?英偉達 文章 進入?英偉達技術(shù)社區(qū)
外媒評黃仁勛演講：缺少重磅利好 沒能刺激股價
- 3月19日消息，美國時間周二，芯片巨頭英偉達舉辦了2025年GTC開發(fā)者大會，并發(fā)布了更強大的芯片、機器人模型以及“個人AI超算”等計劃。在這場被譽為“AI界春晚”的發(fā)布盛會結(jié)束后，主流媒體紛紛發(fā)表評論，稱英偉達想通過機器人和個人超算鞏固其AI霸主地位，但其芯片業(yè)務(wù)正面臨技術(shù)變革的巨大壓力。彭博社：缺少重磅利好消息 對股價造成壓力GTC大會曾是一個鮮為人知的開發(fā)者聚會，自從英偉達在人工智能領(lǐng)域占據(jù)核心地位后，它已成為備受關(guān)注的盛會——科技界和華爾街都從黃仁勛的演講中獲得重要線索。在約兩個小時的演講中，黃仁
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英偉達正式發(fā)布Blackwell Ultra，黃仁勛預告下一代超級芯片
- 當?shù)貢r間周二（3月18日），英偉達CEO黃仁勛在GTC主題演講中推出了新產(chǎn)品“Blackwell Ultra”，并預告了公司的下一代芯片“Rubin”。黃仁勛稱，去年幾乎全世界都參與到了建設(shè)人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心的浪潮之中，“計算需求——即AI縮放定律——更具彈性，速度也正在超快地增長?！薄癆I已實現(xiàn)巨大飛躍——推理和代理式AI需要數(shù)量級更高的計算性能。我們?yōu)檫@一刻設(shè)計了Blackwell Ultra，這是一個功能強大的單一平臺，能夠輕松高效地完成AI的預訓練、后訓練和推理任務(wù)?！睋?jù)英偉達官網(wǎng)介紹，Bl
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英偉達發(fā)表硅光子網(wǎng)絡(luò)交換器，采臺積電COUPE封裝技術(shù)
- 英偉達 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網(wǎng)絡(luò)交換器平臺，采用硅光子（silicon photonics）技術(shù)。 新的平臺將每個端口的數(shù)據(jù)傳輸速度提升至1.6 Tb/s，總傳輸能力達400 Tb/s，使數(shù)百萬顆GPU能無縫協(xié)作運行。 英偉達 表示，與傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)解決方案相比，新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。據(jù)悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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黃仁勛宣布新一代AI芯片英偉達Rubin芯片，明年下半年推出
- 在3月19日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛發(fā)布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺，該平臺將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內(nèi)存。 隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構(gòu)。 英偉達下一代 AI 芯片將以“證實暗物質(zhì)存在”的女性科學先驅(qū)薇拉?魯賓（Vera Rubin
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消息稱 SK 海力士將獨家供應(yīng)英偉達 12 層 HBM3E 芯片
- 3 月 18 日消息，據(jù)臺媒 digitimes 今日消息，SK 海力士預計將獨家供應(yīng)英偉達 Blackwell Ultra 架構(gòu)芯片第五代 12 層 HBM3E，預期與三星電子、美光的差距將進一步拉大。SK 海力士于去年 9 月全球率先開始量產(chǎn) 12 層 HBM3E 芯片，實現(xiàn)了最大 36GB 容量。12 層 HBM3E的運行速度可達 9.6Gbps，在搭載四個 HBM 的 GPU 上運行‘Llama 3 70B’大語言模型時每秒可讀取 35 次 700 億個整體參數(shù)的水平。去年 11 月，SK
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IC設(shè)計業(yè)開始出現(xiàn)明顯兩極分化
- 根據(jù)TrendForce最新研究，2024年全球IC設(shè)計前十大業(yè)者，臺廠聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進，英偉達不意外成為IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)霸主，更獨占前十大業(yè)者總營收的50%。TrendForce分析，AI所需高端芯片制造需要龐大資本投入和先進技術(shù)，使得市場進入門檻極高，導致產(chǎn)業(yè)開始出現(xiàn)明顯寡占現(xiàn)象; 于2024年數(shù)據(jù)指出，前五大IC設(shè)計業(yè)者的營收合計占前十大業(yè)者總營收的90%以上，代表市場資源與技術(shù)優(yōu)勢正向少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)集中。英偉達是AI浪潮最大受惠者，去年合并營收高達1,243億美元，占前
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較勁英偉達 AMD消費型產(chǎn)品急起直追
- AMD于消費型產(chǎn)品線告捷，據(jù)美國網(wǎng)購平臺數(shù)據(jù)顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應(yīng)鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達50系列面臨出貨不順、又出現(xiàn)各種變相加價情況，AMD性價比更顯突出。 供應(yīng)鏈指出，AMD在服務(wù)器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術(shù)于一身。英偉達GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費型產(chǎn)品持續(xù)攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評，調(diào)研機構(gòu)
