聯(lián)發(fā)科 文章 進入聯(lián)發(fā)科技術社區(qū)
聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強
- 近日，美國《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強，其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績躋身世界科技前20強。 在此之前，聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導體20強排行榜并摘得這一榜單中成長最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為基礎的創(chuàng)新和以客戶需求為中心的服務是聯(lián)發(fā)科模式成功的關鍵，使聯(lián)發(fā)科獲得了市場和業(yè)界的認同。 以客戶需求為基礎的創(chuàng)新 面對日趨激烈的市場競爭，手機廠商必須在“輕、薄、短、小”的外形尺寸、更高性能、更高集成、更低功耗之間不斷追求用戶極致體驗。而且，過去品牌手
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 數字基帶 模擬基帶 射頻收發(fā)器
聯(lián)發(fā)科躋身世界科技前20強 創(chuàng)新服務模式或認同
- 近日，美國《商業(yè)周刊》公布了2009年世界科技100強，其中聯(lián)發(fā)科以排名第12的成績躋身世界科技前20強。 在此之前，聯(lián)發(fā)科已躋身全球半導體20強排行榜并摘得這一榜單中成長最快、表現(xiàn)最佳公司的桂冠。以客戶需求為基礎的創(chuàng)新和以客戶需求為中心的服務是聯(lián)發(fā)科模式成功的關鍵，使聯(lián)發(fā)科獲得了市場和業(yè)界的認同。 以客戶需求為基礎的創(chuàng)新 面對日趨激烈的市場競爭，手機廠商必須在“輕、薄、短、小”的外形尺寸、更高性能、更高集成、更低功耗之間不斷追求用戶極致體驗。而且，過去品牌手
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片 MT6253
Strategy Analytics：高通與聯(lián)發(fā)科手機芯片全球逾半
- 市場調查機構Strategy Analytics(SA)表示，2009年全球基頻芯片市場規(guī)模超過110億美元，只比2008年小幅下滑0.7%;其中高通、聯(lián)發(fā)科這兩家芯片廠就拿下超過一半的市場。若以出貨量來看，聯(lián)發(fā)科去年出貨量達3.51億顆，超越高通的3.45億顆，成為全球出貨量最大的手機芯片廠商。 從2008年第3季德儀TI、飛思卡爾freescale相繼宣布退出手機基頻芯片組市場之后，全球手機基頻芯片組出現(xiàn)重大變化。根據 SA分析，高通、聯(lián)發(fā)科、英飛凌、博通、邁威爾(Marvell)市占率持續(xù)
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力多標準融合芯片 打造融合商業(yè)模式
- 據報道，素有“山寨機之父”之稱的聯(lián)發(fā)科近來頻頻發(fā)力芯片市場，無論在手機市場還是互聯(lián)網電視芯片市場都采取了新的作為。一方面，在2G 市場碩果累累的聯(lián)發(fā)科開始把眼光轉向火熱的3G市場，有消息稱，聯(lián)發(fā)科已完成了基于Android操作系統(tǒng)的3G芯片研發(fā)項目，將于近期推出不足700元的3G套件，向千元級的3G智能手機邁出實質性一步。另一方面，聯(lián)發(fā)科即將推出MT5311互聯(lián)網電視芯片解決方案，該芯片實質是一種多標準融合芯片，可以讓用戶以更加便捷的方式享受更豐富的體驗。 “
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聯(lián)發(fā)科第三季度營收看淡 股價破今年新低
- 6月28日消息，據臺灣媒體報道，聯(lián)發(fā)科新手機平臺推廣不順，外資紛紛看壞第3季營運，預期將僅季增個位數;在外資賣超沖擊下，聯(lián)發(fā)科股價頻頻破底，今天盤中最低來到每股新臺幣465元，續(xù)創(chuàng)今年新低。 瑞銀證券表示，聯(lián)發(fā)科6253手機單芯片市場接受度不如預期，恐將使得第3季業(yè)績表現(xiàn)不如預期，合并營收成長率恐怕連1成都不到;瑞銀同時給予聯(lián)發(fā)科賣出評等，目標價下看450元。 匯豐證券更指出，聯(lián)發(fā)科第2季要達成合并營收311億至333億元的展望存有風險，第3季業(yè)績表現(xiàn)也可能讓投資人失望，因此，給予減碼評等
