富士通-西門子 文章 進入富士通-西門子技術(shù)社區(qū)
西門子EDA暫停中國服務
- 業(yè)內(nèi)有消息傳出，德國西門子的電子設計自動化（EDA）部門或?qū)和χ袊箨懙貐^(qū)的支持與服務。實際上，昨天就有傳言指出，西門子EDA暫停了支持中國客戶，而現(xiàn)在連支持頁面都打不開。相關(guān)人士指出，西門子EDA已經(jīng)暫停了中國客戶的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國商務部工業(yè)安全局（BIS）的通知，進而引致了現(xiàn)在的結(jié)果，西門子或等待BIS進一步澄清細節(jié)。與此同時，其他兩大EDA供應商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀望狀態(tài)，并
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西門子收購Excellicon為EDA設計引入先進的時序約束能力
- ●? ?此次收購將幫助系統(tǒng)級芯片?(SoC)?設計人員通過經(jīng)市場檢驗的時序約束管理能力來加速設計，并提高功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性西門子宣布收購Excellicon公司，將該公司用于開發(fā)、驗證及管理時序約束的軟件納入西門子EDA的產(chǎn)品組合。此次收購將幫助西門子提供實施和驗證流程領(lǐng)域的創(chuàng)新方法，使系統(tǒng)級芯片?(SoC)?設計人員能夠優(yōu)化功耗、性能和面積?(PPA)，加快設計速度，增強功能約束和結(jié)構(gòu)約束的正確性，提高生產(chǎn)效率，彌合當前工作流
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西門子與臺積電合作推動半導體設計與集成創(chuàng)新
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前再次深化與臺積電的長期合作，共同推動半導體設計與集成領(lǐng)域創(chuàng)新，幫助客戶應對未來技術(shù)挑戰(zhàn)。西門子包括 nmDRC、nmLVS、YieldEnhancer? 和 PERC?在內(nèi)的Calibre??nmPlatform 軟件，以及 Analog FastSPICE (AFS) 和 Solido? 解決方案，已獲得臺積電先進 N2P 和 A16 工藝認證。此外，Calibre??3DSTACK?解決方案已通過臺積電?3DFabric?技術(shù)和?
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西門子首屆沉浸式設計挑戰(zhàn)賽圓滿收官，吸引全球?qū)W子參與角逐
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件與索尼聯(lián)和舉辦的首屆沉浸式設計挑戰(zhàn)賽 （Immersive Design Challenge）日前圓滿落下帷幕。本次賽事共吸引了來自全球 38 個國家超過 230 所高校的900名參賽者，在賽中激發(fā)創(chuàng)意，培養(yǎng)數(shù)字化思維與技能，探索如何將可持續(xù)設計原則與沉浸式工程技術(shù)相融合，構(gòu)想未來工程圖景。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件未來職場和學術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略部高級總監(jiān)Dora Smith表示：“Immersive Design Challenge 在全球范圍內(nèi)引起了強烈反響。來自世界各地的學子們利用我們的微證書
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西門子收購DownStream Technologies，擴展PCB設計到制造流程
- ●? ?此次收購進一步擴展西門子面向中小型企業(yè) (SMB) 的 PCB 設計解決方案，實現(xiàn)從設計到制造準備階段的廣泛支持西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布完成對 DownStream Technologies 的收購。DownStream 是印刷電路板 (PCB) 設計領(lǐng)域制造數(shù)據(jù)準備解決方案的先鋒供應商，此次收購將進一步強化西門子的 PCB 設計解決方案，同時擴展其在電子行業(yè)中小型企業(yè) (SMB) 中的市場布局。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件西門子 EDA 首席執(zhí)行官 Mike Ellow 表示：“
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Tremonia Mobility通過西門子Xcelerator打造高效且可持續(xù)的小型巴士
- ●? ?小型客車制造商采用西門子Xcelerator推進產(chǎn)品電氣化，提供環(huán)保、高效且可定制的運輸解決方案●? ? Tremonia Mobility通過西門子用于產(chǎn)品設計和工程的Designcenter軟件，將設計周期速度提高20%，設計調(diào)整速度提高 30%，以更高的靈活性和效率滿足客戶需求西門子近日宣布，領(lǐng)先的小型公共汽車制造商Tremonia Mobility已采用西門子Xcelerator的工業(yè)軟件解決方案加速其電氣化進程，優(yōu)化公共交通、班車和旅行服務產(chǎn)品的開
