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大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D打印機方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）RT1050 MCU為核心，輔以華邦電子（Winbond）W25Q80 Flash、納芯微（Novosense）NSD7312 H橋驅動IC、圣邦微（SGMICRO）SGM8651運算放大器、SGM61410同步降壓穩(wěn)壓器、SGM2059 LDO穩(wěn)壓器以及杰華特（JOULWATT）JWH5141F同步降壓穩(wěn)壓器的Klipper 3D打印機方案。圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的Klipper 3D
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 NXP 3D打印機
大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為核心的汽車12V BMS應用方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）多款高性能芯片為核心，輔以莫仕（Molex）、安森美（onsemi）、威世（Vishay）以及安世半導體和圣邦微電子旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車12V BMS應用方案。圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為核心的汽車12V BMS應用方案的展示板圖BMS作為現(xiàn)代汽車電池技術的核心，能夠實時監(jiān)控電池的電壓和電流，準確評估電量狀態(tài)，幫助用戶合理安排電池使用情況。同時BMS系統(tǒng)還能優(yōu)化充放電過程，提高電池效率、減少能量
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大聯(lián)大世平集團推出基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于MemryX和瑞芯微產(chǎn)品的邊緣AI多路物體檢測方案的優(yōu)勢示意圖隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等技術的飛速發(fā)展，邊緣AI作為人工智能領域的一個重要分支，正逐漸成為推動智能應用普及和深化的關鍵力量。邊緣AI將AI算法直接部署到邊緣設備上，在靠近數(shù)據(jù)生成源的地方
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大聯(lián)大世平集團推出以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出以恩智浦（NXP）S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38無線控制芯片為主，輔以芯源系統(tǒng)（MPS）、TDK、莫仕（Molex）等旗下產(chǎn)品為周邊器件的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案。圖示1-大聯(lián)大世平以NXP產(chǎn)品為主的汽車UWB Digital-Key Kit應用方案的展示板圖UWB數(shù)字鑰匙作為新一代汽車的解鎖方式，以出色的抗干擾性能、強大的多設備共存能力以及精準至厘米級的定位技術，為車輛的
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 NXP UWB 數(shù)字鑰匙
大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）WB8118芯片的MPP Qi2無線模組方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的MPP Qi2無線模組方案的展示板圖Qi2是WPC（無線充電聯(lián)盟）推出的新一代無線充電技術標準，旨在提供更好的充電體驗，為未來無線充電產(chǎn)品與增強功能開發(fā)鋪平道路。Qi2標準在Qi無線充電標準中引入基于蘋果MagSafe磁吸充電技術的MPP（Magnetic Power Profile）技術
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大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的雙通道隔離驅動IC評估板方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP5156x芯片的雙通道隔離驅動IC評估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的雙通道隔離驅動IC評估板方案的展示板圖在緊湊尺寸下實現(xiàn)高功率密度，已成為當前工業(yè)電源設計的核心目標。為實現(xiàn)這一目標，工程師必須考慮設計的各個方面。在這種背景下，大聯(lián)大世平基于onsemi NCP5156x芯片推出雙通道隔離驅動IC評估板方案，旨在通過出色的隔離性能、高效的驅動能力以及便捷的評估環(huán)境，縮短電
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 onsemi 隔離驅動IC
大聯(lián)大世平集團推出基于瑞芯微產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于瑞芯微（Rockchip）RV1106產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于瑞芯微產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案的展示板圖當前，監(jiān)控攝像頭已成為許多家庭和企業(yè)安全系統(tǒng)的重要組成部分。然而，傳統(tǒng)的監(jiān)控攝像頭往往受限于電力供應，難以實現(xiàn)真正的24×7不間斷監(jiān)控，進而影響整體的安全水平。為了應對這些挑戰(zhàn)，Always on Video（AOV）技術應運而生，其能夠在極低的功耗下持續(xù)工作，即使在電源條件受限的
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 瑞芯微 AOV IPC
大聯(lián)大世平集團推出基于易沖半導體產(chǎn)品的汽車大燈方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽車大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于易沖半導體產(chǎn)品的汽車大燈方案的展示板圖在電氣化與智能化的推動下，汽車產(chǎn)業(yè)的每一個環(huán)節(jié)都煥發(fā)出前所未有的活力與創(chuàng)新潛能。其中，汽車大燈作為整車的重要組成部分，不僅在設計和功能上得到顯著提升，而且其市場規(guī)模還伴隨著車載技術創(chuàng)新而不斷擴大，成為汽車產(chǎn)業(yè)崛起的一大亮點。針對車燈的變化，大聯(lián)大世平基于易沖半導
