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手機與卡類終端的PCB熱設計方法
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- 關鍵字： 手機.卡類終端.PCB.熱設計
一種手機與卡類終端的PCB熱設計方法
- PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前，對PCB的熱設計至關重要。 市場上卡類終端的功耗現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn) 隨著LTE無線網(wǎng)絡的部署，下行的數(shù)據(jù)速率已經(jīng)達到并超過了1Gbps，要處理這么高的數(shù)據(jù)速率，數(shù)據(jù)終端必需要很高的數(shù)據(jù)處理能力，同時必然帶來功耗的增加。而我們正在研發(fā)的幾款產(chǎn)品均出現(xiàn)了熱的問題，有幾款樣機在大速率數(shù)據(jù)傳輸時甚至在幾分鐘內(nèi)就
- 關鍵字： 熱設計 PCB
高速單片機硬件關鍵參數(shù)設計概述
- 摘要：隨著目前新技術、新工藝的不斷出現(xiàn)，高速單片機的應用越來越廣，對硬件的可靠性問題便提出更高的要求。本文將從硬件的可靠性角度描述高速單片機設計的關鍵點。 關鍵詞：高速單片機 可靠性 特性阻抗 SI PI EMC 熱設計 引 言 隨著單片機的頻率和集成度、單位面積的功率及數(shù)字信號速度的不斷提高，而信號的幅度卻不斷降低，原先設計好的、使用很穩(wěn)定的單片機系統(tǒng)，現(xiàn)在可能出現(xiàn)莫名其妙的錯誤，分析原因，又找不出問題所在。另外，由于市場的需求，產(chǎn)品需要采用高速單片
- 關鍵字： 高速單片機 可靠性 特性阻抗 SI PI EMC 熱設計 MCU和嵌入式微處理器
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