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        EEPW首頁 >> 主題列表 >> 臺(tái)積電

        三星、英特爾、臺(tái)積電聯(lián)手探索下一代芯片標(biāo)準(zhǔn)

        •   【eNet硅谷動(dòng)力消息】據(jù)外電報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周二,全球最大的存儲(chǔ)芯片廠商韓國三星電子表示,未來該公司將聯(lián)合其頂級(jí)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手、半導(dǎo)體行業(yè)巨頭英特爾以及我國臺(tái)灣的芯片代工廠商臺(tái)積電公司,共同研發(fā)更大尺寸的硅晶圓,以提高芯片制造效率.。   三星電子在一份聲明中表示,未來與英特爾、臺(tái)積電的合作,將把芯片行業(yè)的晶圓標(biāo)準(zhǔn)尺寸從當(dāng)前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米),這意味著芯片產(chǎn)能將增加一倍。   三星電子稱,預(yù)計(jì)在2012年將推出第一條基于450毫米標(biāo)準(zhǔn)的芯片生產(chǎn)線.
        • 關(guān)鍵字: 三星  英特爾  臺(tái)積電  芯片標(biāo)準(zhǔn)  晶圓  

        臺(tái)積電率先推出40納米制程

        • 臺(tái)積電今(24)日表示,領(lǐng)先專業(yè)集成電路制造服務(wù)領(lǐng)域推出40納米制程。此一新世代制程包括提供高效能優(yōu)勢(shì)的40納米泛用型制程(40G)以及提供低耗電量?jī)?yōu)勢(shì)的40納米低耗電制程(40LP);同時(shí)提供完備的40納米設(shè)計(jì)服務(wù)套件及包括經(jīng)過制程驗(yàn)證的合作廠商硅智材、設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具,以及臺(tái)積公司的電性參數(shù)模型(SPICE Model)及核心基礎(chǔ)硅智材的完整設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境。而首批客戶產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2008年第二季產(chǎn)出。 臺(tái)積公司40納米制程重點(diǎn): ?芯片閘密度(Raw gate density)是65納米制
        • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電 40納米 制程  

        前景依舊不明朗 臺(tái)積電縮減12寸廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

        •   臺(tái)積電12寸廠擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作再度受景氣前景不明影響,縮減擴(kuò)產(chǎn)幅度約2成,半導(dǎo)體設(shè)備廠商指出,其中以臺(tái)積電南科Fab14三期擴(kuò)產(chǎn)最為保守。   半導(dǎo)體設(shè)備廠商指出,原本12寸廠先進(jìn)制程市場(chǎng)便有供過于求的疑慮,晶圓代工業(yè)者殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)更已經(jīng)是勢(shì)所難免,而就大環(huán)境而言,高油價(jià)、卡債風(fēng)波、美國次級(jí)房貸等陰影尚未完全解除,造成整體經(jīng)濟(jì)大環(huán)境景氣未明朗,晶圓代工業(yè)者紛紛下修2008年的擴(kuò)產(chǎn)資本支出,其中臺(tái)積電則率先修正12寸廠的擴(kuò)產(chǎn)步調(diào),由原先的擴(kuò)產(chǎn)幅度下修約2成。   半導(dǎo)體制造商指出,臺(tái)積電原本最積極擴(kuò)充產(chǎn)能的南科
        • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  12寸  MCU和嵌入式微處理器  

        半導(dǎo)體景氣仍有疑慮 臺(tái)積電目標(biāo)價(jià)降至66元

        •   隨著營收又將步入密集公布期,花旗環(huán)球證券亞太區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首席分析師陸行之在最新報(bào)告中,預(yù)估臺(tái)積電(2330-TW下單)第4季營收將落在930-940億元區(qū)間,達(dá)到先前法說會(huì)上開出的高標(biāo),不過,目前半導(dǎo)體景氣仍有疑慮,長(zhǎng)線成長(zhǎng)力道可能減弱,重申「持有」評(píng)等,目標(biāo)價(jià)由71元調(diào)降66元。   臺(tái)積電即將在下周公布去年第4季營收,陸行之認(rèn)為,臺(tái)積電有機(jī)會(huì)達(dá)到先前法說會(huì)上開出的高標(biāo),落在930-940億元之間,營業(yè)利益率也同樣有機(jī)會(huì)達(dá)成高標(biāo),來到38-39%,預(yù)期每股盈余將賺進(jìn)1.37元,遠(yuǎn)比市場(chǎng)預(yù)期的還要好
        • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  臺(tái)積電  芯片  半導(dǎo)體材料  

        飛利浦再拋臺(tái)積電股票 加速退出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

        •     旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)剝離賣給私募機(jī)構(gòu)后,飛利浦電子公司正快速淡化它在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的色彩。   日前,飛利浦宣布,已再次出售了所持的部分臺(tái)積電公司的股票,大約8億股。并表示,這將為公司第四季財(cái)務(wù)報(bào)告增加大約14億美元的收益。   飛利浦淡出臺(tái)積電合作關(guān)系已持續(xù)多時(shí),此前的2007年5月,飛利浦已經(jīng)拋售臺(tái)積電25.6億美元股份。它打算在2010年底前,出售完臺(tái)積電的股票。此次出售動(dòng)作完成,飛利浦仍持有臺(tái)積電5%的股份,按目前股價(jià),它大約能帶來26億美元的總收益。目前,它
        • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  半導(dǎo)體  飛利浦  

