他還提到，“GSD4e集成了eFuse技術，幫助用戶通過在系統(tǒng)啟動時的電子設置定制配置來提高系統(tǒng)配置能力，從而取代當前市場上產品中所采用的費時費力的手動軟件變更方式。”

　　ROM版本尺寸為3.5 mm × 3.2 mm，晶圓級晶片封裝(WLCSP)尺寸為42-ball 0.5-mm。閃存版本尺寸為5 mm × 7.2 mm，球柵數組封裝(BGA)尺寸為103-ball 0.5-mm。

　　GSD4e結合了RF接收器和集成的LNA、基帶電路、轉換器和單芯片低電流LDOs，僅需5-6個外置中性元件和一個SAW即可提供完整的解決方案。包括轉換器部分在內，所占面積不到25平方毫米。

　　SiRFstarIV的優(yōu)勢

　　SiRFstarIV架構核心是由高性能的GPS定位引擎、智能定位傳感器接口、適應型微功率管理器和主動干擾移除器組成，并提供：

　　業(yè)內標桿SiRFstarIII™架構2倍的搜索容量，敏感度增強、定位時間縮短、定位的準確性得到了提高

　　高級的微功率管理和集成轉換模式規(guī)則，維持最低能量(50-400微安培)下的熱啟動條件

　　智能的MEMs傳感器支持(針對加速器和其他傳感器)改善了定位體驗，有助于更高的環(huán)境意識，更加尖端的能量管理，加強了室內定位的準確性

　　尖端DSP技術，主動搜索干擾器，并在GPS最佳性能和設計故障排除相關之前將其移除。