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英偉達GTC大會關(guān)鍵亮點看過來
- 英偉達年度GTC大會將于3月17日至3月21日舉行。 鑒于科技股正承受關(guān)稅壓力、面臨經(jīng)濟衰退擔憂與市場負面情緒，分析師看好英偉達推出最新AI芯片與未來發(fā)展路徑藍圖，再為AI需求注入強心針，也為科技股走勢帶來新的「轉(zhuǎn)折點」。英偉達CEO黃仁勛預計將于北京時間周三 （19 日） 凌晨1點至3點之間，登上位于加州圣荷西市的SAP中心發(fā)表長達2個小時的主題演講。 據(jù)英偉達官網(wǎng)顯示，黃仁勛的演講主軸將鎖定「AI 代理」、「機器人技術(shù)」，以及「加速運算」3大重點產(chǎn)品的未來發(fā)展。 除了做為重頭戲的黃仁勛主題演講，以下就
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郭明錤：英偉達(NVDA.US)新AI芯片B300預計第三季度量產(chǎn)
- 日前，知名分析師郭明錤發(fā)文對英偉達(NVDA.US)GTC 2025重點進行預測。他表示，英偉達新AI芯片B300為發(fā)布會的關(guān)鍵重點，包括CoWoS-L與CoWoS-S，最大亮點為HBM自192GB顯著升級至288GB，運算效能較B200提升50%。B300預計在2Q25試產(chǎn)并于3Q25量產(chǎn)。此外，端側(cè)AI也是英偉達的長期關(guān)鍵趨勢，但預期GTC 2025會聚焦在AI服務(wù)器，市場期待的AI PC方案N1X與N1較有可能在今年Computex才會公布。郭明錤表示，目前Nvidia的AI服務(wù)器的投資趨勢有3大疑
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GTC開發(fā)者大會前瞻：將發(fā)布新構(gòu)架，英偉達如何守住AI王座？
- 3月17日消息，英偉達即將在一年一度的開發(fā)者大會上發(fā)布新一代芯片，有望推動未來一年乃至更長一段時期內(nèi)的業(yè)績增長，但前提是大型科技公司高強度投資持續(xù)噴涌。英偉達最新一代人工智能芯片才剛剛開始出貨，但人們已經(jīng)在急切探聽下一代產(chǎn)品。對于這家全球最有價值的半導體公司來說，這恰恰是個“甜蜜的煩惱”。英偉達每年都會在加利福尼亞圣何塞舉辦GTC開發(fā)者大會，過去規(guī)模相對較小，2019年大約只有9,000人參加；現(xiàn)如今，這個被譽為“AI開發(fā)者春晚”的行業(yè)盛會預計將吸引超過25,000名與會者齊聚英偉達總部所在地，聆聽人工智
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定了！英偉達將下一代AI芯片命名為Rubin：紀念發(fā)現(xiàn)暗物質(zhì)先驅(qū)
- 3月14日消息，據(jù)報道，英偉達下一代AI芯片以天文學家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin（1928-2016）出生于美國費城，先后獲得瓦薩爾學院天文學學士學位、康奈爾大學碩士學位以及喬治敦大學博士學位。她在喬治敦大學任教數(shù)年后，加入卡內(nèi)基科學學會，成為該研究所地磁部的首位女研究員。Vera Rubin在暗物質(zhì)研究領(lǐng)域取得了突破性進展，其研究成果徹底改變了人類對宇宙的認知。她不僅是一位杰出的科學家，更是一位堅定的性別平等倡導者，終身致力于推動科學界消除性別歧視。在其輝煌的職業(yè)生涯中，Ver
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臺積電向英偉達、AMD提議合資經(jīng)營英特爾晶圓代工
- 路透獨家報導，臺積電已經(jīng)向英偉達、超微半導體(AMD)和博通等公司提案，邀請它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計劃。根據(jù)消息人士透露，該提案內(nèi)容顯示，臺積電將負責英特爾晶圓代工部門的運營，該部門專門為客戶需求打造客制化芯片，但臺積電的持股比例不會超過50%。 此外，高通也收到了臺積電的提案，此消息由另一位獨立消息人士證實。不過這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統(tǒng)政府要求臺積電協(xié)助振興陷入困境的美國半導體公司英特爾。這是首次報道臺積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細節(jié)。 消息人
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英偉達 GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場：全面導入水冷技術(shù)
- 3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導入水冷技術(shù)，掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達為了解決 GB300 的散熱需求，將棄用傳統(tǒng)氣冷方案，全面導入水冷技術(shù)，這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增，還標志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集，快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
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知情人士：“星際之門”將部署6.4萬塊英偉達AI芯片
- 3月7日消息，據(jù)媒體報道，有知情人士透露，預計到2026年底，“星際之門”數(shù)據(jù)中心將部署64000塊英偉達公司備受追捧的GB200芯片。據(jù)悉，這些芯片將分階段安裝到數(shù)據(jù)中心，首批16000塊計劃在2025年夏季前部署完成。一位OpenAI發(fā)言人表示，該公司正在與甲骨文合作設(shè)計和建設(shè)數(shù)據(jù)中心，甲骨文負責獲取并運營該數(shù)據(jù)中心的超級計算機。對此，甲骨文方面沒有回應(yīng)置評請求，英偉達官方也拒絕置評。值得關(guān)注的是，除了位于得州的數(shù)據(jù)中心，OpenAI與軟銀的團隊還在積極考察未來數(shù)據(jù)中心的選址。有消息稱，賓夕法尼亞州、
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