        誰贏誰輸?第四季度晶圓代工廠商盤點(diǎn)

        •   誰是2007年第四季度純晶圓代工與IC裝配業(yè)務(wù)領(lǐng)域中的贏家與輸家?贏家:臺(tái)積電(TSMC)。不輸不贏:特許半導(dǎo)體(Chartered)。輸家:日月光(ASE),中芯國際(SMIC),矽品精密(SPIL),聯(lián)電(UMC)。   這是根據(jù)是否能達(dá)到FriedmanBillingsRamsey&Co.Inc.(FBR)制訂的第四季度業(yè)績(jī)目標(biāo)所作的判斷。FBR的分析師MehdiHosseini表示:“最近了解到的情況顯示,由于部分晶圓出貨時(shí)間從明年第一季度提前到了今年第四季度,第四季度臺(tái)積電總體晶圓
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  晶圓  IC  臺(tái)積電  IC  制造制程  

        恩智浦半導(dǎo)體與臺(tái)積電于國際電子器件會(huì)議發(fā)表七項(xiàng)半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)

        •   由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司恩智浦半導(dǎo)體 (NXP Semiconductors)與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司于美國華盛頓特區(qū)(Washington D.C.)舉行的國際電子器件會(huì)議(International Electron Devices Meeting,IEDM)上共同發(fā)表七篇技術(shù)文章,報(bào)告雙方通過恩智浦-臺(tái)積電研究中心(NXP-TSMC Research Center)合作開發(fā)的半導(dǎo)體技術(shù)及制程方面的創(chuàng)新。   在會(huì)議中,恩智浦 –臺(tái)積電研究中心發(fā)表了創(chuàng)新的嵌入式存儲(chǔ)技術(shù),這與傳統(tǒng)的非易
        • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  半導(dǎo)體  恩智浦  臺(tái)積電  

        芯片業(yè)或下滑 臺(tái)積電未雨綢繆削減明年支出

        • 臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的話報(bào)導(dǎo),臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,簡(jiǎn)稱:臺(tái)積電)計(jì)劃將明年的資本支出在今年的基礎(chǔ)上削減17%,同時(shí)聯(lián)華電子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能將資本支出削減27%。    據(jù)報(bào)導(dǎo),業(yè)內(nèi)人士稱,上述兩家公司計(jì)劃削減資本支出也可謂是未雨綢繆,因?yàn)轭A(yù)計(jì)芯片行業(yè)明年可能出現(xiàn)下滑。 
        • 關(guān)鍵字: 嵌入式系統(tǒng)  單片機(jī)  芯片  臺(tái)積電  臺(tái)灣  

        臺(tái)積電連續(xù)遭受法律挫折 堅(jiān)持繼續(xù)上訴

        •   全球最大的芯片代工廠-臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(簡(jiǎn)稱臺(tái)積電) 宣布,對(duì)于美國UniRAM科技(UniRAM于1998年創(chuàng)立于美國加州,是一家專業(yè)從事高性能內(nèi)存解決方案設(shè)計(jì)、開發(fā)及授權(quán)的公司)指控其不當(dāng)使用商業(yè)機(jī)密的訴訟,美國加利福利亞州地方法院認(rèn)定其不正當(dāng)使用UniRAM科技商業(yè)機(jī)密,判賠3050萬美元。不過,臺(tái)積電認(rèn)為陪審團(tuán)的判決不公正,將會(huì)保留上訴權(quán)利。   臺(tái)積電的副總裁兼總法律顧問Dick Thurston 在一份聲明中稱:“臺(tái)機(jī)電一直堅(jiān)持著對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的尊重,并且相信陪審團(tuán)的判決是錯(cuò)誤的
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        臺(tái)積電掘新商機(jī) 投入微機(jī)電代工

        • 臺(tái)積電投入微機(jī)電代工 撼動(dòng)以IDM為主之產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,臺(tái)灣代工巨頭臺(tái)積電又有新動(dòng)作,內(nèi)部已組成微機(jī)電(MEMS)小組,積極評(píng)估未來投入微機(jī)電元件代工的潛在商機(jī)。 過去以來,微機(jī)電元件全球主要供應(yīng)商多為整合元件廠(IDM),不過愈來愈多無晶圓IC設(shè)計(jì)業(yè)者投入此領(lǐng)域,也讓晶圓代工業(yè)者意識(shí)到商機(jī)漸浮現(xiàn),以目前晶圓代工業(yè)者包括加拿大的Dalsa、德國的X-Fab及國內(nèi)的亞太優(yōu)勢(shì)(Asia Pacific Micorsystems)投入少量代工微機(jī)電元件,而現(xiàn)在臺(tái)積電的計(jì)
        • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  臺(tái)積電  微機(jī)電  IDM  嵌入式  

