市值突破1萬(wàn)億美元。但隨后英偉達(dá)股價(jià)開(kāi)始回落，最終上漲2.99%，收于每股401.11美元，市值穩(wěn)定在9920億美元。要想維持1萬(wàn)億美元市值，英偉達(dá)股價(jià)必須保持在每股404.86美元以上。目前蘋(píng)果、Alphabet、亞馬遜和微軟等科技巨頭市值都超過(guò)1萬(wàn)億美元。上周，英偉達(dá)公布了2024財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)，其營(yíng)收和利潤(rùn)都大大超出了分析師的平均預(yù)期，令股價(jià)飆升。值得注意的是，英偉達(dá)預(yù)計(jì)僅在2024財(cái)年第二財(cái)季的銷(xiāo)售額就將達(dá)到1
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獨(dú)立第三方芯片及晶圓測(cè)試服務(wù)商芯昱安啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)
- 據(jù)蘇州滸墅關(guān)發(fā)布消息，5月28日，國(guó)內(nèi)獨(dú)立第三方芯片及晶圓測(cè)試服務(wù)商蘇州芯昱安電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯昱安”）在滸墅關(guān)正式啟動(dòng)運(yùn)營(yíng)。消息顯示，芯昱安是芯信安電子科技有限公司的全資控股子公司，公司基于CDTO模式，提供芯片全生命周期的測(cè)試服務(wù)，涵蓋從產(chǎn)品設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全流程定制化產(chǎn)品測(cè)試。芯昱安專(zhuān)注高端芯片測(cè)試，尤其擅長(zhǎng)復(fù)雜SoC芯片和復(fù)雜數(shù)模混合芯片領(lǐng)域的測(cè)試服務(wù)。公司聚焦國(guó)產(chǎn)替代2.0，專(zhuān)注于GPU、CPU、高速接口芯片、5G及WiFi6無(wú)線射頻芯片等高端復(fù)雜集成電路的測(cè)試開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)。據(jù)了解，目前，
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新一代256核區(qū)塊鏈加速芯片問(wèn)世
- 5月25日晚，2023中關(guān)村論壇開(kāi)幕式舉行，由北京微芯區(qū)塊鏈與邊緣計(jì)算研究院（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“微芯研究院”）研發(fā)的新一代256核高性能區(qū)塊鏈專(zhuān)用加速芯片正式亮相。該芯片可應(yīng)用于超大規(guī)模區(qū)塊鏈算力集群，全面支持建成后的國(guó)家區(qū)塊鏈算力網(wǎng)絡(luò)開(kāi)展運(yùn)行。實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)數(shù)據(jù)解密處理，提供隱私安全保護(hù)當(dāng)前，區(qū)塊鏈技術(shù)已成為全球數(shù)據(jù)交易、金融結(jié)算、國(guó)際貿(mào)易、政務(wù)民生等領(lǐng)域的關(guān)鍵性信息基礎(chǔ)設(shè)施。伴隨著下一代互聯(lián)網(wǎng)Web3.0、元宇宙等數(shù)字經(jīng)濟(jì)新形態(tài)的高速發(fā)展，區(qū)塊鏈網(wǎng)絡(luò)規(guī)模不斷拓展，交易頻次快速提升，區(qū)塊鏈交易加速需求快速迸發(fā)。微芯
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日本半導(dǎo)體“再逢春”？加碼芯片投資
- 如今，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了一輪新的增長(zhǎng)期，全球各科技大國(guó)再次認(rèn)識(shí)到半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)”國(guó)運(yùn)興衰“的影響。美、日、韓以及西歐發(fā)達(dá)國(guó)家都開(kāi)始從國(guó)家戰(zhàn)略高度部署半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓其成為全球戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)制高點(diǎn)。日本政府制定了半導(dǎo)體和數(shù)字戰(zhàn)略，預(yù)算了2萬(wàn)億日元以推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，并鼓勵(lì)主要半導(dǎo)體公司增加對(duì)其芯片行業(yè)的投資。目標(biāo)是到2030年將半導(dǎo)體及相關(guān)產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售額增加兩倍，達(dá)到15萬(wàn)億日元。全球半導(dǎo)體巨頭加大對(duì)日本投資據(jù)《Nikkei Asia》及路透社報(bào)道，2023年5月18日，日本首相與臺(tái)積電、三星、美光（Micron）
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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