晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
大陸增長快仍居第五 臺灣地區(qū)晶圓產(chǎn)能繼續(xù)壓過韓國穩(wěn)居榜首
- IC Insights最新研究報告顯示，統(tǒng)計到2016年12月為止，全球晶圓等效產(chǎn)能(等效為8英寸晶圓)為1711.4萬片每月，臺灣地區(qū)占比仍然壓過韓國，穩(wěn)居榜首，但領(lǐng)先優(yōu)勢與2015年相比有所縮小，中國大陸產(chǎn)能增長最多，全球市占率接近11%，但仍居第五名。 下圖即為截至2016年12月全球已投產(chǎn)晶圓產(chǎn)能區(qū)域分布圖。IC Insights的統(tǒng)計方法是嚴格按照晶圓廠的地理位置來劃分區(qū)域，而不管該晶圓廠的總部位于何地。以韓國三星公司為例，其在美國的晶圓廠被計入北美地區(qū)產(chǎn)能，而不被記作韓國產(chǎn)能。圖表中
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臺積電2019推5nm 各大晶圓代工廠都有哪些最新動態(tài)？
- 由于近年來IC產(chǎn)業(yè)的火熱，帶動了晶圓代工產(chǎn)業(yè)的繁榮，各家廠商也有一些不同的新安排： 臺積電：沖刺技術(shù)，5 納米將于2019 年上半年試產(chǎn) 晶圓代工廠臺積電持續(xù)積極沖刺先進制程技術(shù)，7 納米制程預(yù)計第一季試產(chǎn)，2018 年量產(chǎn)，5 納米將于2019 年上半年試產(chǎn)，今年研發(fā)支出將增加15%。 臺積電下午舉行供應(yīng)鏈管理論壇，以「合作并共創(chuàng)雙贏」為主題，共有超過600 名來自全球半導體設(shè)備、原物料、封裝及測試等供應(yīng)商代表參加。 臺積電總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長劉德音演講表示，臺積電對摩爾定律持
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大陸晶圓代工廠下一場攻堅戰(zhàn)：28nm工藝
- 28納米工藝制程已經(jīng)成為大陸晶圓廠下一世代攻堅克難的技術(shù)節(jié)點，包括中芯國際、華力半導體等晶圓代工業(yè)者將28納米工藝作為下一階段攻堅克難的關(guān)鍵。中芯國際預(yù)計今年28nm HKMG制程可望流片，開始為營收貢獻。 根據(jù)中芯國際2016年第三季財報28納米僅占種體營收比重1.4%，不過第四季已經(jīng)提升到3.5%，呈現(xiàn)翻倍的成長。市場上也對中芯國際28納米以下工藝進展給予高度的關(guān)注。 中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云15日在法說會上表示，28納米以下工藝會是2017年中芯的成長動能之一，他預(yù)期2017年底28
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Globalfoundries成都新廠讓誰獲益、誰失意？ (下)
- 誰可能會因為Globablfoundries的最新投資案而有所損失? 據(jù)說中國政府官員認為，臺積電(TSMC)應(yīng)該會感受到痛苦，損失不一定是在技術(shù)方面，而可能是人才──不過這并不直接與Globablfoundries的成都新廠投資案相關(guān)，中國政府官員們相信，臺積電將會因為中國各界(包括GloFo投資案)對晶圓廠的投資而受到更廣泛的沖擊。 筆者來自美國硅谷的消息來源指出，中國政府官員表示：「這是簡單的數(shù)學題;」迄今中國對扶植本土半導體制造業(yè)的投資承諾已經(jīng)超過1,000億美元，而除了臺面上的這
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Globalfoundries成都新廠讓誰獲益、誰失意？ (上)
- Globalfoundries砸100億美元在中國成都興建晶圓廠，昭示著中國正在發(fā)動擴充本土半導體產(chǎn)能的軍備競賽;誰是這樁交易中的贏家?誰又將因為橫掃中國的「晶圓廠海嘯」而成為輸家? 晶圓代工業(yè)者Globalfoundries不久前宣布將投資100億美元在中國成都興建晶圓廠，這對看著中國積極扶植本土半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的市場觀察家們來說，并非出人意料的訊息。 市場研究機構(gòu)ICInsights總裁BillMcClean接受EETimes駐美國硅谷編輯RickMerritt訪問時就表示：「隨著臺
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格芯成都建廠 未來晶圓代工格局會怎么變化？
- 成都廠的成敗將對格芯半導體的團隊合作是個考驗，讓我們共同期待“格芯”為中國半導體產(chǎn)業(yè)帶來全新視角，改變晶圓代工行業(yè)的格局。
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走近大陸晶圓代工龍頭 全面解讀中芯國際
- 晶圓代工廠是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，這也是我國臺灣和歐美企業(yè)所擅長的領(lǐng)域，但在中芯國際等企業(yè)的努力下，中國大陸的代工產(chǎn)業(yè)也有了很長足的進步。 世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè) 中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發(fā)芯片，耐高壓芯片，系統(tǒng)芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片及LCoS微型顯示器芯片，電源管理，微型機電系統(tǒng)
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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