日前，德州儀器 (TI) 宣布推出兩款片上系統(tǒng) (SoC) 解決方案，使客戶能夠輕松開發(fā)出適用于高速數(shù)據(jù)采集、自動(dòng)測(cè)試設(shè)備以及醫(yī)療成像等高精度應(yīng)用的超高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 前端。該 18 位 ADS8284 與 16 位 ADS8254 首次將 TI 最新一代逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 與優(yōu)化ADC相關(guān)設(shè)計(jì)所需的所有組件完美組合在一起，這通常是系統(tǒng)設(shè)計(jì)工作中最具挑戰(zhàn)性的部分。

　　ADS8284 與 ADS8254的主要特性與優(yōu)勢(shì)

• 以 1 MSPS 速率實(shí)現(xiàn)業(yè)界一流的 AC 與 DC 性能，從而能為包括從多路復(fù)用器到數(shù)字輸出(包括驅(qū)動(dòng)放大器)在內(nèi)的整個(gè)輸入通道提供可靠性能;
• 全面集成的 SoC 包括四通道多路復(fù)用器、輸入運(yùn)算放大器、6 ppm/°C 參考以及參考緩沖器，可在降低設(shè)計(jì)復(fù)雜性及成本的同時(shí)，確保實(shí)際應(yīng)用能夠達(dá)到數(shù)據(jù)表中所定義的性能水平;
• 超低信道漂移能最大限度地提高重要測(cè)量的可靠性與可重復(fù)性。

　　供貨情況

　　采用 64 引腳 QFN 封裝的 ADS8284 與 ADS8254 現(xiàn)已開始供貨。