電阻 文章 進(jìn)入電阻技術(shù)社區(qū)
Andigilog推出業(yè)界第一顆硅晶熱敏電阻
- 專業(yè)電子零組件代理商益登科技(3048)所代理的Andigilog,模擬與混合訊號的專業(yè)IC設(shè)計(jì)公司,日前宣布推出SiMISTORTM系列,業(yè)界第一種低成本、線性和高精準(zhǔn)度的硅晶熱敏電阻。SiMISTOR產(chǎn)品采用成熟的CMOS制程技術(shù),可用來取代許多應(yīng)用中常見的傳統(tǒng)熱敏電阻,例如高產(chǎn)量行動電話、個(gè)人計(jì)算機(jī)及外圍、PDA以及消費(fèi)性產(chǎn)品應(yīng)用。新型SiMISTOR系列也能很方便的取代傳統(tǒng)工業(yè)應(yīng)用中的熱敏電阻,例如溫控器和可攜式醫(yī)療裝置。SiMISTOR硅晶熱敏電阻的量測準(zhǔn)確度可達(dá)~1℃,同時(shí)提供與溫度成正比的線
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飛兆半導(dǎo)體推出業(yè)界最小的低電阻模擬開關(guān)
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 是業(yè)界增長最快的模擬開關(guān)解決方案供應(yīng)商 (資料來源:Selantek),該公司已推出三種適用于蜂窩電話音頻電路的全新模擬開關(guān),具有低THD和平滑導(dǎo)通阻抗 (RON)特性,能提供最佳的音頻保真度,且封裝體積僅為現(xiàn)有同類產(chǎn)品的三分之一。飛兆半導(dǎo)體的新型FSA4157單刀雙擲 (SPDT)、FSA1156常開(NO)單刀單擲和FSA1157常閉(NC)單刀單擲模擬開關(guān)均采用芯片級MicroPakTM 封裝,占用空間比傳統(tǒng)SC70封裝小65%,是
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IR推出新一代150V及200V功率MOSFET器件通態(tài)電阻降低高達(dá)56%
- 功率半導(dǎo)體領(lǐng)袖國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 推出200V額定IRF7492及150V額定IRF7494 HEXFET N溝道功率MOSFET,成功地把器件通態(tài)電阻減低高達(dá)56%。與市場上同類器件中相應(yīng)通態(tài)電阻的電荷值相比,新器件的柵漏 (Gate-to-drain,即Miller) 電荷減低達(dá)50%。 若在典型的150W正激轉(zhuǎn)換器應(yīng)用中,以IR新一代SO-8 IRF7492或IRF7494取代業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)SO-8器件,效率可提升0.5%,這將導(dǎo)致器件結(jié)溫降低15
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飛兆半導(dǎo)體推出業(yè)界最小的低電阻模擬開關(guān)
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 是業(yè)界增長最快的模擬開關(guān)解決方案供應(yīng)商 (資料來源:Selantek),該公司已推出三種適用于蜂窩電話音頻電路的全新模擬開關(guān),具有低THD和平滑導(dǎo)通阻抗 (RON)特性,能提供最佳的音頻保真度,且封裝體積僅為現(xiàn)有同類產(chǎn)品的三分之一。飛兆半導(dǎo)體的新型FSA4157單刀雙擲 (SPDT)、FSA1156常開(NO)單刀單擲和FSA1157常閉(NC)單刀單擲模擬開關(guān)均采用芯片級MicroPakTM 封裝,占用空間比傳統(tǒng)SC70封裝小65%,是
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安森美半導(dǎo)體發(fā)布創(chuàng)新溝槽處理技術(shù),具有業(yè)界最佳導(dǎo)通電阻性能
- 安森美半導(dǎo)體(美國納斯達(dá)克上市代號:ONNN)不斷利用創(chuàng)新技術(shù),貫徹其提供高性能器件的承諾,該公司新發(fā)布一項(xiàng)獨(dú)有溝槽處理技術(shù),與當(dāng)前市場上的其他溝槽處理技術(shù)相比,平均可改善導(dǎo)通電阻40%。該公司計(jì)劃于年底之前推出采用此項(xiàng)創(chuàng)新溝槽處理技術(shù)的P型通道和N型通道MOSFET完整系列。最初幾款器件將于本季度推出,針對便攜和無線產(chǎn)品中的負(fù)載管理、電路充電、電池保護(hù)和直流-直流轉(zhuǎn)換等應(yīng)用。接下來將推出面向計(jì)算機(jī)和汽車應(yīng)用的高性能溝槽為本的器件。安森美半導(dǎo)體副總裁兼集成電源產(chǎn)品總經(jīng)理Ramesh Ramchandani
