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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 大聯(lián)大世平

        大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的永磁同步電機(jī)(PMSM)驅(qū)動方案

        • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)FS32K144W芯片的PMSM驅(qū)動方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的PMSM驅(qū)動方案的展示板圖隨著新型磁性材料不斷涌現(xiàn),永磁同步電機(jī)(PMSM)的性能不斷提升。得益于環(huán)境適應(yīng)力強(qiáng)、電磁兼容性良好、功率/質(zhì)量比較高、電動機(jī)輸出轉(zhuǎn)矩大、電動機(jī)極限轉(zhuǎn)速和制動性能優(yōu)異等特點(diǎn),PMSM在汽車市場的發(fā)展前景非常廣闊,是冷卻風(fēng)扇、電動壓縮機(jī)、電動助力轉(zhuǎn)向等系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。由大聯(lián)大世平基于NXP FS32K1
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        大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳科技和芯訊通產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案

        • 致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)G9X芯片和芯訊通(SIMCom)SIM8800模塊的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于SemiDrive和SIMCom產(chǎn)品的汽車智能網(wǎng)關(guān)方案的展示板圖汽車網(wǎng)關(guān)是汽車架構(gòu)的核心部分,其作為整車網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)交互樞紐,承擔(dān)著不同總線類型之間的協(xié)議轉(zhuǎn)換工作。當(dāng)前,隨著智能座艙、自動駕駛等功能的不斷發(fā)展,汽車網(wǎng)關(guān)對于數(shù)據(jù)傳輸速度、功能安全性和可靠性的要求越來越高。在這種背景下,大聯(lián)大世平推
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        大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的電腦機(jī)箱風(fēng)扇燈光控制方案

        • 2023年8月8日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的電腦機(jī)箱風(fēng)扇燈光控制方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的電腦機(jī)箱風(fēng)扇燈光控制方案的展示板圖如今,人們對電腦硬件的創(chuàng)新需求不再僅局限于性能方面,還對其外觀提出更高的要求。以機(jī)箱風(fēng)扇為例,作為電腦內(nèi)部散熱的主要配件,其不僅要提供良好的降溫效果、保持電腦穩(wěn)定工作外,還需要具備“炫酷”的外觀來增加機(jī)箱的個(gè)性化。在這種背景下,將RGB燈集成到風(fēng)扇上已經(jīng)成為各大廠商創(chuàng)新的一
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        大聯(lián)大世平推出基于onsemi產(chǎn)品的電動汽車充電樁方案

        • 2023年8月1日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NTBG022N120M3S和NCD57084產(chǎn)品的電動汽車(EV)充電樁方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的電動汽車(EV)充電樁方案的實(shí)體圖 隨著電動汽車在全球的滲透率逐漸提升,充電樁的需求也大幅激增。然而由于EV充電樁的用電量動輒高達(dá)數(shù)百KW,因此要格外注意用電的品質(zhì)及效率,否則勢必會造成電力供應(yīng)問題。在這種情勢下,大聯(lián)大世平基于安森美(onsemi)N
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        大聯(lián)大世平推出基于東芝產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機(jī)方案

        • 2023年7月11日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于東芝(TOSHIBA)TB67S128FTG和TB67H451FNG電機(jī)驅(qū)動IC的工業(yè)型條碼打印機(jī)解決方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于TOSHIBA產(chǎn)品的工業(yè)型條碼打印機(jī)解決方案的實(shí)體圖?條碼打印機(jī)在市場上已行之多年,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)FMI(Future Market Insights)在2022年10月的報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)在2022~2032十年間,全球條碼打印機(jī)將以7.4%的復(fù)合年增率成長。隨著工
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        大聯(lián)大世平推出基于雅特力的高壓直流無刷電機(jī)驅(qū)動方案

        • 2023年7月4日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F413芯片的高壓直流無刷電機(jī)驅(qū)動方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于Artery產(chǎn)品的高壓直流無刷電機(jī)驅(qū)動方案的展示板圖 電機(jī)是一切電子設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的核心,其性能的高低常常影響著電子設(shè)備的運(yùn)行質(zhì)量和使用壽命。傳統(tǒng)的有刷電機(jī)能耗較高且磁刷易產(chǎn)生火花,會嚴(yán)重影響運(yùn)行安全。因此隨著電機(jī)技術(shù)不斷創(chuàng)新,各種節(jié)能應(yīng)用逐漸選擇采用具有更高能效、更長壽命且電機(jī)驅(qū)動可通過軟件進(jìn)行微調(diào)的直流
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        大聯(lián)大世平推出基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機(jī)方案

        • 2023年6月15日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL630系列芯片的AI相機(jī)方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于耐能Kneron產(chǎn)品的AI相機(jī)方案的展示板圖 AI技術(shù)的不斷成熟讓AI相機(jī)的應(yīng)用得到了快速發(fā)展。當(dāng)下,雖然AI相機(jī)的應(yīng)用逐漸從安防監(jiān)控?cái)U(kuò)展到智能家居、醫(yī)療、物流、無人駕駛等應(yīng)用中,為人們提供更便捷、高效、安全的生活體驗(yàn)。但在攝像機(jī)和AI相機(jī)的開發(fā)過程中,仍有算法優(yōu)化效率慢、視頻形成質(zhì)量低、數(shù)據(jù)響應(yīng)延遲等
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        大聯(lián)大世平推出基于NXP的車輛無鑰匙系統(tǒng)評估板方案

