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尼得科精密檢測(cè)科技參展JPCA Show 2025

尼得科精密檢測(cè)科技將參展2025年6月4日(周三)～6月6日(周五)在東京國際展覽中心舉辦的“第54屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)”。在本次展會(huì)上，尼得科精密檢測(cè)科技將主要展示面向新一代封裝而備受矚目的、Glass Panel的TGV檢測(cè)解決方案以及在尼得科集團(tuán)協(xié)同效應(yīng)下新開發(fā)的自動(dòng)搬運(yùn)設(shè)備“EFEM(Equipment Front End Module)”。此外，我們還新增了符合市場(chǎng)趨勢(shì)的AI及LEO衛(wèi)星電路板的導(dǎo)通絕緣檢測(cè)設(shè)備“GATS-8360”?，F(xiàn)有的光學(xué)設(shè)備和電氣檢測(cè)設(shè)備也實(shí)現(xiàn)了高精度化。我們將提供一
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尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社（以下簡稱“本公司”）子公司尼得科 SV Probe 正式發(fā)售以下產(chǎn)品：①半導(dǎo)體設(shè)備溫度測(cè)量探針卡“TC（熱電偶）探針卡”、②可支持高電壓的探針卡“加壓結(jié)構(gòu)探針卡”。近年來，電動(dòng)汽車（EV）和工業(yè)設(shè)備等領(lǐng)域使用的功率半導(dǎo)體需求不斷增加，對(duì)高電壓、大電流功率半導(dǎo)體的檢測(cè)、特別是在高溫環(huán)境下進(jìn)行更精確、高質(zhì)量檢測(cè)的需求日益增長。① “TC 探針卡”半導(dǎo)體設(shè)備溫度測(cè)量探針卡“TC 探針卡”是搭載了應(yīng)用熱電偶技術(shù)的探針“TC 探針”的產(chǎn)品，可以像現(xiàn)有技術(shù)一樣與電極 PAD 接觸，在進(jìn)行晶
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尼得科精密檢測(cè)科技株式會(huì)社將參展2024年12月11日(周三)～12月13日(周五)于東京國際會(huì)展中心舉辦的“SEMICON Japan 2024”（2024日本東京半導(dǎo)體展覽會(huì)）。在本屆展覽會(huì)上，尼得科精密檢測(cè)科技將展出針對(duì)IGBT/SiC功率半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備、EV/HEV等驅(qū)動(dòng)電機(jī)測(cè)試臺(tái)以及晶圓檢測(cè)夾具“探針卡”等新的解決方案。同時(shí)，還將介紹體現(xiàn)公司核心“測(cè)量”理念的半導(dǎo)體封裝基板電氣檢測(cè)系統(tǒng)“GATS系列”以及用于2D/3D測(cè)量微小凸點(diǎn)的光學(xué)檢測(cè)設(shè)備?；诠鹃L期積累的檢測(cè)技術(shù)，我們將提供新的檢測(cè)解決
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