晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
全球前十大晶圓廠曝光 臺積電僅排第三
- 市場研究機構(gòu)IC Insights最新公布的全球晶圓產(chǎn)能預(yù)測報告(2017～2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圓是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圓取而代之。 以半導(dǎo)體制造商已安裝產(chǎn)能來看，全球12寸晶圓產(chǎn)能的主要貢獻者是DRAM與NAND快閃記憶體制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的業(yè)者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、東芝(Toshiba)/WD (收購SanDisk);此外還有幾家純晶圓代工廠商臺積電(TSMC)、
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中芯國際超聯(lián)電成為晶圓代工第3大廠商？
- 有報導(dǎo)稱，大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC)，今年先后宣布14納米制程將在2018年投產(chǎn)，以及2016年投資金額提升至25億美元。這兩項指標都超過了全球第3大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電，意味中芯有機會超過聯(lián)電，成為全球第3大晶圓代工業(yè)者。 報導(dǎo)指出，目前在全球半導(dǎo)體制造工藝上，掌握10納米制程技術(shù)的臺積電是全球晶圓代工業(yè)的領(lǐng)先廠商。 聯(lián)電廈門廠擬引進28納米制程 目前仍卡關(guān) 格羅方德(GlobalFoundries)買下三星的14納米FinFET(鰭式場效電晶體)技術(shù)，成為第3家掌握該技
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全球晶圓廠產(chǎn)能排行 12吋、8吋晶圓廠商進一步集中
- 據(jù)市調(diào)機構(gòu)IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圓產(chǎn)能報告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圓為大宗;不過，2008年后，12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場主流。 最新公布的晶圓產(chǎn)能報告顯示，12吋晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%)、GlobalFoundries(6%)、聯(lián)電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國際(2%)。 其中三星、美光、SK海力士、
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IC產(chǎn)業(yè)銷售額連續(xù)四年領(lǐng)跑全國 深圳IC設(shè)計公司TOP 30
- 作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭，深圳2015年IC產(chǎn)業(yè)總銷售額高達到380億元，連續(xù)四年領(lǐng)跑全國。預(yù)計到2020年，深圳IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)年銷售收入將達到800億元，芯片主流產(chǎn)品設(shè)計工藝水平在65nm～14nm，最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門。 深圳IC產(chǎn)業(yè)最新動態(tài)： 在制造方面，國內(nèi)晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線，目前已實現(xiàn)3萬片月產(chǎn)能。 第二條產(chǎn)線號稱華南地區(qū)第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線
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12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐：三星第一、臺積電第三
- 研調(diào)機構(gòu)IC Insights估計，三星(Samsung)擁有全球高達22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。 研調(diào)機構(gòu)表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來，12寸成為IC制造主流。 研調(diào)機構(gòu)指出，目前全球前10大12寸晶圓供應(yīng)商，除DRAM及NAND Flash供應(yīng)商三星、美光、海力士及東芝外，還有全球前5大純晶圓代工廠臺積電、格羅方德、聯(lián)電、力晶、中芯，及全球最大IC制造廠英特爾。 這些廠商透過使用最大尺寸晶
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擴建晶圓廠大陸四年后躍居全球第一
- 據(jù)臺灣媒體報道，SEMI近日更新其全球晶圓廠預(yù)估報告，并預(yù)估在2017～2020年間，全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營運。這62座晶圓廠中，只有7座是研發(fā)用的晶圓廠，其他晶圓廠都是量產(chǎn)型廠房。以地理區(qū)來看，中國大陸在這段期間將有26座新的晶圓廠投入營運，占新增晶圓廠的比重高達42%。美國則有10座，臺灣為9座。 按照晶圓廠生產(chǎn)的產(chǎn)品型態(tài)來看，32%的新增晶圓產(chǎn)能將用做晶圓代工、21%為存儲器、11%為LED。其他36%則分別用于LED、電源管理、微機電系統(tǒng)(MEMS)、邏輯芯片、模擬芯片與光電元件
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未來四年將有62座新晶圓廠投產(chǎn) 中國占了四成
- 中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極，近期產(chǎn)能大開、擴廠消息頻繁。12月14日， SEMI發(fā)布最新報告，預(yù)測至2020未來四年間，全球?qū)⒂?2座晶圓廠，而中國大陸地區(qū)就將占26座，半導(dǎo)體設(shè)備市場也有望迎來大好發(fā)展期。 據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(SEMI)最新數(shù)據(jù)，預(yù)估2017年到2020年未來四年，全球?qū)⒂?62 座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國，美國將有10座位居第二，中國臺灣地區(qū)估計也會有9座。SEMI 估計，新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產(chǎn)內(nèi)存、11%與LED、MEMS、光
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為爭取蘋果訂單？三星考慮分拆晶圓代工業(yè)務(wù)
- 報道，三星電子正考慮重組其系統(tǒng)LSI部門以推動其系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展。三星的這項決定與蘋果離開有關(guān)，蘋果曾是三星最大應(yīng)用處理器(AP)客戶，但蘋果現(xiàn)在為其移動設(shè)備搭載的處理器都是由臺積電TSMC代為生產(chǎn)。三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)部門有四部分組成：負責開發(fā)移動應(yīng)用處理器的SoC團隊、負責設(shè)計顯示驅(qū)動芯片和相機傳感器的LSI開發(fā)團隊、晶元代工業(yè)務(wù)團隊和支持團隊。 據(jù)行業(yè)專家稱，三星電子正在考慮將SoC團隊和LSI開發(fā)團隊以及從晶元代工業(yè)務(wù)部門剝離的團隊組成一個無生產(chǎn)線半導(dǎo)體部門。 該計劃顯示
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蘋果回美生產(chǎn) 或委托Intel晶圓代工？支出計劃透端倪
- 英特爾(IntelCorp.)在今(2016)年春季宣布重整之后，最新的資本支出計劃相當高，讓不少分析師大感意外。蘋果(AppleInc.)最近飽受總統(tǒng)當選人川普(DonaldTrump)的壓力，考慮把制造業(yè)帶回美國，Instinet分析師RomitShah猜測，英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約，準備在美國生產(chǎn)芯片。 barron`s.com28日報導(dǎo)，Shah發(fā)表研究報告指出，英特爾出售McAfee多數(shù)股權(quán)后，可將營業(yè)費用減少近15億美元(2017年可降低11億美元)，估計重整計劃、營收
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第4季臺灣晶圓代工廠合計營收或可達95.6億美元
- 第4季為晶圓代工產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，2011年至2016年，臺灣主要晶圓代工廠第4季合計營收僅2014年呈現(xiàn)季成長，其余諸年平均為5%季衰退。然而，在高階智慧型手機需求優(yōu)于預(yù)期，大陸在4G+布局與新興市場4G升級需求推動終端需求成長，DIGITIMES Research預(yù)估，2016年第4季臺灣主要晶圓代工廠合計營收達95.6億美元，較前季僅衰退0.6%，亦較2015年同期74.4億美元成長28.6%，淡季不淡?！ ∮尚枨竺嬗^察，除來自高階智慧型手機需求優(yōu)于預(yù)期外，包括基頻晶片、游戲機繪圖晶片、A
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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