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基于FPGA玻璃缺陷圖像采集處理系統(tǒng)
- 在進(jìn)行圖像采集過程中，重點(diǎn)需要解決采集系統(tǒng)的實(shí)時(shí)性問題。而這里選用的多線陣CCD拼接圖像的采集方法勢必導(dǎo)致在低級算法階段會(huì)產(chǎn)生極大的數(shù)據(jù)流，應(yīng)用一個(gè)高速的嵌入式處理模塊則能很好地完成圖像處理的低級算法部分。在此分析了玻璃缺陷采集處理系統(tǒng)的工作過程，對系統(tǒng)內(nèi)存控制做了詳細(xì)的描述，并在FPGA內(nèi)實(shí)現(xiàn)了圖像的低級處理，從而使計(jì)算機(jī)從低級處理的大量數(shù)據(jù)中解脫出來。
- 關(guān)鍵字： FPGA 玻璃 缺陷 處理系統(tǒng)
使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因
- 使用SPI找到無鉛制造缺陷的根本原因 Jeff Harrell, 安捷倫科技自動(dòng)光學(xué)檢測系統(tǒng)(AOI)產(chǎn)品經(jīng)理 錫膏印刷在無鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著關(guān)鍵作用，為印刷過程SMT組裝流程的后續(xù)環(huán)節(jié)部分提供了關(guān)鍵的基礎(chǔ)。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問題，根據(jù)錫膏沉積特定的根本原因,對無鉛對生產(chǎn)線最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。首先，可以通過結(jié)構(gòu)化實(shí)現(xiàn)的三維錫膏印刷檢測(3D SPI)識別這些根本原因，并且利用3D SPI更好的實(shí)現(xiàn)過程控制以及識別變化。此外，在電路板組裝后認(rèn)
- 關(guān)鍵字： SPI 測量 測試 缺陷 無鉛制造
英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷
- 英飛凌推出測試芯片消除VIA缺陷 提高產(chǎn)品的可靠性 英飛凌公司在全球范圍內(nèi)率先推出一種全新方法，該方法可消除高度集成半導(dǎo)體電路制造過程中引起產(chǎn)品缺陷的一個(gè)最常見原因：過孔電氣故障?！斑^孔（VIA）”表示“垂直互連”，指集成電路金屬層之間的連接。英飛凌與雷根斯堡應(yīng)用科學(xué)大學(xué)（FH Regensburg）合作開發(fā)出該全新方法。該合作項(xiàng)目是英飛凌Automotive ExcellenceTM計(jì)劃的一部分，該計(jì)劃于三年前啟動(dòng)
- 關(guān)鍵字： VIA 測量 測試 測試芯片 缺陷 英飛凌
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