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西門子為臺積電3DFabric技術(shù)提供經(jīng)認證的自動化設計流程
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進一步開展合作，基于西門子先進的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過認證的臺積電?InFO?封裝技術(shù)自動化工作流程。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁?AJ Incorvaia?表示：“西門子與臺積電的合作由來已久，我們很高興合作開發(fā)出一套由?Innovator3D IC?驅(qū)動的、經(jīng)過認證的?Xpedition Package Designer?自動化流程，即使面對持續(xù)上升的時間壓力和設計復雜度，也
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西門子獲評IDC MarketScape制造執(zhí)行系統(tǒng)領(lǐng)導廠商
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前在 IDC MarketScape 發(fā)布的《2024 – 20251 全球制造執(zhí)行系統(tǒng)供應商報告》中被評為 MES 領(lǐng)導廠商，該報告針對制造業(yè)的 MES 軟件廠商進行了綜合性評估。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件數(shù)字化制造部制造運營管理高級副總裁 Tobias Lange 表示：“IDC MarketScape 對于西門子在 MES 領(lǐng)域的認可，進一步突顯了西門子為客戶提供世界級 MES 集成技術(shù)的創(chuàng)新步伐。我們將繼續(xù)致力于打造開放、可配置、且易于部署的軟件，助力全球的行業(yè)客戶持續(xù)創(chuàng)造價值?！?/li>
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博通推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝平臺，富士通 MONAKA 處理器采用
- 12 月 6 日消息，博通當?shù)貢r間昨日宣布推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術(shù) 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內(nèi)存堆棧，可滿足大型 AI 芯片對高性能低功耗的需求。具體來看，博通的 3.5D XDSiP 在 2.5D 封裝之外還實現(xiàn)了上下兩層芯片頂部金屬層的直接連接（即 3D 混合銅鍵合），同時具有最小的電氣干擾和卓越的機械強度。這一“面對面”的連接方式相比傳統(tǒng)“面對背”式芯片垂直堆疊擁有 7 倍的信
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西門子推出下一代AI增強型電子系統(tǒng)設計軟件
- ●? ?新版軟件整合了西門子的?Xpedition、Hyperlynx?和?PADS Professional，通過云連接和高度的協(xié)作能力，實現(xiàn)一致的用戶體驗●? ?新軟件同時增強了與西門子Teamcenter和NX軟件的集成西門子數(shù)字化工業(yè)軟件推出下一代電子系統(tǒng)設計解決方案，采用綜合多學科方法，將?Xpedition? 軟件、Hyperlynx? 軟件和?PADS??Professional?軟
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西門子推出Tessent In-System Test，在硅片全生命周期內(nèi)實現(xiàn)先進的確定性測試
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前推出?Tessent??In-System Test?軟件，作為一款突破性的可測試性設計?(DFT)?解決方案，旨在增強下一代集成電路?(IC)?的系統(tǒng)內(nèi)測試能力。Tessent In-System Test?專為解決老化和環(huán)境因素等導致的靜默數(shù)據(jù)損壞或錯誤?(SDC/SDE)?挑戰(zhàn)而設計，是可與?Tessent??Streaming Scan Network&n
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從富士通到RAMXEED，以全新一代FeRAM迎接邊緣智能高可靠性無延遲數(shù)據(jù)存儲需求
- 在人工智能大型模型和邊緣智能領(lǐng)域的算力需求激增的推動下，市場對于高性能存儲解決方案的需求也在不斷增加。據(jù)此預測，2024年全球存儲器市場的銷售額有望增長61.3%，達到1500億美元。為了降低云和邊緣的功耗，兼具高性能和非易失性的新型存儲器正迎來市場快速增長的發(fā)展大時代，如鐵電存儲器FeRAM和ReRAM，以及磁性存儲器MRAM、阻變式存儲器ReRAM等。2020-2024年全球存儲器市場規(guī)模及增速富士通半導體（即將更名為RAMXEED）作為FeRAM產(chǎn)品全球兩個主要供應商之一，只專注于高性能存儲器FeR
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