華邦電子總裁詹東義宣稱，明年華邦將把常規(guī)內(nèi)存芯片的銷售額下調(diào)為10%，并將逐步推出常規(guī)內(nèi)存芯片市場，他們將把業(yè)務重點轉向GDDR顯存芯片，特種內(nèi) 存芯片，移動內(nèi)存芯片以及NOR閃存方面。華邦最近與奇夢達公司達成了GDDR顯存芯片的有關技術授權協(xié)議。目前華邦niche內(nèi)存芯片的銷售額占公司銷 售總額的50%，而常規(guī)內(nèi)存芯片則緊隨其后占30%，NOR閃存則占20%左右。

　　獲得奇夢達公司Buried Wordline技術授權后，華邦計劃將原有的12英寸芯片產(chǎn)線轉為生產(chǎn)GDDR3/GDDR5顯存芯片，不過華邦沒有透露有關的更多細節(jié)。

　　此前業(yè)內(nèi)普遍猜測華邦和日本爾必達公司會與奇夢達簽訂技術授權協(xié)議，并預計爾必達公司初期將把GDDR顯存芯片外包給華邦生產(chǎn)。而據(jù)路透社8月3日的報道，爾必達已經(jīng)開始與奇夢達公司洽談授權協(xié)議的有關事宜。

　　華邦并發(fā)布了2009年第二季度的財報，本季度營收為42億新臺幣(合1.285億美元)，比上一季度提升了34%。而由于液晶電視，機頂盒等產(chǎn)品需求量的上升，本季度特種內(nèi)存芯片的銷售額則比上季度增長了26%。

　　華邦并宣稱其所持有的現(xiàn)金數(shù)量自第二季度開始增加，到該季度末，數(shù)額已達34.9億新臺幣。該季度凈虧損額為27.5億新臺幣，上一季度凈虧損額則為52.2億新臺幣。