        • 2023年6月8日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116和PJF7992芯片的車輛無鑰匙系統(tǒng)(PEPS)評估板方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車輛PEPS評估板方案的實(shí)體圖 汽車無鑰匙系統(tǒng)(PEPS)作為車輛智能化變革下的一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù),正在被廣泛應(yīng)用于各種車型中。PEPS系統(tǒng)主要具有三項(xiàng)功能,即PKE(Passive Keyless Entry)被動式無鑰匙進(jìn)入、RKE(Remote Keyles
        • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大世平  NXP  車輛無鑰匙系統(tǒng)  PEPS  

        大聯(lián)大世平集團(tuán)BLDC電機(jī)無感方波驅(qū)動方案

        • 2023年5月17日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC電機(jī)無感方波驅(qū)動方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP等產(chǎn)品的BLDC電機(jī)無感方波驅(qū)動方案的展示板圖 在體積更小、功率更高趨勢的驅(qū)動下,電機(jī)的轉(zhuǎn)速一路攀升。并且隨著業(yè)內(nèi)對于電機(jī)性能要求的不斷提高,兼具更高能效與更長壽命BLDC電機(jī)受到了廣泛關(guān)注。在此趨勢下,大聯(lián)大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC電機(jī)無感方波驅(qū)動方案,該方案支持
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        大聯(lián)大世平推出基于onsemi的初級側(cè)穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案

        • 2023年5月10日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCV12711芯片的初級側(cè)穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案。??圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的初級側(cè)穩(wěn)壓隔離反激式轉(zhuǎn)換器方案的展示板圖?隨著全球環(huán)保意識的不斷提高,新能源汽車逐漸成為人們自駕出行的熱門選擇。對于新能源汽車來說,電源的安全性和高效性是決定汽車性能和續(xù)航的主要因素之一,也是人們重點(diǎn)關(guān)注對象。因此,對于汽車廠商來說,如何提供一個(gè)寬輸入
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        大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊(BCM)方案

        • 2023年5月4日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的車身控制模塊(BCM)方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的車身控制模塊(BCM)方案的展示板圖 自動駕駛和智能座艙技術(shù)的高速發(fā)展正促使傳統(tǒng)汽車完成新一輪的智能化革新,使其由單純的交通工具向“第三生活空間”轉(zhuǎn)變。在這種情形下,BCM車身控制模塊作為車身電氣系統(tǒng)重要的組成部分,得到了汽車制造廠商的重點(diǎn)關(guān)注。一個(gè)功能強(qiáng)大的車身控制模塊能夠顯著提高汽車的舒適性
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        大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案

        • 2023年4月11日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NCP1345芯片的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案。 圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi產(chǎn)品的高集成準(zhǔn)諧振反激式電源轉(zhuǎn)換器方案的展示板圖 低成本和高可靠性是離線電源設(shè)計(jì)中兩個(gè)最重要的目標(biāo)。為了達(dá)到這一目標(biāo),準(zhǔn)諧振反激式轉(zhuǎn)換器正逐漸代替反激式電源轉(zhuǎn)換器被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板等消費(fèi)電子充電器設(shè)計(jì)中?;诖粟厔荩舐?lián)大世平基于onsemi NCP1345芯片推出了高
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        大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案

        • 2023年4月4日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的汽車智能座艙核心板方案的展示板圖 隨著智能化時(shí)代的來臨以及消費(fèi)群體的變化,消費(fèi)者在購買汽車時(shí),不再僅關(guān)注汽車本身的駕駛價(jià)值,同時(shí)也對汽車的智能化屬性產(chǎn)生了更高的需求。目前階段,最能夠體現(xiàn)智能化屬性的場景有兩種:一個(gè)是智能駕駛,另一個(gè)就是智能座艙。而就現(xiàn)有的技術(shù)而言,智能座艙的發(fā)展更為成熟,是當(dāng)前
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        大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于微源半導(dǎo)體、中科藍(lán)訊和艾為電子產(chǎn)品的TWS耳機(jī)充電倉方案

        • 2023年3月14日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于微源半導(dǎo)體(LPS)LP7810QVF、LP5305QVF、LPB1003B5F芯片和中科藍(lán)訊(Bluetrum)AB132A MCU以及艾為電子(awinic)AW86504STR霍爾傳感器的無線耳機(jī)充電倉方案的TWS耳機(jī)充電倉方案。?圖示1-大聯(lián)大世平基于微源、中科藍(lán)訊和艾為產(chǎn)品的TWS耳機(jī)充電倉方案的展示板圖?近幾年,TWS耳機(jī)的銷售量逐年遞增。據(jù)Canalys數(shù)據(jù)報(bào)告顯示,2
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        大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于onsemi SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案

        • 致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股近日宣布,其旗下世平推出基于安森美(onsemi)NXH010P120MNF1 SiC模塊和NCP51561隔離式雙通道柵極驅(qū)動器的5KW工業(yè)電源方案。圖示1-大聯(lián)大世平基于onsemi?SiC模塊的5KW工業(yè)電源方案的展示板圖工業(yè)用電在全社會電力消耗中占有很大比重,因此在節(jié)能減排的大背景下,提升工業(yè)電源的轉(zhuǎn)換效率、降低能源消耗是非常有必要的。而由于工業(yè)應(yīng)用一般都具有較高的耗能需求,因此大都采用交流380V或交流480V的電源供電。在如此
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        大聯(lián)大世平介紹

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