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半導(dǎo)體芯片封裝將迎新格局，玻璃基板技術(shù)冉冉升起
- 7 月 12 日消息，集邦咨詢(xún)于 7 月 10 日發(fā)布博文，玻璃基板技術(shù)憑借著卓越的性能以及諸多優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為先進(jìn)封裝領(lǐng)域一顆冉冉升起的新星。玻璃基板技術(shù)芯片基板是用來(lái)固定晶圓切好的裸晶（Die），封裝的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整個(gè)芯片的晶體管數(shù)量就越多。芯片基板材料主要經(jīng)歷了兩次迭代，上世紀(jì) 70 年代開(kāi)始使用引線框架，在 90 年代過(guò)渡到陶瓷基板，也是目前最常見(jiàn)的有機(jī)材料基板。在封裝解決方案中，玻璃基板相比有機(jī)基板有更多優(yōu)勢(shì)，IT之家簡(jiǎn)要匯總?cè)缦拢骸?卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性· 芯片上
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傳馬斯克與甲骨文結(jié)束談判 轉(zhuǎn)用10萬(wàn)塊英偉達(dá)芯片自建算力
- 7月10日消息，周二，據(jù)報(bào)道，億萬(wàn)富翁埃隆·馬斯克（Elon Musk）領(lǐng)導(dǎo)的人工智能初創(chuàng)公司xAI和甲骨文已經(jīng)結(jié)束了一項(xiàng)價(jià)值100億美元的服務(wù)器協(xié)議的談判。xAI一直在向甲骨文租用英偉達(dá)的人工智能芯片。報(bào)道援引幾位參與談判的人士的話說(shuō)，雙方已經(jīng)不再就擴(kuò)大現(xiàn)有協(xié)議進(jìn)行談判。馬斯克在其社交媒體平臺(tái)X上表示，xAI正在獨(dú)立使用英偉達(dá)的H100 GPU芯片構(gòu)建系統(tǒng)，目標(biāo)是“盡可能快地完成”。他對(duì)這篇報(bào)道做出了以下回應(yīng)：“xAI從甲骨文公司租用了2.4萬(wàn)塊H100，用于訓(xùn)練人工智能模型Grok 2。G
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ASML前總裁稱(chēng)"意識(shí)形態(tài)而非事實(shí)"助長(zhǎng)中美芯片戰(zhàn)爭(zhēng)
- 荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 ASML 為所有主要企業(yè)提供尖端光刻技術(shù)。該公司最近離職的首席執(zhí)行官剛剛分享了他對(duì)這一復(fù)雜地緣政治格局的見(jiàn)解。彼得-溫尼克（Peter Wennink）最近在接受荷蘭 BNR 電臺(tái)采訪時(shí)，對(duì)美國(guó)針對(duì)中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的貿(mào)易限制毫不諱言。在執(zhí)掌 ASML 十年之后于今年四月卸任的溫尼克聲稱(chēng)，這類(lèi)討論不是基于事實(shí)、內(nèi)容、數(shù)字或數(shù)據(jù)，而是基于意識(shí)形態(tài)。在溫尼克的領(lǐng)導(dǎo)下，ASML 逐漸成為歐洲最大的科技公司。隨著中國(guó)政府加倍努力實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自給自足，中國(guó)成為繼臺(tái)灣之后 ASML 的第二大市
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臺(tái)積電通過(guò)2納米測(cè)試 為iPhone 17 A19芯片生產(chǎn)做好準(zhǔn)備
- 蘋(píng)果公司的芯片合作伙伴即將開(kāi)始試生產(chǎn)采用 2 納米制造工藝的芯片，為iPhone17 制造 A19 芯片。自 2022 年以來(lái)，臺(tái)積電一直計(jì)劃到 2025 年量產(chǎn)采用 2 納米工藝的芯片。按照這一計(jì)劃，iPhone 17 Pro 內(nèi)的A19 芯片將成為首款采用該工藝的產(chǎn)品。蘋(píng)果公司因其極其復(fù)雜的供應(yīng)鏈而聞名遐邇的漫長(zhǎng)生產(chǎn)計(jì)劃，意味著生產(chǎn)元件的公司需要盡早努力，使其工藝與蘋(píng)果公司保持一致。在周二的一份報(bào)告中，臺(tái)積電似乎正在這樣做。據(jù)《自由時(shí)報(bào)》通過(guò)ET News 報(bào)道，臺(tái)積電將于下周開(kāi)始在其寶山工廠
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值得收藏｜關(guān)于射頻芯片最詳細(xì)解讀
- 傳統(tǒng)來(lái)說(shuō)，一部可支持打電話、發(fā)短信、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)、APP應(yīng)用的手機(jī)，一般包含五個(gè)部分部分：射頻部分、基帶部分、電源管理、外設(shè)、軟件?！?射頻部分：一般是信息發(fā)送和接收的部分；· 基帶部分：一般是信息處理的部分；· 電源管理：一般是節(jié)電的部分，由于手機(jī)是能源有限的設(shè)備，所以電源管理十分重要；· 外設(shè)：一般包括LCD、鍵盤(pán)、機(jī)殼等；· 軟件：一般包括系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、中間件、應(yīng)用。在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大；基帶芯片負(fù)責(zé)信號(hào)處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基