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聯(lián)發(fā)科喻銘鐸：大力發(fā)展多標準融合芯片
- ·未來的芯片發(fā)展將整合多種格式，讓電視真正成為數字影音多媒體娛樂中心。 ·互聯(lián)網電視的升溫會加劇芯片領域的競爭，除了傳統(tǒng)的電視芯片企業(yè)外，還會有一些做軟件或電腦芯片的企業(yè)進入。 互聯(lián)網電視可以說是推動數字家庭化的一項重要科技創(chuàng)新，必定會給消費電子芯片領域帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。通過互聯(lián)網電視，用戶不僅可以實現(xiàn)上網瀏覽信息、看網絡視頻節(jié)目、下載等網絡功能，而且通過遙控器就可以對互聯(lián)網電視進行各種互動性的操作。這種互動式的觀看模式打破了舊有的單向觀看的習慣。 芯片
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消息稱摩托羅拉與LG將采用聯(lián)發(fā)科3G芯片
- 傳聯(lián)發(fā)科第三代行動通訊(3G)芯片獲摩托羅拉、LG采用，裝備在中低端產品，由華冠設計代工，最快今年底出貨。 部分企業(yè)主認為，采用聯(lián)發(fā)科3G芯片的廠商，必須先取得高通授權，與2G芯片靠山寨手機廠起家的情況不同 ，聯(lián)發(fā)科3G芯片要大量起飛，需倚賴一線客戶的支持，摩托羅拉也可望藉此重回市場前五大，如同水幫魚、魚幫水的關系。聯(lián)發(fā)科短期內仍以2.5G單芯片為主 力產品，在智能手機芯片與3G手機芯片的出貨量仍相對較小，要到第四季、甚至明年一線客戶開始廣泛使用后，才會有較大起色。 摩托羅拉去年下半年將1
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以創(chuàng)新求發(fā)展 聯(lián)發(fā)科技成華人企業(yè)典范
- 近日，國內知名手機生產商中興通訊透露，未來將采用聯(lián)發(fā)科技TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組，此舉意味著聯(lián)發(fā)科技正式打入中興通訊芯片供貨鏈。在擁有聯(lián)想、天語等國產手機客戶后，聯(lián)發(fā)科技又添大客戶新丁。除了國內手機企業(yè)，國際手機大廠商也對聯(lián)發(fā)科技青睞有加，LG、摩托羅拉、三星等品牌紛紛選用聯(lián)發(fā)科技的手機平臺。 1997年成立于臺灣地區(qū)的聯(lián)發(fā)科技經過13年發(fā)展，已在手機芯片領域超過了諸多巨頭，僅位列高通之后。在不為人熟知的DVD和數字電視芯片領域，其市場占有率更是全球第一。2009年，聯(lián)發(fā)科技依靠手
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晶圓代工產能緊 IC設計恐受沖擊
- 晶圓代工本季所有制程持續(xù)告緊，IC設計排單大塞車。法人認為，晶圓代工業(yè)者會優(yōu)先生產聯(lián)發(fā)科等IC設計大廠的訂單，但在晶圓代工供應緊缺下，恐將影響大多數IC設計業(yè)者第二季毛利率表現(xiàn)。 晶圓代工產能從去年底就傳出吃緊，這波半導體的需求，除了總體經濟的復蘇，還有新興國家對電子用品的需求涌出。此外，整合組件大廠積極釋單，更大大刺激晶圓代工的需求，整個半導體步入復蘇，從上游到下游都是正向循環(huán)。 IC設計業(yè)者擔心產能吃緊被調漲價格的成本壓力，為了訂單不受影響，不少國際重量級客戶像恩威迪亞、高通的下單前置
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聯(lián)發(fā)科業(yè)績高漲 4月單月營收達3.8億美元
- 聯(lián)發(fā)科公司日前在其提交至臺灣證券交易所的文件中表示，它在今年4月份的綜合收入達120.56億元新臺幣(約合3.802億美元)，比上一月份上漲了7.5%，與去年同期相比，漲幅更高達23.1%。 據臺灣媒體報道，在今年的頭四個月中，聯(lián)發(fā)科的總收入為447.3億元新臺幣，比去年同期增長了33.4%。 另外，聯(lián)發(fā)科預計，受內地五一假期影響，其在5月份的收入將略有下降。
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聯(lián)發(fā)科技重拳出擊 助力整頓手機非法業(yè)務
