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        康寧攜手Soitec開發(fā)新一代基板技術(shù)

        作者: 時間:2009-08-28 來源:中國電子報 收藏

          公司與Soitec集團日前宣布,就攜手開發(fā)適用于新一代平板移動市場的高性能單晶硅薄膜玻璃基板()技術(shù)事宜達成合作協(xié)議。自此,雙方將致力于為有機發(fā)光二極管()移動開發(fā)一流品質(zhì)的背板技術(shù)而精誠合作。目前研發(fā)的單晶硅薄膜玻璃技術(shù)是一種把單晶硅薄膜貼覆在玻璃上的技術(shù)。Soitec的SmartCut(tm)專利技術(shù)可將晶片基板材料的超薄單晶硅層轉(zhuǎn)移至其他表面。該技術(shù)已經(jīng)在全球90%以上絕緣硅(SOI)晶片的封裝生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用。

        本文引用地址:http://www.antipu.com.cn/article/97570.htm


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