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消息稱(chēng)英偉達(dá)今年將交付超 100 萬(wàn)顆 H20 AI 芯片
- 7 月 5 日消息，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》消息稱(chēng)，未來(lái)幾個(gè)月英偉達(dá)將交付超過(guò) 100 萬(wàn)顆新款 H20 AI 芯片，這是英偉達(dá)針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出的“特供”版本，目的是符合美國(guó)的出口管制新規(guī)。每顆 H20 芯片的售價(jià)超過(guò) 12000 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 87393 元人民幣），意味著英偉達(dá)今年僅H20 芯片就將產(chǎn)生超過(guò) 120 億美元（當(dāng)前約 873.93 億元人民幣）的銷(xiāo)售額。這將超過(guò)英偉達(dá)上個(gè)財(cái)年中整個(gè)中國(guó)業(yè)務(wù)（包括向 PC 游戲玩家銷(xiāo)售 GPU 和其他產(chǎn)品）所獲得的 103 億美元（當(dāng)前約 750.1
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歐盟委員會(huì)競(jìng)爭(zhēng)專(zhuān)員：英偉達(dá) AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸”
- 7 月 6 日消息，據(jù)彭博社當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五晚間報(bào)道，歐盟委員會(huì)競(jìng)爭(zhēng)事務(wù)專(zhuān)員瑪格麗特?維斯塔格發(fā)出警告：英偉達(dá)的 AI 芯片供應(yīng)存在“巨大瓶頸（huge bottleneck）”，監(jiān)管機(jī)構(gòu)仍在考慮是否或如何采取行動(dòng)?！拔覀円呀?jīng)向他們提出了一些問(wèn)題，但還處于非常初步的階段，”她在訪問(wèn)新加坡期間告訴彭博社，目前這還“不足以”成為監(jiān)管行動(dòng)的依據(jù)。自從成為 AI 支出熱潮的最大受益者以來(lái)，英偉達(dá)一直受到監(jiān)管機(jī)構(gòu)的關(guān)注。因?yàn)槟軌蛱幚黹_(kāi)發(fā) AI 模型所需的海量信息，英偉達(dá)的 GPU 備受數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商青睞。報(bào)道指出，這些
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7nm不是萬(wàn)能！華為：我們必須摒棄沒(méi)最先進(jìn)芯片就無(wú)法發(fā)展觀念
- 7月6日消息，近日，華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安公開(kāi)表示，中國(guó)AI發(fā)展離不開(kāi)算力基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新，必須摒棄"沒(méi)有最先進(jìn)芯片就無(wú)法發(fā)展"的觀念。"沒(méi)有人會(huì)否認(rèn)我們?cè)谥袊?guó)面臨計(jì)算能力有限的問(wèn)題…… 但我們不能僅僅依賴(lài)擁有具有先進(jìn)制造工藝節(jié)點(diǎn)的 AI 芯片作為人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的最終基礎(chǔ)。"張平安說(shuō)道。張平安指出，華為創(chuàng)新的方向是將端側(cè)的 AI 算力需求通過(guò)光纖和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)釋放到云上，通過(guò)端云協(xié)同獲得無(wú)縫的 AI 算力。通過(guò)云側(cè)的算力，讓端側(cè)既保持了豐富的功能，又極大地降低
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Wi-Fi 7下半年加速發(fā)酵 多數(shù)芯片業(yè)者大量備貨迎旺季增長(zhǎng)
- 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，Wi-Fi 7商機(jī)預(yù)計(jì)從今年下半開(kāi)始就會(huì)加速發(fā)酵，符合原先多數(shù)廠商預(yù)估的時(shí)間表。包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、立積等在內(nèi)的多數(shù)芯片業(yè)者從2024年第二季開(kāi)始就持續(xù)追加Wi-Fi 7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補(bǔ)貨來(lái)應(yīng)對(duì)即將到來(lái)的出貨爆發(fā)。熟悉Wi-Fi芯片業(yè)界人士指出，Wi-Fi 7出貨的比重將會(huì)隨著時(shí)間愈來(lái)愈高。業(yè)界內(nèi)部估計(jì)，如果市場(chǎng)對(duì)于新技術(shù)的接受度正面，且Wi-Fi 7的價(jià)格能有效地控制下來(lái)，2025年的下半年Wi-Fi 7就會(huì)變成主流的出貨規(guī)格，并在2026年達(dá)到和Wi-