- 全球無線通信及消費性電子領導廠商聯(lián)發(fā)科技 (MediaTek Inc.)為配合工業(yè)和信息化部打擊手機非法吸費的專項行動，今日宣布，要以實際行動堅決抵制手機內置任何惡意吸費的非法軟件，為手機領域營造健康的產業(yè)環(huán)境。 聯(lián)發(fā)科技已開始與所有客戶及合作伙伴簽訂協(xié)議書,共同抵制這種非法行為。這一協(xié)議立即得到了手機產業(yè)鏈中眾多領導廠商的積極響應和鼎力支持,數日內即獲得重點客戶包括聯(lián)想(Lenovo)、天宇朗通(K-Touch)、海爾(Haier)、金立(Gionee)、康佳(Konka)、TCL、波導(BI
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產能變黃金 臺系IC設計瘋狂搶單
- 面對2010年第2季晶圓代工產能吃緊，及供應商醞釀要調漲代工價格的利空，市場雖然對臺系IC設計業(yè)者短期毛利率看法偏向保守，但臺系IC設計公司卻有莫名的興奮，迎接「產能等同于黃金」的時刻。 回顧歷史，臺系消費性IC設計業(yè)者于2000年及2007年晶圓代工最吃緊的時刻，擁有最多產能的人，就是賺最多錢的人。而擁有多余產能的人，就是接到最多新單的人。 也因此，即使晶圓代工及封測產能連番吃緊，并不時放出要調漲代工價格的風向球，毛利率高達40%以上的臺系IC設計業(yè)者都樂觀其成，因此，產能吃緊的程度與公
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臺灣芯片商撼動手機市場：聯(lián)發(fā)科如何擺脫山寨
- 國外媒體日前發(fā)表分析性文章，對聯(lián)發(fā)科如何從山寨手機芯片供應商成長為全球第二大手機芯片廠商，及其未來的發(fā)展方向進行了分析。 成本競爭優(yōu)勢 臺灣的一家名不見經傳的芯片設計公司在手機市場掀起了波瀾，該公司從美國的大型對手那里搶占了市場份額，而且降低了消費者購買手機的價格。 聯(lián)發(fā)科的主要業(yè)務是為中國大陸的小型手機制造商提供簡單、廉價的芯片。該公司的芯片促成了中國的 “山寨手機”行業(yè)的快速增長。山寨手機的設計奇特、花哨，而且經常模仿知名品牌的手機，目前占據著1/5的中國
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聯(lián)發(fā)科展出WiMAX和GSM雙模一體化芯片
- 據臺灣媒體報道，WiMAX Forum亞洲論壇大會吸引大批新興市場買家，聯(lián)發(fā)科與英華達合作推出首款WiMAX及GSM雙模智能手機，預計年底出貨。 聯(lián)發(fā)科新款WiMAX芯片可整合GSM技術，與英華達聯(lián)手發(fā)表WiMAX與GSM雙模智能手機，使用Android平臺，預估年底可望出貨。 聯(lián)發(fā)科也與馬來西亞綠馳通訊(Greenpacket)攜手展出，WiMAX芯片搭配產品從簡單的網卡，跨足用戶端設備、智能手機等產品。 聯(lián)發(fā)科表示，市場對于GSM整合WiMAX需求強勁，包含俄羅斯、印度等新興市場
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 WiMAX
聯(lián)發(fā)科TD芯片打入中興供應鏈
- 據臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組;華為高層也強調，將擴大與臺廠合作搶攻全球市場，這項策略也納入華為全球戰(zhàn)略布局一環(huán)。 中國移動、中國電信與中國聯(lián)通三大大陸電信運營商高層昨天(4月8日)訪問臺灣，盡管中移動副總裁沙躍家行程低調，但華為、中興、大唐等3大電信設備商私下拜訪臺廠行動則相當積極。據了解，此行各自拜會臺灣芯片廠、手機廠及網通廠，包括聯(lián)發(fā)科、威盛、宏達電、和碩、正文、達威、智邦等業(yè)者都在約訪名單。 中興通訊透露，中興無線模組芯片目
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡稱，英文全稱叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng)立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領航地位。產品領域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無線通訊等多大系列，是亞洲唯一連續(xù)六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領導廠商 [ 查看詳細 ]
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