北京時(shí)間6月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SEMI”)周三表示，預(yù)計(jì)明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設(shè)備銷售額將下滑56%。

　　SEMI稱，盡管美國(guó)投資在增長(zhǎng)，芯片制造工廠建設(shè)項(xiàng)目支出自2008年以來一直在滑坡，已跌至10年來最低點(diǎn)。明年芯片制造設(shè)備支出將增長(zhǎng)90%。

　　SEMI表示，今年全球芯片產(chǎn)能將下滑3%，明年將增長(zhǎng)約6%。