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聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)旗艦芯片Q4齊發(fā) 臺(tái)積電3nm再添大單
- 《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》8日訊，聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機(jī)旗艦芯片將于第四季推出，兩大廠新芯片都以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，近期進(jìn)入投片階段。臺(tái)積電再添大單，據(jù)了解，其3nm家族制程產(chǎn)能客戶排隊(duì)潮已一路排到2026年。在臺(tái)積電3nm制程加持之下，天璣9400的各面向性能應(yīng)當(dāng)會(huì)再提升，成為聯(lián)發(fā)科搶占市場(chǎng)的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時(shí)間與細(xì)節(jié)，外界認(rèn)為，該款芯片也是以臺(tái)積電3nm制程生產(chǎn)，并于第四季推出。價(jià)格可能比當(dāng)下的驍龍8 Gen 3高25％~30％，每顆報(bào)價(jià)來(lái)到220美元~240
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性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz
- 7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專(zhuān)為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個(gè)Cortex-A78大核心和4個(gè)Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達(dá)到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實(shí)現(xiàn)了3.4倍的提升，在多核性能上更是達(dá)到了3.
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光本位科技完成首顆光計(jì)算芯片流片
- 據(jù)光本位官微消息，近日，光本位科技已完成算力密度和算力精度均達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)的光計(jì)算芯片流片，這顆芯片的矩陣規(guī)模為128x128，峰值算力超1000tops，其算力密度已經(jīng)超過(guò)了先進(jìn)制程的電芯片。據(jù)了解，這顆芯片采用PCIe接口或其他通用標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，可以與數(shù)據(jù)中心兼容，未來(lái)光計(jì)算芯片的算力密度仍有百倍提升空間，比電芯片更適合處理大模型應(yīng)用，達(dá)到商用標(biāo)準(zhǔn)可以說(shuō)是中國(guó)AI芯片“換道超車(chē)”的關(guān)鍵一步。光計(jì)算芯片要實(shí)現(xiàn)規(guī)?；逃茫杞鉀Q非線性計(jì)算、存算一體等難題，構(gòu)建光電融合生態(tài)是一條必經(jīng)之路。因此，光本位科技
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指控英偉達(dá)在AI芯片領(lǐng)域有反競(jìng)爭(zhēng)行為 法國(guó)打響反壟斷第一槍
- 知情人士透露，法國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)計(jì)劃對(duì)英偉達(dá)提出反競(jìng)爭(zhēng)行為的指控，成為首個(gè)對(duì)英偉達(dá)采取反壟斷行動(dòng)的國(guó)家。法國(guó)執(zhí)法機(jī)構(gòu)去年9月曾對(duì)顯卡行業(yè)進(jìn)行突襲檢查，目的是獲取更多關(guān)于潛在濫用市場(chǎng)支配地位的信息。當(dāng)時(shí)他們沒(méi)有確認(rèn)該公司是英偉達(dá)，但英偉達(dá)后來(lái)承認(rèn)，法國(guó)和其他機(jī)構(gòu)正在審查其商業(yè)行為。知情人士說(shuō)，去年這場(chǎng)突擊檢查是針對(duì)云計(jì)算行廣泛調(diào)查后的結(jié)果。作為全球最大的人工智能和計(jì)算機(jī)顯卡制造商，英偉達(dá)在生成式人工智能應(yīng)用程序ChatGPT發(fā)布后，芯片需求激增，這引發(fā)了歐美的反壟斷機(jī)構(gòu)嚴(yán)密關(guān)注。目前，法國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)和英偉達(dá)均
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芯片介紹
計(jì)算機(jī)芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對(duì)于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對(duì)CPU的類(lèi)型和主頻、內(nèi)存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細(xì) ]
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