        臺(tái)積電針對(duì)中芯國際禁制令申請(qǐng)被駁回

        •   中芯國際宣布,美國加州阿拉米達(dá)郡高級(jí)法院駁回臺(tái)積電對(duì)其臨時(shí)禁制令的申請(qǐng),中芯國際的業(yè)務(wù)發(fā)展及銷售將不會(huì)受此影響。    根據(jù)中芯國際昨日在香港聯(lián)交所發(fā)布的公告顯示,美國加州阿拉米達(dá)郡高級(jí)法院于9月7日做出了上述裁定。2006年8月,臺(tái)積電對(duì)中芯國際發(fā)起訴訟,稱其違反協(xié)議不當(dāng)使用商業(yè)機(jī)密,并提出索賠。    作為訴訟的一部分,臺(tái)積電于2007年5月申請(qǐng)臨時(shí)禁制令,欲禁止中芯國際制造、分銷0.13um或在此以下的部分產(chǎn)品。在經(jīng)過三天聆訊后,法院駁回了臺(tái)積電的上述申請(qǐng)。    
        • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  臺(tái)積電  中芯國際  消費(fèi)電子  

        臺(tái)積電將建立12寸晶圓級(jí)封裝技術(shù)與產(chǎn)能

        • 全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示,該公司董事會(huì)已核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬美元,建立12寸晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package)技術(shù)與產(chǎn)能。  臺(tái)積電董事會(huì)并核準(zhǔn)資本預(yù)算2,280萬美元,將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程產(chǎn)能,轉(zhuǎn)換升級(jí)為每月可生產(chǎn)11,100片八寸晶圓的高壓(High Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(BiCMOS)制程產(chǎn)能。  臺(tái)積電在新聞稿中指出,晶圓級(jí)封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺
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        臺(tái)積電首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能

        •     據(jù)路透社報(bào)道周二世界最大的合同芯片制造商臺(tái)積電(TSMC)表示,將利用先進(jìn)的12英寸硅晶圓片技術(shù),投資5980萬美元首次建立12英寸晶圓級(jí)芯片封裝能力。     同時(shí)公司董事會(huì)還批準(zhǔn)了另一項(xiàng)投資,增加2280萬美元預(yù)算升級(jí)8英寸硅晶圓片處理工藝。升級(jí)后將提高芯片的電壓、加裝無線射頻和BiCMOS處理功能。不過每月8英寸晶圓片的生產(chǎn)能力將從原先的12600塊下降到11100塊。晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)可縮小最終產(chǎn)品的
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        臺(tái)積電Q3再擴(kuò)產(chǎn)一成 總產(chǎn)能將超聯(lián)電1倍

        • 中國臺(tái)灣消息,傳統(tǒng)旺季來臨,臺(tái)積電與聯(lián)電兩大臺(tái)灣省晶圓代工雙雄持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn),其中臺(tái)積電第三季總產(chǎn)能將較第二季擴(kuò)增1成,聯(lián)電第三季產(chǎn)能也將增加2.3%;臺(tái)積電第三季總產(chǎn)能將達(dá)216.9萬片約當(dāng)8英寸晶圓,將為聯(lián)電總產(chǎn)能107萬片約當(dāng)8英寸晶圓的1倍。  晶圓代工產(chǎn)業(yè)于去年第四季起面臨市場(chǎng)庫存問題,不過臺(tái)積電與聯(lián)電等全球前兩大晶圓代工廠今年來依然積極擴(kuò)產(chǎn),其中臺(tái)積電今年上半年資本支出已達(dá)11.9億美元,聯(lián)電上半年資本支出也達(dá)6億美元。  隨著市場(chǎng)庫存問題有效緩解,臺(tái)積電第二季產(chǎn)能利用率達(dá)9
        • 關(guān)鍵字: 消費(fèi)電子  臺(tái)積電  聯(lián)電  

        臺(tái)積電和聯(lián)華電子12英寸芯片工廠工程放緩

        •     據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供的消息稱,由于今年下半年先進(jìn)制造技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)品需求較為疲軟,全球主要的芯片代工制造商中國臺(tái)灣臺(tái)積電和聯(lián)華電子分別推遲了它們12英寸芯片工廠設(shè)備的安裝。     消息稱,臺(tái)積電的12英寸芯片工廠Fab 14主要制造儲(chǔ)存芯片,它的客戶對(duì)今年下半年的增長(zhǎng)前景較為保守??蛻魝儽阮A(yù)期更疲軟的需求是臺(tái)積電更加謹(jǐn)慎的擴(kuò)展12英寸芯片工廠產(chǎn)量的理由之一。     盡管臺(tái)積電仍然獲得了來自Nvidia、高通、德州
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        臺(tái)積電介紹

          臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司網(wǎng)站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文   臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司簡(jiǎn)介   臺(tái)積公司于1987年在新竹科學(xué)園區(qū)成立,是全球第一家的專業(yè)集成電路制造服務(wù)公司。身為業(yè)界的創(chuàng)始者與領(lǐng)導(dǎo)者,臺(tái)積公司是全球規(guī)模最大的專業(yè)集成電路制造 [ 查看詳細(xì) ]

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