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 易沖半導體 汽車大燈
大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi、NXP、安世半導體、ams OSRAM等產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈解決方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出以安森美（onsemi）NCV78343、NCV78964、NCV70517產(chǎn)品為主，輔以NXP、安世半導體、ams OSRAM、Molex等芯片為周邊器件的汽車智能矩陣大燈方案。圖示1-大聯(lián)大世平以onsemi等廠商產(chǎn)品的汽車智能矩陣大燈方案的展示板圖隨著汽車的不斷發(fā)展，車燈也在持續(xù)進化。特別是在智能化浪潮的推動下，汽車制造商更加注重滿足消費者的個性化需求，因此汽車大燈被寄予更高的期望，其不僅是提升道路照明與行車安全
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 onsemi NXP 汽車智能矩陣大燈 矩陣大燈
大聯(lián)大世平集團的駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）方案榮獲第六屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股（以下簡稱：大聯(lián)大）宣布，其旗下世平集團（以下簡稱：世平）憑借卓越的技術能力，整合推出的汽車駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)（DMS）解決方案，榮獲蓋世汽車——第六屆“金輯獎之最佳技術實踐應用”獎。這一獎項既是對世平技術實力和創(chuàng)新能力的雙重肯定，同時也是對大聯(lián)大在推進智能駕駛技術應用與落地中所作貢獻的高度贊譽?！敖疠嫪劇敝荚谕诰蚱囆袠I(yè)創(chuàng)新與實踐中的優(yōu)秀產(chǎn)品、技術與企業(yè)，評選內容涵蓋智能駕駛、智能座艙、智能底盤、汽車軟件、車規(guī)級芯片、大數(shù)據(jù)及人工智能、動力
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 駕駛員監(jiān)控系統(tǒng) DMS 金輯獎
大聯(lián)大世平集團推出基于onsemi產(chǎn)品的240W USB PD充電器方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCP1680和NCP1345等芯片的240W USB PD充電器方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的240W USB PD充電器方案的展示板圖USB PD3.1協(xié)議的推出是快充領域的一項重大創(chuàng)新，其突破性地引入擴展功率范圍（EPR），新增28V、36V、48V三個電壓等級，并分別對應5A電流，將最大輸出功率提升至240W，這一升級預示著快充技術將不再僅局限于傳統(tǒng)手機、電腦等消費電子
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 onsemi USB PD充電器
大聯(lián)大世平集團推出以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出以旗芯微（Flagchip）MCU為主，輔以NXP、onsemi、Vishay和納芯微等芯片為周邊器件的新能源汽車e-Compressor空壓機方案。圖示1-大聯(lián)大世平以旗芯微產(chǎn)品為核心的新能源汽車e-Compressor空壓機方案的展示板圖隨著新能源汽車行業(yè)的迅猛發(fā)展，高壓快充技術成為解決“里程焦慮”和充電效率問題的關鍵。在此趨勢下，越來越多的車企向著800V高壓平臺進軍。對此，大聯(lián)大世平推出以旗芯微FC4150F51
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB（高壓電池管理系統(tǒng)電池接線盒）評估板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖近年來，新能源汽車產(chǎn)銷量的快速增長以及儲能系統(tǒng)的大規(guī)模推廣，極大推動BMS技術的發(fā)展。據(jù)BusinessWire預測，到2026年全球BMS市場規(guī)模預計可達131億美元。通常來講，BMS由電池管理單元（BMU）、電芯監(jiān)測單元（CMU）
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 NXP HVBMS BJB
大聯(lián)大世平集團推出基于芯馳和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案
- 近日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低頻板、NCK2911高頻接收板以及NCF29A1鑰匙板的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和NXP產(chǎn)品的車輛無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）方案的展示板圖當前，汽車行業(yè)正以前所未有的速度向智能化、網(wǎng)聯(lián)化邁進。其中，無鑰匙系統(tǒng)（PEPS）作為一種新興的功能，正逐漸成為當代汽車的標準配置。PEPS系統(tǒng)通常由控制器、射頻（
- 關鍵字： 大聯(lián)大世平 芯馳 NXP 無鑰匙系統(tǒng) PEPS
大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產(chǎn)品的電池監(jiān)控單元（CMU）方案
- 致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商—大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的電池監(jiān)控單元（CMU）方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電池監(jiān)控單元（CMU）方案的展示板圖隨著全球對可再生能源的利用日益加深，儲能系統(tǒng)作為平衡能源供需、提高能源利用效率的關鍵技術，其重要性愈發(fā)凸顯。為滿足不斷增長的新能源需求，大聯(lián)大世平基于NXP S32K118和MC33774芯片推出電池監(jiān)控單元（CMU）方案。該方案具有精確的電芯檢測和保護功能，能夠為儲能高壓
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大聯(lián)大世平介紹
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