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飛兆半導(dǎo)體推出業(yè)界最小的低電阻模擬開關(guān)
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 是業(yè)界增長最快的模擬開關(guān)解決方案供應(yīng)商 (資料來源:Selantek),該公司已推出三種適用于蜂窩電話音頻電路的全新模擬開關(guān),具有低THD和平滑導(dǎo)通阻抗 (RON)特性,能提供最佳的音頻保真度,且封裝體積僅為現(xiàn)有同類產(chǎn)品的三分之一。飛兆半導(dǎo)體的新型FSA4157單刀雙擲 (SPDT)、FSA1156常開(NO)單刀單擲和FSA1157常閉(NC)單刀單擲模擬開關(guān)均采用芯片級MicroPakTM 封裝,占用空間比傳統(tǒng)SC70封裝小65%,是
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飛兆半導(dǎo)體推出業(yè)界最小的低電阻模擬開關(guān)
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 是業(yè)界增長最快的模擬開關(guān)解決方案供應(yīng)商 (資料來源:Selantek),該公司已推出三種適用于蜂窩電話音頻電路的全新模擬開關(guān),具有低THD和平滑導(dǎo)通阻抗 (RON)特性,能提供最佳的音頻保真度,且封裝體積僅為現(xiàn)有同類產(chǎn)品的三分之一。飛兆半導(dǎo)體的新型FSA4157單刀雙擲 (SPDT)、FSA1156常開(NO)單刀單擲和FSA1157常閉(NC)單刀單擲模擬開關(guān)均采用芯片級MicroPakTM 封裝,占用空間比傳統(tǒng)SC70封裝小65%,是
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利用線性電位器創(chuàng)建非線性傳遞函數(shù)
- 多應(yīng)用要求電路具有非線性傳輸特性,以滿足動態(tài)范圍的要求,例如,由電路元器件的線性響應(yīng)實(shí)現(xiàn)音量控制的對數(shù)輸出,這類電路可用于很多日常消費(fèi)設(shè)備,線性數(shù)字電位器可以通過簡單的分壓配置實(shí)現(xiàn)非線性傳輸特性。以下例子選用50kΩ的數(shù)字電位器 MAX5160,各圖表中沒有考慮MAX5160的±25 % 端到端電阻誤差,但是這個(gè)誤差和其它參數(shù)的影響是可以接受的。 圖1、2、3是典型的分壓器結(jié)構(gòu)。假設(shè)Vin是低阻電壓源,Vout是高阻輸入節(jié)點(diǎn)。圖1的傳遞函數(shù)是Vout=Vin×(Rb/Rpot), Rpot=
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內(nèi)置電阻-頻率轉(zhuǎn)換器的MCU應(yīng)用
- 在自動化世界里,除了人機(jī)接口及產(chǎn)品基本功能為主要設(shè)計(jì)要素外, 還有一個(gè)常被多數(shù)人遺忘的幕后英雄:傳感器(sensors)。舉凡在自動化設(shè)備,測量儀器,汽車與家用電器等等,無處不在的傳感器,成就了便利及豐富人類生活的夢想。本文除了介紹基本傳感器型式以外,還介紹如何由傳感器的物理量變化,轉(zhuǎn)變?yōu)殡娮蛹皵?shù)字資料,因?yàn)闆]有傳感器便沒有測量,而沒有測量則沒有自動化產(chǎn)品,故傳感電路之好壞決定了自動化系統(tǒng)性能。 在此介紹一種將電阻及電容轉(zhuǎn)為頻率信號(resistance/capacitance to frequ
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電阻介紹
常用電阻有碳膜電阻、碳質(zhì)電阻、金屬膜電阻、線繞電阻和電位器等。表1是幾種常用電阻的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)。
大多數(shù)電阻上,都標(biāo)有電阻的數(shù)值,這就是電阻的標(biāo)稱阻值。電阻的標(biāo)稱阻值,往往和它的實(shí)際阻值不完全相符。有的阻值大一些,有的阻值小一些。電阻的實(shí)際阻值和標(biāo)稱阻值的偏差,除以標(biāo)稱阻值所得的百分?jǐn)?shù),叫做電阻的誤差。表2是常用電阻允許誤差的等級。
國家規(guī)定出一系列的阻值作為產(chǎn) [ 查看詳細(xì) ]
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