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近日，米爾電子發(fā)布MYC-YR3506核心板和開發(fā)板，基于國(guó)產(chǎn)新一代入門級(jí)工業(yè)處理器瑞芯微RK3506，這款芯片采用三核Cortex-A7+單核Cortex-M0多核異構(gòu)設(shè)計(jì)，不僅擁有豐富的工業(yè)接口、低功耗設(shè)計(jì)，還具備低......
近日，在Computex 2025上，英特爾發(fā)布了為專業(yè)人士和開發(fā)者設(shè)計(jì)的全新圖形處理器（GPU）和AI加速器產(chǎn)品系列。包括：●? ?全新英特爾銳炫? Pro B系列GPU：英特爾銳炫Pro B60和英特爾銳炫Pro B......
5 月 14 日，Rambus 宣布推出專為客戶端芯片組設(shè)計(jì)的下一代 AI PC 內(nèi)存模塊的完整陣容。這包括兩個(gè)為客戶端計(jì)算量身定制的新型電源管理 IC （PMIC）：用于 LPDDR5 CAMM2 （LPCAMM2） ......
意法半導(dǎo)體的工業(yè)級(jí)MEMS加速度計(jì)IIS2DULPX具有機(jī)器學(xué)習(xí)功能，省電節(jié)能，耐高溫，有助于提高傳感器集成度，讓數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的操作決策變得更智能，適用于資產(chǎn)跟蹤、機(jī)器人和工廠自動(dòng)化，以及工業(yè)安全設(shè)備和醫(yī)療保健設(shè)備。IIS2......
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布其基于RTOS的RZ/A系列推出一款全新高性能微處理器（MPU）——RZ/A3M，以滿足對(duì)高階人機(jī)界面（HMI）系統(tǒng)日益增長(zhǎng)的需求。全新RZ/A3M MPU配備大容量SDRAM、S......
近日，南芯科技宣布推出帶控制引腳的鋰電保護(hù)芯片 SC5617E，有助于解決硅負(fù)極電池的應(yīng)用痛點(diǎn)。SC5617E 面向單節(jié)鋰電池充放電，具備高精度、低功耗和智能控制三大優(yōu)勢(shì)，為手機(jī)、平板等移動(dòng)設(shè)備的單節(jié)電池包提供更加智能高......
近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次擴(kuò)展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨(dú)有的ConcurrentConnec......
英特爾引領(lǐng)液冷革新，與殼牌共筑數(shù)據(jù)中心高效冷卻新范式......
隨著AI數(shù)據(jù)中心的快速發(fā)展、電動(dòng)汽車的日益普及，以及全球數(shù)字化和再工業(yè)化趨勢(shì)的持續(xù)，預(yù)計(jì)全球?qū)﹄娏Φ男枨髮?huì)快速增長(zhǎng)。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，英飛凌科技股份公司近日推出EasyPACK? CoolGaN? 650 V晶體管模塊，......
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其D2TO35系列表面貼裝厚膜功率電阻新增一款通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的器件---D2TO35H，該器件具有更高的脈沖吸收能力，可達(dá)15 J/0......
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